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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	电源类型	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最大双电源电压	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	边界扫描	最小双电源电压	低功率模式	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XCS20-3VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm				XCS20	100			不合格	5V					1.6kB		125MHz							现场可编程门阵列	950	12800		20000		400					3		1120	1.6 ns	400			7000	1.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
EPF10K30ETC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格			2.52.5/3.3V							0.4 ns			102			可加载 PLD	1728	24576		119000		216					MIXED								1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5SGXMA7N2F40C2	Intel	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										600	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000				234720													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LX64V-5F100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LBGA		100		64		0°C~90°C TJ	Tray	2000	ispGDX2™	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	240	3.3V	1mm			30	LX64	100				3.3V							DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH				11 Gbps			Triple				3.6V				YES	3V	NO	3.3V									1.7mm	11mm	11mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-5BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		392		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm			40	XC2V1500	575		392		1.5V					108kB									现场可编程门阵列		884736		1500000		1920					5		15360	0.39 ns		17280			2.6mm	31mm	31mm	无		符合RoHS标准
EP1S20B672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			426		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1.27mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格			1.51.5/3.3V										586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248				1846									2132				3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3SL70F484C3	Intel	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V						717MHz				296			现场可编程门阵列	67500	2699264				2700													3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EPF10K50SFC484-2XB	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA			484-FBGA (23x23)	220		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®			Obsolete	3 (168 Hours)							2.375V~2.625V																														2880	40960		199000		360
EP20K30EFC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-BGA	YES			93		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K30		S-PBGA-B144		不合格									160MHz	1.91 ns						可加载 PLD	1200	24576		113000		120					MACROCELL						4		1.7mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
MPM7128ELC84AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Tray					Obsolete	3 (168 Hours)
LFE2M35E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	311MHz	30	LFE2M35	256		140	不合格	1.2V			271.5kB			262.6kB									现场可编程门阵列	34000	2151424				4250						16000		0.358 ns		35000		1.2mm		17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V1000-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V		1.51.5/3.33.3V			90kB		820MHz							现场可编程门阵列		737280		1000000		1280					6		10240	0.35 ns		11520			2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
XCV1000E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV1000E	560		404		1.8V					48kB		357MHz				404			现场可编程门阵列	27648	393216		1569178		6144					6			0.47 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-2FFVA676I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	1: ¥690.325532 10: ¥651.250502 100: ¥614.387266 500: ¥579.610628 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明																					现场可编程门阵列	355950	31641600				20340																		ROHS3 Compliant
5SGXMA4K1F40I2N	Intel	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V										696	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000				158500													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC7VX1140T-1FLG1930C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			1100		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX1140T	1930	S-PBGA-B1930					0.91.8V			8.3MB		1818MHz	120 ps	120 ps					现场可编程门阵列	1139200	69304320				89000					-1		1.424e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无		Non-RoHS Compliant
XC7VX1140T-2FLG1930C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			1100		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX1140T	1930	S-PBGA-B1930					11.8V			8.3MB		1818MHz	100 ps	100 ps					现场可编程门阵列	1139200	69304320				89000					-2		1.424e+06	0.61 ns					3.75mm	45mm	45mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-4FF896C	Xilinx	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES									e0	no		4 (72 Hours)	896	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		896	S-PBGA-B896	528		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		108kB		650MHz				528	1920 CLBS, 1500000 GATES		现场可编程门阵列											4		15360		1920	17280		1500000		31mm	31mm	无		符合RoHS标准
XC7A15T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明											112.5kB									现场可编程门阵列	16640	921600				1300								1.27 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640E-4MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640	100		74	不合格	1.2V			14mA	14mA	0B			4.2 ns						闪存 PLD	640				550MHz	80					MACROCELL	320				640	7		1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
5SGSED8K2F40C2N	Intel	数据表	380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGSED8		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V										696	26240 CLBS		现场可编程门阵列	695000	51200000				262400													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP4SGX290HF35I3N	Intel	数据表	468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz				564			现场可编程门阵列	291200	17661952				11648													3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEABK3H40I4N	Intel	数据表	681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEAB		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										696	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000				359200													3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXEA3H2F35C1N	Intel	数据表	615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V										432	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000				128300													3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3SL70F780C4L	Intel	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V						717MHz				488			现场可编程门阵列	67500	2699264				2700													3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准