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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装								厂商																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
XC2S100E-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					102			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991.D	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			30	XC2S100E	144		202		1.8V				5kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600			6				0.47 ns	600			37000			20mm	20mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP3SL70F484C4N	Intel	数据表	645 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V					717MHz			296		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700													3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SGX290KF43C3N	Intel	数据表	452 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					880			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX290		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			880		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648													3.5mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
EP4CE22F17C8LN	Intel	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					153			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			153		现场可编程门阵列	22320	608256			1395													1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S500E-4CP132I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥548.289311 10: ¥517.254070 100: ¥487.975538 500: ¥460.354280 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132		92				-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm			30		132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164			4			9312	0.76 ns						1.1mm	8mm	8mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400AN-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥416.939390 10: ¥393.339049 100: ¥371.074575 500: ¥350.070350 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	195						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz	4.88 ns				现场可编程门阵列	8064	368640	400000					4			896	0.71 ns	896					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XCKU5P-L2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	864 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		280							0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明					未说明																	现场可编程门阵列	474600	41984000			27120																		ROHS3 Compliant
XCV600-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	512 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		444							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格		1.2/3.62.5V			12kB	294MHz			444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456							0.7 ns						2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP6C-4FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					188			0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		360MHz	40	LFXP6	256		188	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V		11.9kB		9kB					720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728					750					0.53 ns	720	720				2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
5SEE9H40C4N	Intel	数据表	329 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SEE9H40		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000													3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCV200-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					284			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV200	456		284	不合格		1.2/3.62.5V			7kB	250MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176							0.8 ns						2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX160-10FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960						-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX160			960	不合格	1.2V				648kB						现场可编程门阵列	152064	5308416			16896			10										3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
10M08DAF484C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					250			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	250	不合格		1.2V								250		现场可编程门阵列	8000	387072			500																		符合RoHS标准
LCMXO2-4000ZE-1MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					FLASH		104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-4000			105	不合格	1.2V			27.8kB	128μA	11.5kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	4320	94208			540					2160								1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP20K100FC324-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES		252							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EP20K100		S-PBGA-B324	246	不合格		2.52.5/3.3V						3.6 ns		246		可加载 PLD	4160	53248	263000		416				MACROCELL						4			3.5mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XCV1600E-6FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156					724			0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm				XCV1600E			724		1.8V				72kB	357MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776			6				0.47 ns				419904			35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU190-2FLGC2104E	Xilinx Inc.	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES					416			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant		未说明			S-PBGA-B2104							16.6MB					1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600			134280								1800										ROHS3 Compliant
XC4013E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160					129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30	XC4013E	160		192	不合格		5V			2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576							2 ns	576	576		10000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					268		Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XA6SLX75			268	不合格	1.2V				387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	AEC-Q100; TS 16949		2			93296												ROHS3 Compliant
A3P1000-2FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256			256-FPBGA (17x17)	This product may require additional documentation to export from the United States.	11000 LE	177 I/O	1.5 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	144 kbit	144 kbit	350 MHz	-	90	1 kbit	ProASIC3	1.5 V	Tray	A3P1000	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000											1.14V ~ 1.575V														1.5 V					8 mA				700 Mb/s					147456	1000000
EP4SGX70DF29I4N	Intel	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	72600	7564880			2904													3.3mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP4SGX230HF35C2	Intel	数据表	952 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V								564		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120													3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7K410T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	686 In Stock	1: ¥11,354.440679 10: ¥10,981.083831 25: ¥10,904.750574 50: ¥10,828.947942 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	400						0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC7K410T	676		400	不合格	1V	0.91.83.3V			3.5MB						现场可编程门阵列	406720	29306880			31775						508400	0.91 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
5AGXBB5D4F35C4N	Intel	数据表	484 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES					544			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz			544		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811													2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
AX2000-CGS624M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	通孔	CCGA	624	624-CCGA (32.5x32.5)	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	649 MHz	有	1	Actel	1.575 V	Tray	AX2000	活跃				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	418 I/O	1.425 V	-55°C ~ 125°C (TA)			AX2000								125 °C	-55 °C			1.425V ~ 1.575V													1.5 V		1.575 V	1.425 V		36 kB		990 ps					21504	294912	2000000	649 MHz	32256						21504		2.73 mm	32.5 mm	32.5 mm	无