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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符									厂商																											操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度
XC5VLX155T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T			640	不合格	1V						954kB							现场可编程门阵列	155648		7815168			12160	2											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7K355T-1FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	532 In Stock	1: ¥11,079.178862 10: ¥10,714.873174 25: ¥10,640.390443 50: ¥10,566.425464 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES						300					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格		11.83.3V					3.1MB	1098MHz			300			现场可编程门阵列	356160		26357760			27825	-1			445200	0.74 ns							3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP2C5T144C8N	Intel	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES						89					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.5/3.33.3V										89			现场可编程门阵列	4608		119808			288						288						1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP2AGX95EF35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES										452		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			452			现场可编程门阵列	89178		6839296			3747												2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC6SLX150T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2436 In Stock	1: ¥2,268.627556 10: ¥2,140.214679 100: ¥2,019.070445 500: ¥1,904.783445 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		396								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		1.62GHz	30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V						603kB							现场可编程门阵列	147443		4939776			11519	2			184304												无SVHC	ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100						SRAM	73				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	30	LCMXO2280	100		73		3.3V					23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns				闪存 PLD	2280		28262			285		MACROCELL	1140						7			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						FLASH	206				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		269MHz	30	LCMXO2-7000			207		2.5V	2.5/3.3V			68.8kB	189μA		30kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	6864		245760			858			3432									1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2S30F672C3N	Intel	数据表	516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						500					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm			40	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V							717MHz			500	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880		1369728			1694					4.45 ns	13552						2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC7A15T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	3895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	ug475_c4_100_013014					RAM		210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明												112.5kB		850 ps						16640		921600			1300	1			20800			125°C				1.5mm						ROHS3 Compliant
XC7A15T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明												112.5kB							现场可编程门阵列	16640		921600			1300					1.27 ns							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2932 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		311								-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V					45kB	667MHz						现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472	4				0.71 ns								21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES										DDR3	500	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7A200T		S-PBGA-B1156	500	不合格		1V			1GB			1.6MB	1098MHz			500			现场可编程门阵列	215360		13455360			16825	-1			269200	1.27 ns							3.1mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
LCMXO256C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg		SRAM	78							0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		600MHz	30	LCMXO256	100		78		3.3V				256B	13mA		0B		3.5 ns	3.5 ns				闪存 PLD	256					32		MACROCELL	128					256	7		1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	545 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332						FLASH	274				0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000			275	不合格	2.5V	2.5/3.3V			27.8kB	8.45mA		11.5kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540			2160									2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		316								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V						261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661		2138112			3411	3			54576	0.21 ns							2.6mm					ROHS3 Compliant
A3PE3000L-FGG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.14 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	40	125 °C	有	A3PE3000L-FGG484M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29		-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray	A3PE3000L	e1						3A001.A.2.C	锡银铜	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.14 V	25 mA		63 kB		341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	350 MHz	75264	75264	75264	3000000	23 mm	23 mm	无
XC7A100T-1FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥431.193208 10: ¥406.786046 100: ¥383.760420 500: ¥362.038133 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BGA	YES	676		300								0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	676		300	不合格		1V					607.5kB	1098MHz						现场可编程门阵列	101440		4976640			7925	-1			126800	1.27 ns							2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7VX415T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES						600					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX415T	1157	S-PBGA-B1157	600		1V	11.8V					3.9MB	1818MHz	100 ps		600			现场可编程门阵列	412160		32440320			32200	-2			516800	0.61 ns							3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC2S15-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		60								0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V		not_compliant		30	XC2S15	100		60	不合格	2.5V						2kB	263MHz						现场可编程门阵列	432		16384	15000		96	5				0.7 ns	96		432				1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX25-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		226								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX25	324		226	不合格	1.2V						117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051		958464			1879	3			30064	0.21 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		309								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD3400A	484		249	不合格		1.22.5/3.3V					283.5kB	250MHz						现场可编程门阵列	53712		2322432	3400000		5968	4															Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A35T-1CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236		106								0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格	1V	1V					225kB		1.09 ns					现场可编程门阵列	33208		1843200			2600	1							33280									ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		469								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3SD3400A	676		409	不合格		1.22.5/3.3V					283.5kB	250MHz						现场可编程门阵列	53712		2322432	3400000		5968	4											2.6mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S1400AN-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		502								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S1400AN	676		408	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V					72kB							现场可编程门阵列	25344		589824	1400000		2816	4				0.71 ns								27mm	27mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC6SLX45-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		218								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	324		218	不合格	1.2V						261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661		2138112			3411	3			54576	0.21 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant