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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
M1A3PE1500-FGG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		676-FBGA (27x27)	676	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	444 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3PE1500	活跃	27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3PE1500-FGG676I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	-40 to 85 °C	Tray	M1A3PE1500	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B676	444	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL					444	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000		STD				38400	38400	1500000	1.73 mm	27 mm	27 mm
A3PE1500-2FGG676I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	16000 LE	444 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	310 MHz	有	40	ProASIC3	0.014110 oz			Tray		A3PE1500																							1.5 V						-							1500000				-							1.73 mm		27 mm	27 mm
5CEFA7F27C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				336			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V					336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480											2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC5VFX70T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	862 In Stock	1: ¥9,542.216764 10: ¥9,228.449484 25: ¥9,164.299383 50: ¥9,100.595220 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX70T	665		360	不合格	1V			666kB				6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	2					6080									Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				117				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.33.3V			133MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL						4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XCV400E-7BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V				30	XCV400E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V			20kB	400MHz		316		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400	7				0.42 ns				129600			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1500-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				392			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V1500	676		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V		108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	4			15360			17280				2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP3SE110F1152C2N	Intel	数据表	374 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			800MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC5202-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100				81			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30	XC5202	100		84	不合格		5V			83MHz				现场可编程门阵列	256		3000	64					5.6 ns	64	64		2000		3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX160-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				768			0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX160		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V			648kB			768		现场可编程门阵列	152064	5308416		16896	10										3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2SGX90EF1152C3N	Intel	数据表	551 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				558			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30	EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz		558		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548					4.45 ns						3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1AGX60DF780I6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				350			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX60		S-PBGA-B780	350	不合格		1.22.5/3.3V			640MHz		350		现场可编程门阵列	60100	2528640		3005											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC4VSX55-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VSX55		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V			720kB			640		现场可编程门阵列	55296	5898240		6144	10										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS30XL-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				113			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS30XL	144		196		3.3V			2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576	4			1536	1.1 ns	576	576		10000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX45-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2065 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	1148		358				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	676	S-PBGA-B676	358		1.2V	1.22.5/3.3V		261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	10			54576	0.26 ns						2.44mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
EPF10K100ABC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				274				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant		30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.5/3.33.3V				0.6 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624		REGISTERED						4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP20K1500EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES				488				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant		30	EP20K1500		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.13 ns	480		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184		MACROCELL						4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
AGL030V2-VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	330 LE	77 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	526.32 MHz, 892.86 MHz	微芯片技术	有	90	IGLOOe	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL030	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	85 °C	无	AGL030V2-VQ100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				N	0 to 70 °C	Tray	AGL030V2	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230		0.5 mm	unknown					S-PQFP-G100		不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER						768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768		30000	STD					768		30000	1 mm	14 mm	14 mm
AGLP125V5-CS281	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-281	YES	281-CSP (10x10)	281	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	184	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA281,19X19,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA281,19X19,20	1.5 V	未说明	70 °C	无	AGLP125V5-CS281	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				N	212 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP125V5							8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	unknown					S-PBGA-B281	212	不合格	1.5 V	1.5 V	COMMERCIAL					212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	3120	36864	125000		STD				3120	3120		125000	0.71 mm	10 mm	10 mm
EP1K30QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				147				0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EP1K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED									4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP1K30FI256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES				171				-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.4 ns	171		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED									2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2V500-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				264			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V500	456		264		1.5V	1.51.5/3.33.3V		72kB	650MHz				现场可编程门阵列		589824	500000	768	4			6144		768	6912				2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2478 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				324			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		650MHz	30	XC2V1000	456		324		1.5V	1.51.5/3.33.3V		90kB					现场可编程门阵列	11520	737280	1000000	1280	4			10240							2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP4SGX530KH40C3N	Intel	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm	not_compliant			EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
10M25DAF256I7G	Intel	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				178			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V					178		现场可编程门阵列	25000	691200		1563															符合RoHS标准