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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XCV100-5BG256I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV100	256		180	不合格		1.5/3.32.5V			5kB	294MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600				0.7 ns	600				2.55mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S500E-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥657.581146 10: ¥620.359568 100: ¥585.244882 500: ¥552.117811 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	158		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V				30		208		126	不合格	1.2V				45kB					现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164	5		9312	0.66 ns					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC2V4000-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	912		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V4000			912		1.5V				270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	5		46080	0.39 ns					3.4mm	40mm	40mm	无		符合RoHS标准
5SGSED8N2F45I3N	Intel	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSED8		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCV100E-6CS144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	94		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm			30	XCV100E	144		94		1.8V				10kB	357MHz				现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600	6			0.47 ns	600			32400	1.2mm	12mm	12mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSMD8N3F45I4N	Intel	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD8		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGSMD8N3F45I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD8		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC2V3000-5BFG957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES						2007		e1	yes	Discontinued	4 (72 Hours)	957	3A991.D		85°C	0°C		BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm			30		957		684		1.5V		OTHER		216kB			684		现场可编程门阵列						5		28672	0.39 ns				3000000		40mm	40mm	无		符合RoHS标准
XC7A100T-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	285		0°C~85°C	Tray	2016	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)						0.95V~1.05V									XC7A100T					1V				607.5kB		110 ps				101440	4976640			7925	2		126800									无		Non-RoHS Compliant
10M08SCM153C8G	Intel	数据表	335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES		112		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153					2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B153													现场可编程门阵列	8000	387072			500														符合RoHS标准
EP4SE530F43C3	Intel	数据表	973 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V							976		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5SGSED6N3F45I4N	Intel	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC4010XL-3TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP			113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	not_compliant		30	XC4010XL	144	S-PQFP-G144	160	不合格		3.3V			1.6kB	166MHz		160		现场可编程门阵列	950	12800	10000		400				1.6 ns	400	400		7000	1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO640E-5M100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100	SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO640	100		74	不合格	1.2V		14mA	14mA	0B		3.5 ns			闪存 PLD	640			600MHz	80	MACROCELL	320				640	7		1.35mm	8mm	8mm			Non-RoHS Compliant	无铅
EP2AGX65CU17C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES		156		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm				EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							156		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530														Non-RoHS Compliant
5SGXEA4H2F35C2L	Intel	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEA3K3F40I3L	Intel	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC6SLX75-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2761 In Stock	1: ¥2,002.413964 10: ¥1,889.069777 100: ¥1,782.141304 500: ¥1,681.265382 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	280		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V				387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3		93296	0.21 ns					2.6mm					Non-RoHS Compliant
10AX032E4F27E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V							240		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900									3.25mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-1FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-2000			207	不合格	1.2V		80μA		21.3kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	2112	75776			264		1056							1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX530KF43C3N	Intel	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz		880		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.7mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N1F45C2L	Intel	数据表	274 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
LFXP6C-4FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		360MHz	40	LFXP6	256		188		1.8V		11.9kB			9kB					现场可编程门阵列	6000	73728	2						0.53 ns	720	720				17mm	17mm	无		符合RoHS标准	无铅
5SGXEA3K3F40C2L	Intel	数据表	798 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP4SGX180HF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准