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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
5SGXEA9N3F45I3N	Intel	数据表	513 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000												3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XA6SLX25-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1526 In Stock	1: ¥516.122351 10: ¥486.907881 100: ¥459.347052 500: ¥433.346281 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	226	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX25			226	不合格	1.2V				117kB						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		2			30064												ROHS3 Compliant
XC3S200-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V		not_compliant		30	XC3S200	144		97	不合格	1.2V				27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		5					480					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP70-5FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES	996			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1704	996	不合格	1.5V				738kB				996		现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		5			66176	0.36 ns											Non-RoHS Compliant
LFXP6C-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	100			0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	unknown	400MHz	40	LFXP6	144		100	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V	11.9kB			9kB					720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728				750			3000		0.44 ns	720	720			1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	符合RoHS标准	无铅
XCV1000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		404			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV1000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				48kB	416MHz			404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144		8				0.4 ns				331776		1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
10CL025YE144C8G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	76			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144						1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	24624	608256			1539												1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC2VP50-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		692	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP50			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			522kB	1200MHz					现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		6			47232	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6VSX315T-L1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T			720	不合格	900mV	11.2/2.5V			3.1MB	1098MHz					现场可编程门阵列	314880	25952256			24600						5.87 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EP3SE80F780I4LN	Intel	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3SE80F1152I4LN	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz			744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200												3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XA6SLX100-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2957 In Stock	1: ¥1,882.783019 10: ¥1,776.210397 100: ¥1,675.670188 500: ¥1,580.820927 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	326	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	锡银铜			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA6SLX100			326	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2			126576												ROHS3 Compliant
5SGXEA7H2F35I2	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP20K400CF672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V						2 ns		480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP3SL70F780C4LN	Intel	数据表	609 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5SGXEABN1F45C2LN	Intel	数据表	889 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200												3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4CE22E22I8L	Intel	数据表	597 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79			-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144			锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm			30	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			79		现场可编程门阵列	22320	608256			1395												1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2289 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		266	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V				117kB	862MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3			30064	0.21 ns						2.6mm					Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	234 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	SRAM	113		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		600MHz	40	LCMXO1200	144		113	不合格	3.3V			21mA	21mA			3.6 ns	3.6 ns			闪存 PLD	1200	9421			150			MACROCELL	600					7		1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		297	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-12	484		297	不合格	1.2V		30.6kB			27.6kB	357MHz					现场可编程门阵列	12000	226304			1500						0.331 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-6SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad		FLASH	21		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32		EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD			2.5V	0.5mm				LCMXO2-256			22		3.3V		256B	18μA		0B		6.8 ns	6.8 ns	22		现场可编程门阵列	256			388MHz	32				128				256				0.6mm	5mm	5mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP1S25F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES		597			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V								706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EPF10K50SFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		191			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns		191		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED									2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA7K2F35C2N	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45I4N	Intel	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720												3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准