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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
XC6SLX16-3CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	4851 In Stock	1: ¥370.275586 10: ¥349.316593 100: ¥329.543956 500: ¥310.890519 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196		106					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX16	196		106	不合格	1.2V				72kB	862MHz						现场可编程门阵列	14579	589824			1139		3		18224	0.21 ns					1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
EPF10K30ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G144	246	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.7 ns		246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED					4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC2S100E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2505 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	146							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S100E	208		202		1.8V				5kB	357MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600		6			0.47 ns	600			37000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX12-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	2571 In Stock	1: ¥2,982.520688 10: ¥2,813.698765 100: ¥2,654.432798 500: ¥2,504.181878 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		320					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V				81kB							现场可编程门阵列	12312	663552			1368		10								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2483 In Stock	1: ¥895.500321 10: ¥844.811623 100: ¥796.992099 500: ¥751.879340 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		316					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V				261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		3		54576	0.21 ns					2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC3S50A-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	180 In Stock	1: ¥125.116205 10: ¥118.034157 100: ¥111.352981 500: ¥105.049976 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		68					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S50A	100		62	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			6.8kB	770MHz						现场可编程门阵列	1584	55296	50000		176		5			0.62 ns	176				1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
EP1SGX25FF1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							607		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	30	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格		1.51.5/3.3V								607	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC7S75-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	338							-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484							405kB							现场可编程门阵列	76800	4331520			6000					1.05 ns									ROHS3 Compliant
XC5VLX330-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		1200					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX330				不合格	1V				1.3MB							现场可编程门阵列	331776	10616832			25920		1								3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP1K10TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							92		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K10		S-PQFP-G144	92	不合格		2.52.5/3.3V						0.7 ns		92			可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED				576			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP1S10F484C7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							335		0°C~85°C TJ	Tray	2014	Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10		S-PBGA-B484	426	不合格		1.51.5/3.3V								426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448			1057						1200				3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE15F17A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	165							-40°C~125°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			165			现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P1000-2FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	微芯片技术	SMD/SMT	310 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P1000-2FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P1000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	2	24576	1000000	23 mm	23 mm
XC3S500E-4CPG132I	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132		92					-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S500E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz						现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164		4		9312	0.76 ns					1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC3S400-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		141					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S400	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz						现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896		4			0.61 ns	896					28mm	28mm		符合RoHS标准
XC3S700A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		161					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S700A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	770MHz						现场可编程门阵列	13248	368640	700000		1472		5			0.62 ns						17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP3SL50F484C3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							296		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V					717MHz			296			现场可编程门阵列	47500	2184192			1900										3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFXP2-8E-7TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		100					0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			LFXP2-8	144		100	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB	15mA	27.6kB							现场可编程门阵列	8000	226304		420MHz	1000					0.304 ns					1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX30T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V				306kB					3040 CLBS		现场可编程门阵列	32768	2506752			2560		2				3040								Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	883 In Stock	1: ¥6,452.863760 10: ¥6,087.607319 100: ¥5,743.025773 500: ¥5,417.948846 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VLX130T	784		400	不合格					1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		1			5.08 ns					2.86mm	29mm	29mm		ROHS3 Compliant
EP3SE80F780C4N	Intel	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz			488			现场可编程门阵列	80000	6843392			3200										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7K160T-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		400					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K160		S-PBGA-B676	400			11.83.3V			1.4MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400			现场可编程门阵列	162240	11980800			12675		2		202800	0.61 ns					3.37mm			无	Non-RoHS Compliant
XA3S1200E-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	16519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	190		Automotive grade					-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S1200E	256		150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz						现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		8672		4				2168				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX85-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	676-FCBGA (27x27)	440					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V								XC5VLX85					1V				432kB								82944	3538944			6480	6480	2												ROHS3 Compliant
XA3S400A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)		195	Automotive grade				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V								XA3S400A					1.2V				45kB								8064	368640	400000		896	896	4												ROHS3 Compliant