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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP3SE50F484I3	Intel	数据表	847 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V							717MHz			296		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A54SX32A-PQ208	Actel	数据表	1650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装		PQFP		208	238MHz	174				2007		e0			3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C	32000 TYPICAL GATES AVAILABLE			QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		238MHz	30				174		2.5V		2.53.3/5V	COMMERCIAL	2.75V	2.25V					1.2 ns	1.2 ns			现场可编程门阵列			48000			2880			1980				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43C4	Intel	数据表	478 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP3SL200F1517I4L	Intel	数据表	477 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V							717MHz			976		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45C2	Intel	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2V500-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V500	256		172		1.5V		1.51.5/3.33.3V					72kB	650MHz					现场可编程门阵列		589824	500000		768		4		6144		768	6912		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
LFE5UM-45F-8BG554I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	554-FBGA			245			-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260					未说明													243kB						现场可编程门阵列	44000	1990656			11000													ROHS3 Compliant
5SGXMA3H3F35I3N	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R3F40C4	Intel	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFE3-70E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	380			0°C~85°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				LFE3-70	672		380	不合格	1.2V						570.6kB		552.5kB	375MHz					现场可编程门阵列	67000	4526080			8375									2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5SGXMA7H2F35I3	Intel	数据表	243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX048K3F35E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	396	不合格			0.9V										396		现场可编程门阵列	480000	5664768			183590									3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2AGX125EF35I5	Intel	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格			0.91.2/3.31.52.5V										452		现场可编程门阵列	118143	8315904			4964													Non-RoHS Compliant
XC2S600E-6FGG456I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e1	yes		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm			30		456		514		1.8V	1.89V						36kB	357MHz			514		现场可编程门阵列							6			0.47 ns	864	15552	52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC2V500-5FG256C	Xilinx	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		256		172		1.5V			OTHER				72kB				172		现场可编程门阵列							5		6144	0.39 ns	768	6912		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2S200E-6FG456I	Xilinx	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30		456		289		1.8V	1.89V						7kB	357MHz			289		现场可编程门阵列							6			0.47 ns	864	5292	52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
EP3SL200F1152C4LN	Intel	数据表	587 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V							717MHz			744		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV150-4BG352I	Xilinx Inc.	数据表	185 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV150	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V					6kB	250MHz			260		现场可编程门阵列	3888	49152	164674		864					0.8 ns	864			1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	312			-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV300	456		312	不合格			1.2/3.62.5V					8kB	294MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536					0.7 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU095-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		520			0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517			950mV							7.6MB					768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200			67200		2		1.0752e+06		768			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5SGXMA3K2F40C2N	Intel	数据表	766 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SL70F780I3	Intel	数据表	348 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V							717MHz			488		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP1S60B956C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	956-BBGA	YES		683			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm			30	EP1S60		S-PBGA-B956	1022	不合格			1.51.5/3.3V										1022	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104			5712						6570			3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE50F780C4LN	Intel	数据表	993 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V							717MHz			488		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LCMXO2-2000HE-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	FLASH	111		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			112	不合格	1.2V						21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056						1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅