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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XCS10XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS10XL	100		112		3.3V			784B	217MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000		196	4			616	1.1 ns	196	196		3000	1.2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K160T-2FB484I	Xilinx Inc.	数据表	562 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		285		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7K160		S-PBGA-B484	285		1V	11.83.3V		1.4MB	1818MHz	100 ps	285		现场可编程门阵列	162240	11980800			12675	2			202800									无		Non-RoHS Compliant
10CL016YU256C8G	Intel	数据表	2358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		162		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256				1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256												现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC2VP7-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES		248		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1200MHz		248		现场可编程门阵列	11088	811008			1232	6			9856	0.32 ns						23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC2V4000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V4000			824		1.5V	1.51.5/3.33.3V		270kB	650MHz				现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	4			46080							35mm	35mm	无		符合RoHS标准
XC7K480T-L2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		380		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明			S-PBGA-B901						4.2MB					现场可编程门阵列	477760	35205120			37325					0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
5CGTFD7C5U19I7N	Intel	数据表	2753 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC6SLX45T-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	324		190	不合格	1.2V			261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	3			54576	0.21 ns					1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
ICE5LP4K-SWG36ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	18318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-XFBGA, WLCSP		26		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40 Ultra™			活跃	1 (Unlimited)	36	EAR99		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.35mm				ICE5LP4K		S-PBGA-B36						10kB					现场可编程门阵列	3520	81920			440						440				0.491mm	2.078mm	2.078mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	25-UFBGA, WLCSP		25	FLASH	18	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	25	EAR99	锡银铜	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm			30	LCMXO2-1200	25		19	不合格	1.2V		17.3kB	58μA	8kB					现场可编程门阵列	1280	65536		133MHz	160			640												ROHS3 Compliant	无铅
5AGTFD3H3F40I5N	Intel	数据表	658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGTFD3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110										2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC6VLX195T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant		30	XC6VLX195T			600	不合格	1V	11.2/2.5V		1.5MB	1412MHz				现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	3														ROHS3 Compliant
EP3C16E144I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		84		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.4mm				EP3C16		S-PQFP-G144	84	不合格						472.5MHz		84		现场可编程门阵列	15408	516096			963										1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
5SGXMA7H3F35C2N	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1S20F484C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		361		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.51.5/3.3V						586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846						2132				3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LFE2M70E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	416		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2M70	900		416		1.2V		584.9kB		566.8kB					现场可编程门阵列	67000	4642816			8375			34000		0.358 ns		70000			2.6mm	31mm	31mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-8E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	146		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-8	208		146	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	29.9kB		27.6kB	435MHz				现场可编程门阵列	8000	226304			1000					0.494 ns					4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K100EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm			30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	274		可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED								1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K50BC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		246		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm			30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3/55V				66.67MHz	0.6 ns	274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O	可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4		1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EPF8636ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES		68		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant		40	EPF8636		S-PQCC-J84	68	不合格		3.33.3/55V						68		可加载 PLD	504		6000		63		REGISTERED					504	4		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			符合RoHS标准
EP4CGX150DF31I7	Intel	数据表	2849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		475		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅	8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX150		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		475		现场可编程门阵列	149760	6635520			9360										2.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XCV200E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV200E	256		176		1.8V			14kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	6				0.47 ns					2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2SGX90FF1508C3	Intel	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		650		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz		650		现场可编程门阵列	90960	4520448			4548					4.45 ns					3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EP20K400CB652C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V					2 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL						4		2mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C8LN	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		343		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准