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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6VSX315T-2FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	826 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	720	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T			720	不合格	1V			3.1MB					现场可编程门阵列	314880		25952256		24600	2					3.5mm				ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX240T			600	不合格	1V			1.8MB					现场可编程门阵列	241152		15335424		18840	1		5.08 ns			3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP4CE55F29C7N	Intel	数据表	2290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856		2396160		3491						2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7A50T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325	150	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		325		150	不合格		1V		337.5kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	52160		2764800		4075	2	65200	1.05 ns			1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	190	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25	324		190	不合格	1.2V			117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051		958464		1879	3	30064	0.21 ns			1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	1243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		676	360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC5VLX50	665	S-PBGA-B665	360		1V			270kB					现场可编程门阵列	46080		2211840		3600	2								无	ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2277 In Stock	1: ¥1,757.391353 10: ¥1,657.916369 100: ¥1,564.072044 500: ¥1,475.539663 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	376	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	484		294	不合格	1.2V			81kB					现场可编程门阵列	33192		663552	1600000	3688	5	29504	0.66 ns			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC3S500E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	1940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	66	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	哑光锡			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S500E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476		368640	500000	1164	4	9312	0.76 ns			1.2mm				ROHS3 Compliant
EP1C6T144C8	Intel	数据表	455 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES		98	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C6		S-PQFP-G144	185	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz		185		现场可编程门阵列	5980		92160		598						1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX365T			600	不合格	1V			1.8MB					现场可编程门阵列	364032		15335424		28440	1		5.08 ns			3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S200-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	141	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320		221184	200000	480	4		0.61 ns	480			28mm	28mm		ROHS3 Compliant
EP2C50F484I8N	Intel	数据表	2886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		294	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz		294		现场可编程门阵列	50528		594432		3158						2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
ICE40LP1K-QN84	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad		84	67	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	84	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BUTT	260	1.2V	0.5mm		30	ICE40			67		1.2V		8kB		8kB					现场可编程门阵列		64 kb	65536	533MHz	160		1280		160	900μm		7mm	7mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP1C12F256I7N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BGA	YES		185	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V						249	1248 CLBS	现场可编程门阵列	12060		239616		1206				1248		3.5mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC4VFX100-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	576	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V			846kB					现场可编程门阵列	94896		6930432		10544	11					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3C120F484C8N	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		283	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C120		R-PBGA-B484	283	不合格						472.5MHz		283		现场可编程门阵列	119088		3981312		7443						2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3C40Q240C8N	Intel	数据表	2618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	240-BFQFP	YES		128	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	240	3A001.A.7.A	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP3C40		R-PQFP-G240	128	不合格						472.5MHz		128		现场可编程门阵列	39600		1161216		2475						4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
5CEFA2F23C8N	Intel	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA2		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V						304		现场可编程门阵列	25000		2002944		9434						2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC3S1400A-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	375	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	25344		589824	1400000	2816	4		0.71 ns			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC2S200-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	140	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		30	XC2S200	208		140	不合格	2.5V			7kB					现场可编程门阵列	5292		57344	200000	1176	6					4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE22F17C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES		153	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		153		现场可编程门阵列	22320		608256		1395						1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC3S1000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2817 In Stock	1: ¥1,690.243739 10: ¥1,594.569564 100: ¥1,504.310908 500: ¥1,419.161236 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	391	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280		442368	1000000	1920	4		0.61 ns			2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V			1.2MB					现场可编程门阵列	128000		9732096		10000	2					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S150-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	1: ¥783.838156 10: ¥739.469955 100: ¥697.613167 500: ¥658.125628 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	256-BGA	YES	256	176	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30		256		260	不合格	2.5V			6kB	263MHz				现场可编程门阵列	3888		49152	150000	864	5		0.7 ns	864		2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
ICE40LP384-CM36TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	36-VFBGA	YES	36	25	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	not_compliant	未说明	ICE40LP384					1.2V			21μA						现场可编程门阵列	384				48				48		1mm	2.5mm	2.5mm		ROHS3 Compliant	无铅