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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC6VSX315T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T			600	不合格	900mV	11.2/2.5V			3.1MB	1098MHz					现场可编程门阵列	314880	25952256			24600					5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
10CL080YU484I7G	Intel	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			289		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484														现场可编程门阵列	81264	2810880			5079									2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP3SL50F484I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V					717MHz			296		现场可编程门阵列	47500	2184192			1900									3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XCV100E-6PQG240C	Xilinx Inc.	数据表	1152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm			30	XCV100E	240		158		1.8V				10kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600		6			0.47 ns	600			4.1mm	32mm	32mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC7A200T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	2858 In Stock	1: ¥3,062.355310 10: ¥2,889.014441 100: ¥2,725.485321 500: ¥2,571.212572 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156-FCBGA (35x35)	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V									XC7A200T					1V				1.6MB		130 ps					215360	13455360			16825	16825	1		269200								无		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-256HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1079 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-256			56	不合格		2.5/3.3V	256B	1.15mA		0B		7.24 ns				现场可编程门阵列	256				32			128			256			1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMA3D4F31C5N	Intel	数据表	588 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B896									622MHz					现场可编程门阵列	156000	11746304			7362									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EPF10K20TC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K20			102	不合格		3.3/5V						0.5 ns		102		可加载 PLD	1152	12288	63000		144		REGISTERED					4		1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC5VFX200T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX200T			960	不合格	1V				2MB						现场可编程门阵列	196608	16809984			15360		2							3.5mm					ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-6900C-5BG400C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400		335		0°C~85°C TJ	Tray	2014	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明										30kB						现场可编程门阵列	6864	245760			858						858			1.7mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2V3000-4BG728I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	728-BBGA		728		516		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	728	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V3000	728		516		1.5V	1.51.5/3.33.3V			216kB	650MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584		4		28672			32256		2.6mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2S200E-6PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		146		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XC2S200E	208		289		1.8V				7kB	357MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176		6			0.47 ns	864		52000	4.1mm	28mm	28mm	无		符合RoHS标准
XCS10-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant		30	XCS10	144		112	不合格	5V	5V			784B	125MHz					现场可编程门阵列	466	6272	10000		196		3		616	1.6 ns	196	196		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX40DF1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES			624		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V								624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697			3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
LCMXO2280E-4FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324		271	SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2280	324		271	不合格	1.2V			20mA	20mA			4.4 ns				闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.7mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO3LF-9400C-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	9400	442368			1175									1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
EP3CLS70F484I7N	Intel	数据表	2415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			278		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V					450MHz			413		现场可编程门阵列	70208	3068928			4388									2.15mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-4TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			40	LCMXO2280	144		113	不合格	3.3V			23mA	23mA			4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
5AGXFA5H4F35I3G	Intel	数据表	667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad				544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)								1.12V~1.18V																										190000	13284352			8962														符合RoHS标准
5CGXBC3B6U15C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			144		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm				5CGXBC3		S-PBGA-B324	144	不合格		1.11.2/3.32.5V								144	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376			11900						1346			1.5mm	15mm	15mm			符合RoHS标准
XC3030-100PC68C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68		58		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	68	EAR99	锡铅				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm				XC3030	68		58		5V	5V			2.7kB						现场可编程门阵列		22176	2000		100				360	7 ns	100	100	1500	4.445mm	24.2316mm	24.2316mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-2FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		170		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		256		170	不合格	1V	1V			337.5kB		850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		2		65200	1.05 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP2S90F780C5	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES			534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S90		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V					640MHz			534	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488			4548					5.962 ns	36384			3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000HC-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-4000	144		115	不合格	2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	128μA		11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160											ROHS3 Compliant	无铅
XCV50-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		98		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant		30	XCV50	144		98	不合格		1.2/3.62.5V			4kB	333MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.6 ns	384			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅