类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 包括 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 产品 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LE75181BBSCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | 85 °C | 有 | LE75181BBSCT | SOP | RECTANGULAR | Zarlink Semiconductor Inc | Transferred | ZARLINK SEMICONDUCTOR INC | 5.6 | SOP, SOP16,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP16,.4 | -40 °C | 5 V | 8542.39.00.01 | 电话回路 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G16 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 0.0021 mA | 2.65 mm | 电信电路 | 10.31 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9520CDTCT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q352 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-BGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS21Q352 | Obsolete | Compliant | Tray | - | Bulk | - | 3.3V | 收发器 | 3.3 V | 4 | T1 | 4 | - | 收发器 | 4 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32292-A-FMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | Skyworks Solutions Inc. | 活跃 | Tape & Reel (TR) | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3-Wire, PCM, SPI | 2 | 51.71mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56471A0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | 84 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | - | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | Switch | - | - | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q352N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS21Q352 | Obsolete | - | - | 3.3V | 收发器 | T1 | 4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE75183AFSC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS3150 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585ECR-TK | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32-QFN (7x7) | 0°C ~ 75°C | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 305mW | 3.3V | ISL5585 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | -- | 1 | -- | Balanced and Unbalanced Ringing, Ringing Generator, Thermal Shutdown with Alarm Indicator | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32172-C-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI32172 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | ISI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMC567CMXNOPB | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0201DXB-BBXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | Infineon Technologies | Tray | CYP15G0201 | 最后一次购买 | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2 | 570mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21348G | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 49-LFBGA, CSPBGA | 49-CSBGA (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 活跃 | + 70 C | 3.465 V | 0 C | 3.135 V | SMD/SMT | Tray | DS21348 | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 接口集成电路 | 3.135V ~ 3.465V | - | 3.3 V | 1 Channel | Serial | 1 | - | T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs | 电信接口集成电路 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26521L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 64-LQFP (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS26521 | Obsolete | Compliant | Tray | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | 3.3 V | LIU | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 220 mA | 104mA | 44.736 Mbps | 1 | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79R793DJCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63168VSL00 | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Bulk | Obsolete | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21448 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA | 144-TEPBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS21448 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | - | 4 | 320mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW15G0101DXB-BBI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Infineon Technologies | Tray | CYW15G0101 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 390mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS32506WFR | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS32506 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 1.8V, 3.3V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26334GNA3 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | 256-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS26334 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 16 | 500mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0101DXB-BBI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Infineon Technologies | Tray | CYV15G0101 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 390mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3154NA2 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS3154 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 4 | 300mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21448L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-LQFP (14x20) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS21448 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | - | 4 | 320mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NB7VPQ701MMUTBG | Aptina | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SA572NG | Aptina | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
LE75181BBSCT
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
LE9520CDTCT
Microchip
分类:Interface - Telecom
DS21Q352
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI32292-A-FMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM56471A0IFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS21Q352N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
LE75183AFSC
Microchip
分类:Interface - Telecom
DS3150T
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
ISL5585ECR-TK
Intersil
分类:Interface - Telecom
SI32172-C-GM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
LMC567CMXNOPB
National Semiconductor
分类:Interface - Telecom
CYP15G0201DXB-BBXC
Infineon
分类:Interface - Telecom
DS21348G
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS26521L
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
LE79R793DJCT
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
BCM63168VSL00
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS21448
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
CYW15G0101DXB-BBI
Infineon
分类:Interface - Telecom
DS32506WFR
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS26334GNA3
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
CYV15G0101DXB-BBI
Infineon
分类:Interface - Telecom
DS3154NA2
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21448L
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
NB7VPQ701MMUTBG
Aptina
分类:Interface - Telecom
SA572NG
Aptina
分类:Interface - Telecom
