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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装				厂商											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量
EP3SL200F1517C2N	Intel	数据表	941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				800MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF10K100ARC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.5/3.33.3V					0.7 ns	189		可加载 PLD	4992	24576	158000		624		REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EPF8820ABC225-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	225-BGA	YES	152						0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.5mm	compliant	30	EPF8820		S-PBGA-B225	148	不合格		3.3/55V				357MHz		152		可加载 PLD	672		8000		84		REGISTERED					672	4		2.3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCVU065-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	520				0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517			950mV			5.5MB				600 CLBS	现场可编程门阵列	783300	45363200			44760		2		716160		600				3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2S50E-6PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	3231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				146		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S50E	208		182		1.8V			4kB	357MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384		6			0.47 ns	384			23000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
EPF8820AQC160-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	120						0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.65mm	compliant	30	EPF8820		S-PQFP-G160	116	不合格		3.3/55V				417MHz		120		可加载 PLD	672		8000		84		REGISTERED					672	4		4.07mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA4H2F35I2LN	Intel	数据表	833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant		5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA7K2F40I3N	Intel	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6SLX75-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	408				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	676		408	不合格	1.2V			387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		3		93296	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP3C16U484C7N	Intel	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				346		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格						472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096			963										2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-5FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	LCMXO2-2000	256		207		2.5V	2.5/3.3V	21.3kB	82μA	9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056										无	ROHS3 Compliant	无铅
10CL120YF484I7G	Intel	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	277						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)						1.2V																							119088	3981312			7443														符合RoHS标准
EPF6016QI208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	171						-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G208		不合格						133MHz				可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL						4		4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43I3N	Intel	数据表	730 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES				600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43C2N	Intel	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES				600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
MPF500TL-FCG784I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA-784		784-FCBGA (29x29)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	388	Tray	MPF500	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF500TL										0.97V ~ 1.08V													1.05 V									481000	33792000
EP1K30QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	147						0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCV150-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				260		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV150	456		260	不合格		1.2/3.62.5V		6kB	333MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674		864					0.6 ns	864				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGZ225HF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				734		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		734		现场可编程门阵列	224000	14248960			8960										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC2VP50-7FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	692				0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1350MHz				现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		7		47232	0.28 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP1S20F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	586						0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格		1.51.5/3.3V						586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846						2132				3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCV1600E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	404						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV1600E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V			72kB	400MHz		404		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		7			0.42 ns				419904		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX066K4F40I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				696		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	696	不合格		0.9V						696		现场可编程门阵列	660000	49610752			250540										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4003E-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	77						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4003E	100		80		5V	5V		400B	125MHz		80		现场可编程门阵列	238	3200	3000			100	3		360	2 ns	100	100		2000		20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL50F780I4N	Intel	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192			1900										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准