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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																											操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
XC7VX485T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1157-FCBGA (35x35)						600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.97V~1.03V								XC7VX485T					1V				4.5MB								485760	37969920			37950	37950	-2				607200										无	ROHS3 Compliant
EP1S10F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				345					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10		S-PBGA-B672	426	不合格		1.51.5/3.3V								426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448			1057								1200					3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES				71					0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm		30	EPF6010		S-PQFP-G100	71	不合格		2.5/3.33.3V					172MHz			71			可加载 PLD	880		10000		88			MACROCELL						880	4			1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50SFC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES				191					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V						0.3 ns		191			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED										2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC4VLX25-10SF363C	Xilinx Inc.	数据表	2893 In Stock	1: ¥2,396.973213 10: ¥2,261.295485 100: ¥2,133.297628 500: ¥2,012.544933 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES						240		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant	30		363	S-PBGA-B363	240	不合格	1.2V				162kB				240			现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		10											1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-4300E-6MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121						100	0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明										11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540								540					1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
EP1C6Q240C6	Intel	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES				185					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm		40	EP1C6		S-PQFP-G240	185	不合格		1.51.5/3.3V					405MHz			185			现场可编程门阵列	5980	92160			598													4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XCS30-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant	30	XCS30	144		196	不合格	5V	5V			2.3kB	125MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		3				1536	1.6 ns	576	576		10000		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-1200HC-5TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100						FLASH	79	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	100		80		2.5V	2.5/3.3V		17.3kB	56μA	8kB							现场可编程门阵列	1280	65536		323MHz	160					640											无	ROHS3 Compliant	无铅
EP1S40F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				773					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格		1.51.5/3.3V								818	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125								4697					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-L1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	1: ¥719.148633 10: ¥678.442106 100: ¥640.039722 500: ¥603.811058 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						316	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC6SLX45	484		316	不合格	1V	12.5/3.3V			261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411						54576	0.46 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						268	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V				387kB	862MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		3				93296	0.21 ns						2.6mm				ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES						350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350			11.8V			6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps	350			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-1				866400	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
A42MX09-1PQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-100	YES	100-PQFP (20x14)	100	83 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	247 MHz	有	66	微芯片技术	Actel	0.062040 oz	5.25 V	Tray	A42MX09	活跃	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX09-1PQG100	135 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	5.29					Details	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX09	e3					Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant				R-PQFP-G100		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL							684 CLBS, 14000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列			14000					2.1 ns	684		14000	2.7 mm		20 mm	14 mm
EPF10K100ABC356-3	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				274					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.5/3.33.3V						0.8 ns		274			可加载 PLD	4992	24576	158000		624			REGISTERED							4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
ICE40LP384-SG32	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3488 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	32-VFQFN Exposed Pad	YES	32						21	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	ICE40					1.2V				21μA								现场可编程门阵列	384				48								48					1mm	5mm	5mm		ROHS3 Compliant	无铅
5AGXBA3D4F27C5N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				336					0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz			336			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362													2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
A3P125-1TQG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	YES		144-TQFP (20x20)	144	60	有	350 MHz	SMD/SMT	+ 85 C	0 C	1.425 V	100 I/O	1500 LE	微芯片技术	Details	ProASIC3	0.046530 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3P125	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P125-1TQG144	350 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				0 to 70 °C	Tray		A3P125	e3					Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL					-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		36864	125000	1	-			3072			125000	1.4 mm		20 mm	20 mm
M1A3P250-1VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES		100-VQFP (14x14)	100	N	68 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	90	微芯片技术	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P250	活跃	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P250-1VQ100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				0 to 70 °C	Tray		M1A3P250	e0					锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000	1				6144			250000	1 mm		14 mm	14 mm
XC3S2000-4FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2686 In Stock	1: ¥1,630.070880 10: ¥1,537.802717 100: ¥1,450.757280 500: ¥1,368.638946 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES						565		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	565	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			90kB	630MHz			565			现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120		4					0.61 ns						2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC3S250E-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						172	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S250E	256		132	不合格	1.2V				27kB							现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612		5				4896	0.66 ns	612						17mm	17mm		ROHS3 Compliant
10M08DCV81I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES						56		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	81								1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明			S-PBGA-B81	56	不合格		1.2V								56			现场可编程门阵列	8000	387072			500																	符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				624					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	638	不合格		1.51.5/3.3V								638	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125								4697					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-3CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225						160	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX9	225		160	不合格	1.2V				72kB	862MHz						现场可编程门阵列	9152	589824			715		3				11440	0.21 ns	715					1.4mm				ROHS3 Compliant
EP2AGX190FF35I3N	Intel	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				612					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			612			现场可编程门阵列	181165	10177536			7612													2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准