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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5CEFA4M13C7N	Intel	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	383-TFBGA	YES			223	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA4		S-PBGA-B383	223	不合格		1.11.2/3.32.5V					223		现场可编程门阵列	49000	3464192			18480							1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
XCS40XL-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		169	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS40XL	208		205		3.3V		3.1kB	217MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784	4	2016	1.1 ns	784	784	13000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50SBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	356-LBGA	YES			220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50		S-PBGA-B356	220	不合格		2.52.5/3.3V				0.3 ns	220		可加载 PLD	2880	40960	199000		360	MIXED						1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30T-2FFG323I	Xilinx Inc.	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323		172	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V		162kB					现场可编程门阵列	30720	1327104			2400	2							19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX130T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VCX130T			600	不合格	1V		1.2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	128000	9732096			10000	2	160000					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX195T			600	不合格			1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	1	249600					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX125EF29C4	Intel	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					372		现场可编程门阵列	118143	8315904			4964											Non-RoHS Compliant
EP20K400EBI652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	652-BBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V				1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664	MACROCELL				4		3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP3C5F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES			182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格					472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936			321							1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7A12T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,285.281751 10: ¥1,243.019101 25: ¥1,234.378452 50: ¥1,225.797867 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150	0°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325											现场可编程门阵列	12800	737280			1000			1.51 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2VP40-5FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				804	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40		S-PBGA-B1148	804	不合格	1.5V		432kB			804		现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	5	38784	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
5SGSMD4E3H29I3LN	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B780	360	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840							3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP3C25F324C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	324-BGA	YES			215	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25		S-PBGA-B324	215	不合格					472.5MHz		215		现场可编程门阵列	24624	608256			1539							1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXFC5C6U19A7N	Intel	数据表	2498 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-FBGA	YES			224	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V					224		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080							1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCV600E-8BG432C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V		36kB	416MHz		316		现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456	8		0.4 ns				1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1500-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	226 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		392	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1500	676		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000		1920	4	15360			17280		2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
EP4CGX15BN11I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad			148-QFN (11x11)	72	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX			Obsolete	3 (168 Hours)					1.16V~1.24V								EP4CGX15														14400	552960			900
5AGXMA1D4F27I5N	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112			3537							2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXMA1D4F27C4N	Intel	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V			670MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112			3537							2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5SGSMD6N2F45C3N	Intel	数据表	976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000							3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29I3N	Intel	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300							3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP2SGX60CF780C5	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	780-BBGA	YES			364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V			640MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			5.962 ns				3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE30F29I7	Intel	数据表	734 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	780-BGA	YES			532	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256			1803							2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
AT40K20-2BQJ	Microchip Technology	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		114	-40°C~85°C TC	Tray	1997	AT40K/KLV	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		哑光锡		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm		40	AT40K20			256	不合格	3.3V	5V	1kB	1kB					现场可编程门阵列	1024	8192	30000	100MHz				2.2 ns			20000	1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
10CL006YE144C6G	Intel	数据表	2850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			88	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144				1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明			S-PQFP-G144											现场可编程门阵列	6272	276480			392				392			1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准