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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP2S30F672C3	Intel	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			500		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm			30	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880		1369728		1694						4.45 ns	13552			2.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1000-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2115 In Stock	1: ¥1,213.868847 10: ¥1,145.159290 100: ¥1,080.338951 500: ¥1,019.187694 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1000	456		333	不合格	1.2V				54kB						现场可编程门阵列	17280		442368	1000000	1920		5								2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1017 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO1200	144		113		3.3V			21mA	21mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	1200		9421		150			MACROCELL	600				7		1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	128μA		11.5kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208		540				2160						1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX75T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	915 In Stock	1: ¥6,450.202008 10: ¥6,085.096235 100: ¥5,740.656822 500: ¥5,415.713983 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		360		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX75T			360	不合格	1V	11.2/2.5V			702kB	1412MHz					现场可编程门阵列	74496		5750784		5820		3				0.59 ns				2.86mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX85			480	不合格					486kB						现场可编程门阵列	82944		3981312		6480		1								3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1013 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX240T			720	不合格	1V				1.8MB						现场可编程门阵列	241152		15335424		18840		1				5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V		1V		1.8MB				600		现场可编程门阵列	241152		15335424		18840		2								3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX60DF780C5N	Intel	数据表	929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA	YES			364		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V					640MHz			364		现场可编程门阵列	60440		2544192		3022						5.962 ns				3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC7S75-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484							405kB						现场可编程门阵列	76800		4331520		6000						1.27 ns									ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S400A	256		160	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064		368640	400000	896		4				0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	8000 In Stock	1: ¥374.052214 10: ¥352.879448 100: ¥332.905140 500: ¥314.061450 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30		144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064		294912	400000	896		4				0.61 ns	896			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP3C25U256C6N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES			156		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C25		R-PBGA-B256	156	不合格							472.5MHz			156		现场可编程门阵列	24624		608256		1539										2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC3S700A-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz					现场可编程门阵列	13248		368640	700000	1472		4				0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC3S2000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	2604 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S2000	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			90kB	630MHz					现场可编程门阵列	46080		737280	2000000	5120		4				0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC7S25-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B196							202.5kB						现场可编程门阵列	23360		1658880		1825						1.27 ns				1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	SRAM	73	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			30	LCMXO1200	100		73		3.3V			21mA			420MHz	3.6 ns	3.6 ns			闪存 PLD	1200		9421		150	264		MACROCELL	600				7	1.4mm		14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX12-10SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2505 In Stock	1: ¥1,852.879414 10: ¥1,747.999449 100: ¥1,649.056085 500: ¥1,555.713288 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V				81kB						现场可编程门阵列	12312		663552		1368		10								1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7K480T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1156		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K480			400			11.83.3V			4.2MB	1286MHz					现场可编程门阵列	477760		35205120		37325		-2			597200	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VFX60-11FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	1: ¥11,523.358076 10: ¥11,144.446886 25: ¥11,066.978038 50: ¥10,990.047706 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V				522kB						现场可编程门阵列	56880		4276224		6320		11								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EPF6016ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			117		0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.33.3V					133MHz			117		可加载 PLD	1320			16000	132			MACROCELL					4		1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC4VFX40-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40	672		352	不合格	1.2V				324kB						现场可编程门阵列	41904		2654208		4656		11								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP4CE15F23I7N	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			343		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			346		现场可编程门阵列	15408		516096		963							963			2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC2S200-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S200	208		140	不合格	2.5V				7kB	263MHz					现场可编程门阵列	5292		57344	200000	1176		5				0.7 ns				4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C35F672I8N	Intel	数据表	2258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			475		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz			475		现场可编程门阵列	33216		483840		2076										2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准