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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率
10M50DCF484C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			360				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V					360		现场可编程门阵列	50000	1677312			3125												符合RoHS标准
EP4SGX290FF35I4N	Intel	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648								3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX290FF35I3N	Intel	数据表	517 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648								3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX230DF29C4N	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP4SGX230		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V					372		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120												符合RoHS标准
5SGXEABK2H40I3LN	Intel	数据表	772 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEAB		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC6VLX760-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1200				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	30	XC6VLX760				不合格			3.2MB					现场可编程门阵列	758784	26542080			59280		2						3.5mm				ROHS3 Compliant
5SGSED6K1F40I2N	Intel	数据表	848 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5CGXFC4C6U19A7N	Intel	数据表	2340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224				-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V					224		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868								1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5AGXMB3G6F40C6N	Intel	数据表	292 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES						704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V			500MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SEEBF45I2N	Intel	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SEEBF45		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359250					35920			3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCKU15P-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA						516		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明														现场可编程门阵列	1143450	82329600			65340												ROHS3 Compliant
MPF200TL-FCG784E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-784			784-FCBGA (29x29)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	364	Tray	MPF200	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TL									0.97V ~ 1.08V												1.05 V									192000	13619200
MPF200TLS-FCSG325I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-325			325-FCBGA (11x14.5)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	170	Tray	MPF200	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TLS									0.97V ~ 1.08V												1.05 V									192000	13619200
5SGXEA4K2F40I2N	Intel	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SE360F35I3	Intel	数据表	213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						744		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144								3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4013XL-2PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			192				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	30	XC4013XL	240		192		3.3V		2.3kB	179MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576		2	1536	1.5 ns	576	576	10000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
MPM7128QC100AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)								Tray					Obsolete	3 (168 Hours)
MPF100TL-FCG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA-484			484-FPBGA (19x19)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	微芯片技术	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	7.6 Mbit	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	244	Tray	MPF100	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF100TL									0.97V ~ 1.08V																					109000	7782400
10M40DAF256C8G	Intel	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V					178		现场可编程门阵列	40000	1290240			2500												符合RoHS标准
XC4003E-4PQ100I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP						77		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	30	XC4003E	100		80		5V	5V	400B	111MHz		80		现场可编程门阵列	238	3200	3000			100	4	360	2.7 ns	100	100	2000		20mm		无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX360KF40I4N	Intel	数据表	904 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	40	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144								3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP2AGX125EF29C6	Intel	数据表	275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					372		现场可编程门阵列	118143	8315904			4964												Non-RoHS Compliant
XA6SLX25-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥667.829690 10: ¥630.028008 100: ¥594.366048 500: ¥560.722683 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			266	Automotive grade			-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm	30	XA6SLX25			266	不合格	1.2V		117kB					现场可编程门阵列	24051	958464			1879		2	30064									ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL					XC7VX485T			600		1V		4.5MB		120 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		1	607200								无	Non-RoHS Compliant
LFE2-20SE-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					131	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm	30	LFE2-20	208		131	不合格	1.2V		39.8kB	34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624		311MHz	2625				0.358 ns		20000		4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅