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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	密度	LABs数量/ CLBs数量	寄存器数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XCKU035-2FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			312			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明				312	不合格	950mV	0.95V						2.4MB						1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343		19456000			25391		2			406256		1700										ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2766 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484					292		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		290	不合格	1.2V							387kB	667MHz							现场可编程门阵列	74637		3170304			5831		2			93296							1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP1S20F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			586						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格		1.51.5/3.3V												586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460		1669248			1846							2132					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2-1200ZE-1MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					FLASH	104		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-1200	132		105		1.2V					17.3kB	56μA		8kB		10.21 ns						现场可编程门阵列	1280	64 kb	65536			160				640							1.1mm		8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1K100FC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			186						0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K100		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V									0.7 ns			186			可加载 PLD	4992		49152	257000		624			MIXED									2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
AGL125V2-VQ100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100								N	1500 LE	71 I/O	1.14 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		526.32 MHz, 892.86 MHz	有	90	IGLOOe	0.309754 oz			Tray		AGL125V2																												1.2 V to 1.5 V												-							125000						-					1 mm		14 mm	14 mm
M1A3P600-1FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	1.575 V	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1A3P600-1FG256I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			-40 to 85 °C	Tray		M1A3P600							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL									13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	1	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
EP20K200RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BQFP	208-RQFP (28x28)			144						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®			Obsolete	3 (168 Hours)										2.375V~2.625V									EP20K200																						8320		106496	526000		832
EPF6016ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES			81						0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G100	81	不合格		2.5/3.33.3V								133MHz				81			可加载 PLD	1320			16000		132			MACROCELL						4			1.27mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
EP20K160EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			143						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K160		S-PQFP-G208	135	不合格		1.81.8/3.3V								160MHz	2.29 ns			135			可加载 PLD	6400		81920	404000		640			MACROCELL						4			4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC7A75T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	324-CSPBGA (15x15)		210			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C					0.95V~1.05V																	1.05V	950mV			472.5kB		1.09 ns	1.09 ns						75520		3870720			5900	5900	1			94400												ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	2528 In Stock	1: ¥1,842.447755 10: ¥1,738.158257 100: ¥1,639.771943 500: ¥1,546.954662 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V							108kB								现场可编程门阵列	13824		884736			1536		10										2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7V585T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					600			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7V585T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格	1V	0.91.8V						3.5MB	1818MHz				600			现场可编程门阵列	582720		29306880			45525		-1			728400	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7A12T-1CPG238I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA			106						-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)										0.95V~1.05V																					90kB									12800		737280			1000																	ROHS3 Compliant
LCMXO256C-4M100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100			SRAM		78				0°C~85°C TJ	Tray	2011	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.5mm			30	LCMXO256	100		78	不合格	3.3V					13mA	13mA	256B		4.2 ns						闪存 PLD	256				550MHz	32			MACROCELL	128				256	7			1.35mm	8mm	8mm			符合RoHS标准	无铅
EP4SE230F29I3N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					488			-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V								717MHz				488			现场可编程门阵列	228000		17544192			9120												3.45mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3SD1800A-4CS484C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484					309		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V						189kB	250MHz							现场可编程门阵列	37440		1548288	1800000		4160		4															Non-RoHS Compliant
EP3C10U256C8	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					182			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm			30	EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格										472.5MHz				182			现场可编程门阵列	10320		423936			645												1.5mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					440		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V							216kB								现场可编程门阵列	46080		1769472			3600		2										3mm					Non-RoHS Compliant
LFE2-20E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					193		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-20	256		193		1.2V					39.8kB			34.5kB	311MHz							现场可编程门阵列	21000		282624			2625						0.358 ns		20000				2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP1SGX25DF1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES			607						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	614	不合格		1.51.5/3.3V												614	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660		1944576			2566							2852					3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-70E-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672					380			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				LFE3-70	672		380	不合格	1.2V					570.6kB			552.5kB	420MHz							现场可编程门阵列	67000		4526080			8375												2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5AGXMB1G4F40C4N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES			704						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V								670MHz				704			现场可编程门阵列	300000		17358848			14151												2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCV1000E-6FG860C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	860-BGA			660						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant		30	XCV1000E	860	S-PBGA-B860	660	不合格		1.2/3.61.8V						48kB	357MHz				660			现场可编程门阵列	27648		393216	1569178		6144						0.47 ns				331776		2.2mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX110HF35C4N	Intel	数据表	262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V												488			现场可编程门阵列	105600		9793536			4224												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准