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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP1S10F780C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES		426		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S10		S-PBGA-B780	426	不合格		1.51.5/3.3V								426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057					1200			3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP1S40F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		615		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格		1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125					4697			3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC4VSX55-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		640		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V				720kB				640		现场可编程门阵列	55296	5898240		6144		12						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5CEFA4U19I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		224		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm						S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V								304		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						48000		1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5SGXMA7H3F35C2	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU095-2FFVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		702		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1760	702	不合格	950mV	0.95V			7.4MB				702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200		2	1.0752e+06		768			3.71mm				ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-3FF1924C	Xilinx Inc.	数据表	403 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		640		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			锡铅					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC6VHX380T		S-PBGA-B1924	640			11.2/2.5V			3.4MB	1412MHz	190 ps	190 ps	640		现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		3	478080						45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-N3FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	498		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100			498	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			603kB	806MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns				2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
AT40K40AL-1DQU	Microchip Technology	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	114		0°C~70°C TC	Tray	1997	AT40KAL		yes	活跃	3 (168 Hours)	208							3V~3.6V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm		100MHz		AT40K40			161	不合格	3.3V				2.3kB	2.3kB						现场可编程门阵列	2304	18432	50000			1	3048									ROHS3 Compliant
XC2VP20-7FF896C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		556		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		896	S-PBGA-B896	556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1350MHz			556		现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		7	18560	0.28 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP1S40F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		615		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格		1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125					4697			3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3C40U484C8	Intel	数据表	794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		331		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm			30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格							472.5MHz			331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475								2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA3H3F35I4N	Intel	数据表	379 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4020E-2HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208	160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4020E	208		224		5V	5V			3.1kB						现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		2	2016	1.6 ns	784	784	13000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M50E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2364 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	270		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M50	484		270		1.2V				531kB	518.4kB	420MHz					现场可编程门阵列	48000	4246528		6000				0.304 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE115F29I8LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		528		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			40	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155								2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XQ4010E-4PG191M	Xilinx	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装				191	160	Military grade			2017				Discontinued		191	3A001.A.2.C	125°C	-55°C	MAXIMUM USABLE GATES=20000	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	5V	2.54mm			未说明		191		160	不合格	5.5V	5V	MILITARY	4.5V			125MHz					现场可编程门阵列			10000	MIL-PRF-38535	400			2.01 ns	400	950	7000	4.318mm	47.244mm	47.244mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE115F29C7	Intel	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		528		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCKU9P-1FFVE900I	Xilinx Inc.	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304		-40°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明																	现场可编程门阵列	599550	41881600		34260												ROHS3 Compliant
XCKU11P-L1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			464		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.698V~0.876V																									现场可编程门阵列	653100	53964800		37320												ROHS3 Compliant
XC4006E-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	216 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4006E	144		128		5V	5V			1kB	125MHz					现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		3	768	2 ns	256	256		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	564		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP20			564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6	18560	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2SGX60DF780C5	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES		364		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V					640MHz			364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022				5.962 ns				3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE50F780C2	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					800MHz			488		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10AX090H3F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格		0.9V								504		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620								3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准