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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC5VLX330T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX330			960	不合格	1V				1.4MB					现场可编程门阵列	331776	11943936			25920		2							3.5mm					Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-2FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2847 In Stock	1: ¥2,019.926069 10: ¥1,905.590628 100: ¥1,797.727009 500: ¥1,695.968878 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		376		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V				603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2		126576										Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HC-5TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-7000			115	不合格	2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA	30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858			3432						1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP10C-5F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant		30	LFXP10	256		188	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V		31.9kB		27kB				1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184		400MHz		1250				0.44 ns	1216	1216		2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	无铅
EP4SGX180HF35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SGX290KF40C4N	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz		744		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.6mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
AT6002-2QI	Microchip Technology	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	132-BQFP Bumpered		132	132-BQFP (27.44x27.44)	96		-40°C~85°C TC	Tray	1999	AT6000(LV)			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		4.5V~5.5V									AT6002					5V											1024		6000																Non-RoHS Compliant	含铅
EP4S100G3F45I1	Intel	数据表	501 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			781		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S100G3		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V							781		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX360FH29C2XN	Intel	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			289		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B780	289	不合格		0.91.2/31.52.5V					800MHz		289		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.4mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
10M40SAE144C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			101		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144					8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144													现场可编程门阵列	40000	1290240			2500														符合RoHS标准
LCMXO2-256ZE-2TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-256			56	不合格	1.2V			256B	18μA	0B					现场可编程门阵列	256			125MHz	32			128				256		1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
5AGXFB1H4F40I5N	Intel	数据表	292 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES			704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151									2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5AGXMA7D4F27C4N	Intel	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz		336		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460									2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC6VLX550T-2FFG1759E	Xilinx Inc.	数据表	67 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm			30	XC6VLX550T			840	不合格	1V				2.8MB					现场可编程门阵列	549888	23298048			42960		2												ROHS3 Compliant
XC2V2000-5BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES									e0	no		4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30		957		624		1.5V		OTHER		126kB			624	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列							5		21504	0.39 ns	2688	24192	2000000		40mm	40mm	无		符合RoHS标准
LCMXO2-1200ZE-3MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	104	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	132		105	不合格	1.2V			17.3kB	56μA	8kB					现场可编程门阵列	1280	65536		150MHz	160			640											ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA7H2F35I3LN	Intel	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5AGXBB1D6F35C6N	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz		544		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151									2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5AGXMB1G4F31C5N	Intel	数据表	679 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		384		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5AGXMB3G4F35C5N	Intel	数据表	473 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110									2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5AGXMB3G6F35C6N	Intel	数据表	307 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110									2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1C12Q240C7	Intel	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES			173		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm			30	EP1C12		S-PQFP-G240	249	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616			1206									4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V							744		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030									3.6mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K30ETC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V						0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED							1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LFE2M50E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2046 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		410		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2M50	900		410		1.2V			531kB		518.4kB					现场可编程门阵列	48000	4246528			6000			24000		0.358 ns		50000		2.6mm	31mm	31mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅