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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	制造商包装标识符										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	最大结点温度（Tj）	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC3S200A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				195				0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S200A	256		160	不合格	1.2V				36kB	770MHz							现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		5				0.62 ns	448					17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LFE3-150EA-8FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156				586				-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-150			586	不合格	1.2V				856.3kB	500MHz							现场可编程门阵列	149000	7014400		18625						0.281 ns					2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				284				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S200	456		284	不合格	2.5V				7kB	263MHz							现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5				0.7 ns					2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	1156-FCBGA (35x35)				600			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V									XC6VLX130T					1V				1.2MB									128000	9732096		10000	10000	2														ROHS3 Compliant
XC7A100T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484				285			0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A100T	484		285			1V			607.5kB	1412MHz	110 ps	110 ps					现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-3			126800	0.94 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
EP2S60F1020C5N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES		718							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.21.5/3.33.3V					640MHz				718	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022						5.962 ns	24176				3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XC6SLX100-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484				338				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		320	不合格	1.2V				603kB	862MHz							现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3			126576	0.21 ns					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
10M08SCE144C8G	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	EQFP-144-A:1.65-D2:5.0		FLASH	101						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed						2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		450MHz	未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V			378kB					101			现场可编程门阵列	8000	387072		500		8						85°C		1.65mm						符合RoHS标准
XC5VLX30-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				400				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V				144kB								现场可编程门阵列	30720	1179648	30000	2400		1									3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2C70F672C8N	Intel	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		422							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				422			现场可编程门阵列	68416	1152000		4276											2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP1C3T144I7N	Intel	数据表	2381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							104			-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	250	1.5V	0.5mm	compliant		30	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz				104			现场可编程门阵列	2910	59904		291											1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XCKU035-1FBVA676C	Xilinx Inc.	数据表	740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				312			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				312	不合格	950mV	0.95V			2.4MB								现场可编程门阵列	444343	19456000		25391		1			406256							27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		FLASH	114						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz		LCMXO2-4000			115		2.5V	2.5/3.3V		27.8kB	128μA	11.5kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	4320	94208		540				2160						1.4mm		20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A40MX04-PLG84I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	PLCC-84	YES		84-PLCC (29.31x29.31)	84		Details	547 LE	69 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	-	16	Actel	0.239083 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	5.5 V	Tray	A40MX04	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A40MX04-PLG84I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28		-40 to 85 °C	Tube		A40MX04	e3						Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	未说明		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V	INDUSTRIAL				547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	6000	STD	2.7 ns	547	6000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm
XC5VLX50T-1FF665I	Xilinx Inc.	数据表	670 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V				270kB								现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		1									2.9mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	1: ¥10,050.566144 10: ¥9,720.083311 25: ¥9,652.515698 50: ¥9,585.417775 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				440				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V				216kB								现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2									3mm					ROHS3 Compliant
EP3C10F256C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182							0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格							472.5MHz				182			现场可编程门阵列	10320	423936		645											1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7A100T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	256				170				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	256		170	不合格		1V			607.5kB	1286MHz							现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-2			126800	1.05 ns					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP2C35F672C8	Intel	数据表	2578 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		475							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			20	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				475			现场可编程门阵列	33216	483840		2076											2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
A3P125-VQ100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100							N	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz		有	90	ProASIC3					Tray		A3P125																											1.5 V									-							125000				-						1 mm	14 mm	14 mm
XC3S400A-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	1: ¥642.599061 10: ¥606.225528 100: ¥571.910873 500: ¥539.538561 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400				311				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S400A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz							现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4				0.71 ns	896					21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
EP2C8T144I8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES		85							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				85			现场可编程门阵列	8256	165888		516							516				1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4CE15F17C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				165			现场可编程门阵列	15408	516096		963							963				1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S400AN-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400				311				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz							现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4				0.71 ns	896					21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-11FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	884 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		576							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30				576	不合格	1.2V				522kB					576			现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant