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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
XC7VX980T-2FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES						900				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX980T	1930	S-PBGA-B1930	900	不合格		11.8V					6.6MB	1818MHz		900			现场可编程门阵列	979200	55296000			76500			-2		1.224e+06	0.61 ns						3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC4013XL-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	665 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						192				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown		30	XC4013XL	240		192	不合格		3.3V					2.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576						1.6 ns	576	576		10000		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CEBA7F27C8N	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						336				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V									336			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480								150000				2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP2A15B724C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	724-BBGA, FCBGA	724-BGA (35x35)	492										0°C~85°C TJ	Tray		APEX II			Obsolete	3 (168 Hours)									1.425V~1.575V									EP2A15																			16640	425984	1900000		1664
EP20K200EQC208-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	136										0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K200		S-PQFP-G208	128	不合格		1.81.8/3.3V								1.58 ns	128			可加载 PLD	8320	106496	526000		832				MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCS30XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100						77				0°C~85°C TJ	Tray	2011	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V				30	XCS30XL	100		196		3.3V						2.3kB						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576			5		1536	1 ns	576	576				1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-2FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	872 In Stock	1: ¥20,493.651616 10: ¥19,819.779127 25: ¥19,682.005087 50: ¥19,545.188768 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153								560	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX85			560	不合格	1V						432kB						现场可编程门阵列	82944	3538944			6480			2									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFE5UM-85F-8BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA						205				-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.045V~1.155V			未说明					未说明												468kB						现场可编程门阵列	84000	3833856			21000																ROHS3 Compliant	无铅
EP1S30F1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	726										0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格		1.51.5/3.3V									726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247							3819					3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152C3	Intel	数据表	456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	558										0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.21.2/3.33.3V							717MHz		558			现场可编程门阵列	90960	4520448			4548						4.45 ns						3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1K50FC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	249										0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K50		S-PBGA-B484	249	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.4 ns	249			可加载 PLD	2880	40960	199000		360				MIXED								2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CGX15BN11C8N	Intel	数据表	445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad	148-QFN (11x11)	72										0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX			Obsolete	3 (168 Hours)									1.16V~1.24V									EP4CGX15																			14400	552960			900
EP4CE15E22C8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						81				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm			30	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		11.2/3.32.5V							362MHz		81			现场可编程门阵列	15408	516096			963							963					1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M35SE-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256								140	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M35	256		140	不合格	1.2V					271.5kB		262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250						0.358 ns		35000				2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
A3P060-1VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	Details	660 LE	71 I/O	1.425 V	90	18432 bit	ProASIC3	- 40 C	微芯片技术	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	-	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P060-1VQG100I	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23							-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P060	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL				15 mA					1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000				1				1536			60000	1 mm		14 mm	14 mm
M7A3P1000-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	N	300 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M7A3P1000-1FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	5.25				This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		M7A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		18 kB				24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	272 MHz			1		24576		24576			1000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M1A3P1000-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	0.014110 oz	ProASIC3	90	有	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	1.575 V	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P1000-FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23						0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL									24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000				STD				24576			1000000			17 mm	17 mm
5962-0151801QYC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CQFP-208	YES	208-CQFP (75x75)	208	+ 125 C	SMD/SMT	238 MHz	微芯片技术	有	1	Actel	2.5 V	Tray	5962-0151801	活跃	GQFF,	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	2.5 V	125 °C	5962-0151801QYC	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	Military grade							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	174 I/O	2.5 V	- 55 C	-55°C ~ 125°C (TJ)			SX-A	e4					3A001.A.2.C	GOLD			2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT			0.5 mm	compliant					S-CQFP-F208		Qualified	2.5 V		MILITARY									32000 GATES	3.22 mm	现场可编程门阵列			48000		2880	MIL-PRF-38535 Class Q								32000			29.21 mm	29.21 mm
M7AFS600-1FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术								N	172 I/O	1.425 V	0 C	0.014110 oz	Fusion	60	有	1282.05 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	1.575 V	Tray	M7AFS600	活跃		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		M7AFS600													1.425V ~ 1.575V														1.5 V															110592	600000					1								1.73 mm		23 mm	23 mm
A42MX24-2PQG160I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-160	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	24	微芯片技术	Actel	0.196363 oz	Tray	A42MX24	活跃	5.5 V	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX24-2PQG160I	114.75 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.57			Details	125 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX24	e3						Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant					S-PQFP-G160		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V							1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912		36000				912	2	1410	1.8 ns	1890			36000	3.4 mm		28 mm	28 mm	无
XC3S500E-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	1: ¥699.925050 10: ¥660.306653 100: ¥622.930801 500: ¥587.670565 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	256								190	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30		256		149	不合格	1.2V						45kB						现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164			5		9312	0.66 ns							17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP20K400CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	488										0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V								1.48 ns	480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664				MACROCELL					4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-3FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA								600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX195T		S-PBGA-B1156	600	不合格		11.2/2.5V					1.5MB	1412MHz		600			现场可编程门阵列	199680	12681216			15600			3													Non-RoHS Compliant
A3PE3000-1FGG324I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	84	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE3000-1FGG324I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	221 I/O	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	272 MHz				S-PBGA-B324		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	25 mA	63 kB				75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	272 MHz			1		75264		75264			3000000	1.25 mm		19 mm	19 mm	无
M1AGL250V2-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	97 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	有	160	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1AGL250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	85 °C	无	M1AGL250V2-FG144	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	3000 LE	0 to 70 °C	Tray		M1AGL250V2	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER	1.575 V	1.14 V		4.5 kB				6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000				STD				6144			250000	1.05 mm		13 mm	13 mm