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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																									操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度
EP1K30TC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102								0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格			2.52.5/3.3V						37.5MHz	0.4 ns	102			可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED									1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102								0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6010		S-PQFP-G144	102	不合格			2.5/3.33.3V						153MHz		102			可加载 PLD	880		10000		88		MACROCELL					880	4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP2S60F484C4	Intel	数据表	311 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	334								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格			1.21.5/3.33.3V						717MHz		334	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.117 ns	24176					3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508C5N	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格			1.21.5/3.33.3V						640MHz			53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.962 ns	53016					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3C55F780C8	Intel	数据表	2938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			377					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55		S-PBGA-B780	377	不合格									472.5MHz		377			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491											2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530H35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744								-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz		744			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152				644			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V						306kB						现场可编程门阵列	30816	2506752			3424		5		27392	0.36 ns						3.4mm				ROHS3 Compliant
XC3030-100PC84C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84			74					0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XC3030	84		74		5V		5V				2.7kB						现场可编程门阵列		22176	2000		100				360	7 ns	100	100		1500		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX25-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	507 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363				240			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V						162kB	1205MHz					现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		11									1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000HE-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA			104					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-2000		S-PBGA-B132	105	不合格	1.2V					82μA	21.3kB			105			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056								1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1S20F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	586								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格			1.51.5/3.3V								586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248			1846						2132					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	1502 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			324					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V		1.51.5/3.33.3V				90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		4		10240			11520				2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC2V250-4FG256C	Xilinx	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		256	S-PBGA-B256	172		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER			54kB	650MHz		172			现场可编程门阵列							4		3072		384			250000		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCV400-4HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240			166					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV400	240		166	不合格			1.2/3.62.5V				10kB	250MHz					现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400					0.8 ns						4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX180KF40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz		744			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030											3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40I3	Intel	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz		744			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz		920			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.8mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP20K200EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	271								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B356	263	不合格			1.81.8/3.3V							1.58 ns	263			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15F17C6N	Intel	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			165					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格			1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		165			现场可编程门阵列	15408	516096			963						963					1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EPF8820ARC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208-RQFP (28x28)	152								0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V								EPF8820																			672		8000		84
EP20K200EFC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	376								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格			1.81.8/3.3V						160MHz	1.58 ns	368			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4			2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3SL150F780I4N	Intel	数据表	759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V						717MHz		488			现场可编程门阵列	142500	6543360			5700											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
A42MX36-PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	176 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	131 MHz	有	24	Actel	活跃	A42MX36	Tray	5.5 V	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX36-PQG208M	73 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray	A42MX36	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	3.3 V, 5 V			MILITARY	5.5 V	3 V	320 B	2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	131 MHz	1184	1822	2.7 ns	2438	2414	54000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
EP1K100FC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	333								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格			2.52.5/3.3V							0.7 ns	333			可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED									2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1K50FC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	249								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50		S-PBGA-B484	249	不合格			2.52.5/3.3V							0.5 ns	249			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED									2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准