category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
EP4SGX290FF35C4N	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz			564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648											3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX1140T-G2FLG1926E	Xilinx Inc.	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	720			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1926	S-PBGA-B1926	720		1V		11.8V				8.3MB	1818MHz	100 ps		720		现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000					1.424e+06	0.61 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180DF29C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz			372		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7VX1140T-1FL1928C	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	480			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX1140T			480		1V						8.3MB		120 ps		480		现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000		1			1.424e+06									无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX75T-3FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2804 In Stock	1: ¥1,919.372162 10: ¥1,810.728456 100: ¥1,708.234388 500: ¥1,611.541877 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	268	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX75			268	不合格	1.2V						387kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3			93296										ROHS3 Compliant
XC2VP7-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		248	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V				99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6			9856	0.32 ns						23mm	23mm		ROHS3 Compliant
5SGSED8N2F45I2L	Intel	数据表	969 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC6VLX365T-2FF1156C	Xilinx	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA			600							e0	no		4 (72 Hours)	1156	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		1156	S-PBGA-B1156	600	不合格	1V	1.05V		OTHER			1.8MB				600		现场可编程门阵列	364032				28440	2									3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SEEBH40I3L	Intel	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBH40		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250							35920				3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SEE9F45I2LN	Intel	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9F45		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SEEBH40I2LN	Intel	数据表	873 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBH40		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250							35920				3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
10AX115R3F40E2LG	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	342	不合格			0.9V									342		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGSMD3H1F35C2LN	Intel	数据表	875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4VLX160-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX160			768	不合格	1.2V						648kB	1205MHz			768		现场可编程门阵列	152064	5308416		16896		11									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2S400E-6FG676C	Xilinx	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 400000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		676		410		1.8V	1.89V		OTHER			20kB	357MHz			410	2400 CLBS, 145000 GATES	现场可编程门阵列						6				0.47 ns	2400	10800		145000		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC4036XL-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240	193			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4036XL	240		288		3.3V						5.1kB	166MHz					现场可编程门阵列	3078	41472	36000	1296		3			3168	1.6 ns				22000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXMB3G4F40C4N	Intel	数据表	182 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES		704			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V						670MHz			704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110											2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEABK2H40C2N	Intel	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEAB		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V									696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
10CL040ZU484I8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	325			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484																现场可编程门阵列	39600	1161216		2475											2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4SE530H35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD5K2F40I2N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V									696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SL150F1152C4LN	Intel	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V						717MHz			744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2AGX65CU17I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES		156			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm			EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格			0.91.2/3.31.52.5V									156		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530															Non-RoHS Compliant
LFEC15E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	352			0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	420MHz	40	LFEC15	484		352		1.2V		1.21.2/3.33.3V		51.4kB			43.8kB					1920 CLBS	现场可编程门阵列		358400			15400					0.4 ns	1920	15300			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
LCMXO640C-3FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	SRAM	159		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	LCMXO640	256		159		3.3V				17mA	17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	640		500MHz	80			MACROCELL	320				640	7		1.55mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅