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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	等效门数
XC4VFX100-10FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	156				768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX100		S-PBGA-B1517	576		5V				846kB	1028MHz							现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		3									40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant
LFE2-6E-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-6	256		190		1.2V			8.4kB		6.9kB	357MHz							现场可编程门阵列	6000	56320		750					0.331 ns					2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP3C40F324I7	Intel	数据表	543 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		195					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C40		S-PBGA-B324	195	不合格							472.5MHz				195			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475										1.9mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	484				376		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		572MHz	30		484		294	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			85.5kB								现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	4408	4		29504	0.76 ns					2.6mm	23mm	23mm		Unknown	符合RoHS标准
EP3C16U256C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		168					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	锡银铜		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格							472.5MHz				168			现场可编程门阵列	15408	516096		963										2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
EP2S60F1020I4N	Intel	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES		718					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz				718			现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					5.117 ns					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5CEFA9F31I7N	Intel	数据表	2594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		480					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA9		S-PBGA-B896	488	不合格		1.11.2/3.32.5V									488			现场可编程门阵列	301000	14251008		113560										2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5CGXFC5C6F27I7N	Intel	数据表	8000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V									368			现场可编程门阵列	77000	5001216		29080							76500			2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2C20F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		152					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V					450MHz				152			现场可编程门阵列	18752	239616		1172										1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC2S50-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				176		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30	XC2S50	256		176	不合格	2.5V				4kB	263MHz							现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		5			0.7 ns	384				2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324				210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格		1V			337.5kB		1.09 ns	1.09 ns					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		1		65200											ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2795 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	1136				376		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V				30	XC6SLX100	676	S-PBGA-B676	376		1V				603kB	667MHz							现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		1		126576	0.26 ns					2.44mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FFG900E	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		DDR3	500					0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900	S-PBGA-B900	500	不合格		0.91.83.3V		1GB		2MB					500			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475				407600	0.91 ns					3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC3S200A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	4900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				195		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S200A	256		160	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			36kB	667MHz							现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4			0.71 ns	448				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
AGLE3000V5-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	Details	341 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	60	IGLOOe	0.014110 oz	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGLE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	AGLE3000V5-FGG484I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AGLE3000V5	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.5 V	INDUSTRIAL					341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	STD			75264	75264	3000000	1.73 mm	23 mm	23 mm
XC4VLX100-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	1148				768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100			768	不合格	1.2V				540kB								现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		10							2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S250E-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	1: ¥691.889659 10: ¥652.726092 100: ¥615.779334 500: ¥580.923901 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA	256				172		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30		256		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz							现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4		4896	0.76 ns	612				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	2929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320				250		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S1200E	320		194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz							现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		4		17344	0.76 ns					2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
A3PN250-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100					Details	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 20 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz		有	90	36864 bit	ProASIC3 nano	0.017637 oz					Tray		A3PN250																										1.425 V to 1.575 V									-							250000				-				1 mm	14 mm	14 mm
EP3C80U484C8N	Intel	数据表	2754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		295					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡银铜		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格							472.5MHz				295			现场可编程门阵列	81264	2810880		5079										2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC5VLX50-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	2808 In Stock	1: ¥3,409.828958 10: ¥3,216.819772 100: ¥3,034.735633 500: ¥2,862.958141 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				440		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V				216kB								现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2								3mm					ROHS3 Compliant
XC2S150-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				260		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm			30	XC2S150	456		260	不合格	2.5V				6kB	263MHz							现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		5			0.7 ns	864				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
A3PN250-2VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	微芯片技术	ProASIC3 nano	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PN250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PN250-2VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.61				Details	68 I/O	1.425 V	- 40 C	-40 to 85 °C	Tray		A3PN250										8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		3 mA				6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000			2		6144	250000	1 mm		14 mm	14 mm
XC5VFX30T-1FF665I	Xilinx Inc.	数据表	2880 In Stock	1: ¥3,971.866842 10: ¥3,747.044189 100: ¥3,534.947353 500: ¥3,334.855989 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V				306kB						3040 CLBS		现场可编程门阵列	32768	2506752		2560		1				3040				2.9mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H4F35C5N	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1152									622MHz							现场可编程门阵列	300000	17358848		14151										2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准