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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
LFE3-95EA-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			380						-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-95	672		380		1.2V					576kB	30.6mA	552.5kB						现场可编程门阵列	92000	4526080		420MHz	11500					0.335 ns						2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S500E-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	1: ¥771.209930 10: ¥727.556534 100: ¥686.374092 500: ¥647.522724 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			190						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S500E	256		149	不合格	1.2V						45kB						现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164	5			9312	0.66 ns							17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP1S10F484C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				335							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S10		S-PBGA-B484	426	不合格		1.51.5/3.3V									426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448			1057						1200					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
A3P400-1FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P400	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	178 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	-40 to 85 °C	Tray		A3P400								85 °C	-40 °C			1.425V ~ 1.575V														1.5 V			1.575 V	1.425 V		6.8 kB								55296	400000	272 MHz		1		9216				1.2 mm		17 mm	17 mm	无
M1A3P600-FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)		484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	235 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	M1A3P600	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1A3P600-FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL							13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	110592	600000			STD		13824		600000	1.73 mm	23 mm	23 mm
LFE2M50E-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			372						0°C~85°C TJ	Tray	2009	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	672		372	不合格	1.2V					531kB		518.4kB	311MHz					现场可编程门阵列	48000	4246528			6000					0.358 ns		50000				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2478 In Stock	1: ¥1,014.064645 10: ¥956.664762 100: ¥902.513922 500: ¥851.428232 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			333						0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	456		333	不合格	1.2V						54kB						现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920	5										2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC3S4000-5FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES									633	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V						216kB			633			现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000		6912	5										2.6mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
5AGTFD3H3F40I3N	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES				704							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5AGTFD3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.151.2/3.32.5V							670MHz		704			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110											2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5AGXMB1G4F31I5N	Intel	数据表	790 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				384							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V							622MHz		384			现场可编程门阵列	300000	17358848			14151											2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC6VHX250T-2FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154					320			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VHX250T			320	不合格							2.2MB						现场可编程门阵列	251904	18579456			19680	2										3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP1K100FC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES				333							0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V							90MHz	0.4 ns	333			可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED									2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO3LF-2100E-5MG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7020 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256			206						0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明												9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776			264						264					1mm	9mm	9mm			ROHS3 Compliant
EPF10K50VRC240-4	Intel	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES				189							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅			8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3V								0.6 ns	189			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XC7S50-L1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥437.197168 10: ¥412.450158 100: ¥389.103922 500: ¥367.079172 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES									250	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明			S-PBGA-B484									337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800			4075					1.27 ns											ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HE-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	118 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			206						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V					189μA	68.8kB						现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858			3432								1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
5CEFA4M13C8N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES									223	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B383	223	不合格		1.11.2/3.32.5V									223			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480											1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
XC3S2000-5FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2119 In Stock	1: ¥1,863.360555 10: ¥1,757.887315 100: ¥1,658.384264 500: ¥1,564.513456 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES									565	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		900	S-PBGA-B900	565	不合格	1.2V						90kB			565			现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120	5										2.6mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE530H40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES									976	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		976			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
EP4SE230F29C3N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES									488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		488			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
A3PE1500-2FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	8542390000	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE1500-2FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	280 I/O	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PE1500	e0					3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant	310 MHz				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB		38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000	310 MHz		2	38400	38400	38400	1500000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
LCMXO2-640UHC-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	107								FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-640			108	不合格	2.5V	2.5/3.3V				16.6kB	28μA	8kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	640	65536			80			320				640				1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XA3S1000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			333						-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XA3S1000	456		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					54kB	125MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920	4										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
5AGXFB7K4F40I3N	Intel	数据表	403 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES									704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm	not_compliant		未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1517											670MHz					现场可编程门阵列	504000	27695104			23780											2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
AT40K10-2DQU	Microchip Technology	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					161			-40°C~85°C TC	Tray	1997	AT40K/KLV		yes	活跃	3 (168 Hours)	208							4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm				AT40K10			192	不合格	5V	5V				576B		576B						现场可编程门阵列	576	4608	20000	100MHz		2					576	576		10000		3.65mm					ROHS3 Compliant