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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
LFE3-35EA-8FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				295		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-35	484		295		1.2V				174.4kB	89.3mA	165.9kB						现场可编程门阵列	33000		1358848		500MHz	4125						0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-7FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156				490		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-70			490	不合格	1.2V				570.6kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	67000		4526080		420MHz	8375						0.335 ns					2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484				328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		310	不合格	1V		12.5/3.3V			387kB						现场可编程门阵列	74637		3170304			5831					93296	0.46 ns					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
5AGXBB3D4F40I5N	Intel	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES				704				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V					622MHz		704			现场可编程门阵列	362000		19822592			17110											2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCV50E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	313 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					176		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV50E	256		176		1.8V					8kB	400MHz					现场可编程门阵列	1728		65536	71693		384		7				0.42 ns	384				2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES					416		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	416	不合格	1.5V					432kB			416			现场可编程门阵列	43632		3538944			4848		5			38784	0.36 ns					2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP20K60EFC324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				196				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K60		S-PBGA-B324	188	不合格			1.81.8/3.3V					160MHz	2.41 ns	188			可加载 PLD			32768	162000		2560			MACROCELL					4			3.5mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
5CGTFD7D5F27I7N	Intel	数据表	2939 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					336		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V							336			现场可编程门阵列	149500		7880704			56480											2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2AGX45CU17I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES				156				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm			40	EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格			0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		156			现场可编程门阵列	42959		3517440			1805											1.7mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP2S130F1020C3	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				742				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格			1.21.5/3.33.3V					717MHz		742	53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540		6747840			6627						4.672 ns	53016				3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V		12.5V			666kB	1412MHz					现场可编程门阵列	110592		5455872			8640		3														ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2947 In Stock	1: ¥1,612.275247 10: ¥1,521.014385 100: ¥1,434.919227 500: ¥1,353.697386 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES					250		0°C~85°C TJ	Bulk	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V					81kB			250			现场可编程门阵列	33192		663552	1600000		3688		5			29504	0.66 ns					2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
A3PN020-2QNG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	QFN EP	YES		68-QFN (8x8)	68	Details	49 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	260	ProASIC3 nano	Tray	A3PN020	活跃	1.575 V	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	有	A3PN020-2QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN020											8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant					S-XQCC-N68		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL		1 mA				520 CLBS, 20000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	20000	2	520	20000	0.88 mm	8 mm	8 mm
LFE3-70EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				380		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	672		380		1.2V				570.6kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	67000		4526080		420MHz	8375						0.335 ns					2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				144		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S50A	256		112	不合格	1.2V					6.8kB	770MHz					现场可编程门阵列	1584		55296	50000		176		5				0.62 ns	176					17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP2A25F672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				492				0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant		30	EP2A25		S-PBGA-B672	480	不合格			1.51.5/3.3V						2.23 ns	480			可加载 PLD	24320		622592	2750000		2430			MACROCELL								2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF27C8N	Intel	数据表	2229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					393		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX110		S-PBGA-B672	393	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		393			现场可编程门阵列	109424		5621760			6839											2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC2S50-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				140		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm			30	XC2S50	208		140	不合格	2.5V					4kB						现场可编程门阵列	1728		32768	50000		384		6					384				4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CGX110DF31I7N	Intel	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					475		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX110		S-PBGA-B896	475	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		475			现场可编程门阵列	109424		5621760			6839											2.4mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				624				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	638	不合格			1.51.5/3.3V							638	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250		3423744			4125							4697				3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFI672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				470				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B672	470	不合格			2.52.5/3.3V						0.6 ns	470			可加载 PLD	9984		98304	513000		1248			MIXED								2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2C50F484C6N	Intel	数据表	2433 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					294		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格			1.21.5/3.33.3V					500MHz		294			现场可编程门阵列	50528		594432			3158											2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					FLASH	278	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000			279	不合格	2.5V		2.5/3.3V		27.8kB	8.45mA	11.5kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540				2160							2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMA3D4F31I3N	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				416				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B896										670MHz					现场可编程门阵列	156000		11746304			7362											2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC3S100E-5CPG132C	Xilinx	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	132				83								e1	yes		3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	260	1.2V				30		132		72	不合格	1.2V	1.26V		OTHER		9kB						现场可编程门阵列	2160			100000			240	5			1920	0.66 ns	240				1.1mm	8mm	8mm			符合RoHS标准