category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6VHX380T-2FFG1923I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1923		720			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			720	不合格	1V				3.4MB					现场可编程门阵列	382464	28311552			29880		2									3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC7S50-1CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	5748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			210			-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324							337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	8150	1						100°C		1.5mm					ROHS3 Compliant
EP4SGX110HF35C2N	Intel	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V					800MHz		488		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV300-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316			0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V			8kB	333MHz		316		现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536						0.6 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE15F23C6N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			343			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096			963							963				2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC7V585T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格	1V	11.8V			3.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	582720	29306880			45525		-2			728400	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S200AN-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	44 In Stock	1: ¥481.346891 10: ¥454.100844 100: ¥428.397019 500: ¥404.148130 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		195			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S200AN	256		160		1.2V	1.21.2/3.33.3V			36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448		4				0.71 ns	448				1.55mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
5CGXFC9E6F35I7N	Intel	数据表	845 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BGA	YES			560			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CGXFC9		S-PBGA-B1152	560	不合格		1.11.2/3.32.5V							560	11356 CLBS	现场可编程门阵列	301000	14251008			113560											2.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC5VFX130T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	1738-FCBGA (42.5x42.5)		840	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VFX130T							1.05V	950mV	1.3MB						131072	10985472			10240	10240	2													ROHS3 Compliant
EP2C15AF256I8N	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			152			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15		S-PBGA-B256	144	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz		152		现场可编程门阵列	14448	239616			903							903				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP4CE10U14I7N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			179			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936			645							645								符合RoHS标准
5CGXFC5C6F27C7N	Intel	数据表	534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V							368		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500			2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LCMXO2-1200HC-6TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	79		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	100		80	不合格	2.5V	2.5/3.3V		17.3kB	56μA	8kB					现场可编程门阵列	1280	65536		388MHz	160				640											ROHS3 Compliant	无铅
XC5VSX50T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	480			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格					594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048			4080		2									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
ICE40UL1K-CM36AITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3992 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-VFBGA	36		26			-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2012	iCE40 UltraLite™			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V									1.2V				7kB					现场可编程门阵列	1248	57344			156							156								ROHS3 Compliant	无铅
XC6VSX475T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	840			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VSX475T			840	不合格					4.7MB					现场可编程门阵列	476160	39223296			37200		1				5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EPF10K10ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			102			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.8 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000		72			REGISTERED					576	4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP1SGX40GF1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES			624			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V							624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125							4697				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP2AGX95EF29I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		372		现场可编程门阵列	89178	6839296			3747											2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CGX75DF27I7N	Intel	数据表	2568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			310			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792			4620											2.4mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP2S180F1508C3	Intel	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1170			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1508	1162	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040			8970						4.672 ns	71760				3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2953 In Stock	1: ¥2,780.211463 10: ¥2,622.841003 100: ¥2,474.378304 500: ¥2,334.319158 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	175		448			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	XC4VLX25	668	S-PBGA-B668	448		5V				162kB	1205MHz				现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		100			928						2.85mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XA3S100E-4VQG100Q	Xilinx Inc.	数据表	1020 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S100E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz				现场可编程门阵列	2160	73728	100000		240		4					240				1.2mm				ROHS3 Compliant
EP1C12F324C6N	Intel	数据表	942 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES			249			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V					405MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616			1206											2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3C80U484C6N	Intel	数据表	2070 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			295			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格							472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880			5079											2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准