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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量
EP2S130F780I4N	Intel	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES			534	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz		534		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627				5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5AGTFD7K3F40I3N	Intel	数据表	281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTFD7		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.151.2/3.32.5V		670MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-3N	Intel	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	哑光锡		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3V			0.5 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP2S130F1508I4	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627				5.117 ns	53016				3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-2FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	3.9MB	1818MHz	100 ps	350		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-2		516800	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2722 In Stock	1: ¥1,923.544746 10: ¥1,814.664853 100: ¥1,711.947981 500: ¥1,615.045265 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363		240	-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V		108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536	10								1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	1: ¥183.634165 10: ¥173.239781 100: ¥163.433757 500: ¥154.182785 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225		132	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX4	225		132	不合格	1.2V		27kB	862MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300	3		4800	0.21 ns	300				1.4mm				ROHS3 Compliant
XC7A15T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	250	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明								112.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2		20800	1.05 ns									ROHS3 Compliant
EP1C20F400I7	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES			301		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V		320MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006									2.2mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL150F780C4N	Intel	数据表	243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V		717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6VLX550T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	717 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX550T			840	不合格	1V		2.8MB					现场可编程门阵列	549888	23298048		42960	1			5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152I4	Intel	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		20	EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V		717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXBB3D4F35I5N	Intel	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V		622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110									2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F27I5N	Intel	数据表	611 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V		622MHz		336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						149430			2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC7S25-2FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196										现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.05 ns					1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV400E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV400E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V		20kB	400MHz		316		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400	7			0.42 ns				129600		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K40RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES			147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K40		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/55V		66.67MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	2304	16384	93000	288		REGISTERED					4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC7K410T-L2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B676					3.5MB					现场可编程门阵列	406720	29306880		31775				0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
10CL010YE144I7G	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			88	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed			1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明			S-PQFP-G144										现场可编程门阵列	10320	423936		645					645				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
MPF100T-FCG484E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					BGA-484		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	7.6 Mbit	有	1	PolarFire		Tray		MPF100T																						1 V, 1.05 V				12.5 Gb/s										4 Transceiver
XC5VFX100T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			680	不合格			1MB				8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	1				8960				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP3C16U484I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			346	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格				472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963									2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP1AGX90EF1152C6	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			538		0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX90		S-PBGA-B1152	538	不合格		1.22.5/3.3V		640MHz		538		现场可编程门阵列	90220	4477824		4511									3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP2SGX30DF780C3	Intel	数据表	364 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES			361		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V		717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694				4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP1K10QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			120		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K10		S-PQFP-G208	120	不合格		2.52.5/3.3V			0.7 ns	120		可加载 PLD	576	12288	56000	72		MIXED				576			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant