category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
10M50DAF672I7G	Intel	数据表	2098 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			500	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	500	不合格		1.2V					500		现场可编程门阵列	50000	1677312			3125															符合RoHS标准
10CL006YU256C6G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES			176	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256											现场可编程门阵列	6272	276480			392						392				1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
EPF10K200EBC600-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	600-BGA	YES			470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm			30	EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格		2.52.5/3.3V				0.4 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED								1.93mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		200	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX9	324		200	不合格	1V	12.5/3.3V	72kB					现场可编程门阵列	9152	589824			715				11440	0.46 ns	715				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
10M16DCU324A7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-LFBGA	YES			246	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V					246		现场可编程门阵列	16000	562176			1000															符合RoHS标准
10M16DCF484I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			320	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	320	不合格		1.2V					320		现场可编程门阵列	16000	562176			1000															符合RoHS标准
5SGXMA3H1F35C2N	Intel	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300										3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-1200ZE-1SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES			21	0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	无铅	260	1.2V	0.5mm			未说明			S-XQCC-N32											现场可编程门阵列	1280	65536			160						160				1mm	5mm	5mm			ROHS3 Compliant
LFE2-12E-6QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		131	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		357MHz	30	LFE2-12	208		131	不合格	1.2V		30.6kB	27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304			1500			6000		0.331 ns					4.1mm	28mm	28mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V4000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957		684	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm			30	XC2V4000	957		684		1.5V	1.51.5/3.33.3V	270kB	650MHz				现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760		4		46080						3.5mm			无		Non-RoHS Compliant
EP3CLS150F484C7	Intel	数据表	581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			210	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP3CLS150		S-PBGA-B484	210	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz		210		现场可编程门阵列	150848	6137856			9428										2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
5SGXMA5K2F35C2N	Intel	数据表	291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			1152-FBGA (35x35)	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V									5SGXMA5														490000	46080000			185000															符合RoHS标准
XC2V500-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		264	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V500	456		264		1.5V	1.51.5/3.33.3V	72kB	820MHz				现场可编程门阵列		589824	500000		768		6		6144	0.35 ns	768					23mm	23mm	无		符合RoHS标准
XC7A200T-L2FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	2698 In Stock	1: ¥1,591.297280 10: ¥1,501.223848 100: ¥1,416.248916 500: ¥1,336.083881 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			1156-FCBGA (35x35)	500	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	0°C			0.95V~1.05V									XC7A200T					1V		1.6MB		110 ps				215360	13455360			16825	16825			269200									无		ROHS3 Compliant
LFE2-70SE-5FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2769 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		500	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-70	672		500	不合格	1.2V		146kB	129kB					现场可编程门阵列	68000	1056768		311MHz	8500					0.358 ns		70000			2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3CLS100U484C7	Intel	数据表	801 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm				EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz		278		现场可编程门阵列	100448	4451328			6278										2.05mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
LFE2-35E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2376 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		331	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-35	484		331	不合格	1.2V		49.5kB	41.5kB	311MHz				现场可编程门阵列	32000	339968			4000					0.358 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		402	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-20	672		402	不合格	1.2V		39.8kB	34.5kB	311MHz				现场可编程门阵列	21000	282624			2625					0.358 ns		20000			2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4013XL-09HT144C	Xilinx Inc.	数据表	235 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad				113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅			TYPICAL GATES = 10000-30000	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4013XL	144	S-PQFP-G144	192	不合格		3.3V	2.3kB	217MHz		192		现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576					1.2 ns	576	576		10000	1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-6FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		416	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752			3424		6		27392	0.32 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
5CGTFD7B5M15C7N	Intel	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-LFBGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm				5CGTFD7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.25mm	15mm	15mm			符合RoHS标准
LFEC10E-3FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		288	0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V							340MHz		LFEC10	484				1.2V		39.6kB	34.5kB							282624				10200												无		符合RoHS标准	无铅
EP20K300EQC240-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BQFP	YES			152	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K300		S-PQFP-G240	144	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.29 ns	144		可加载 PLD	11520	147456	728000		1152		MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XCVU7P-2FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™		yes	活跃								8542.39.00.01	0.825V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	1mm			未说明			S-PBGA-B2104											现场可编程门阵列	1724100	260812800			98520										4.11mm	47.5mm	47.5mm			ROHS3 Compliant
EP4CE40F23C8LN	Intel	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准