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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量												厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	宏细胞数	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	等效门数	高度
XC7A200T-1FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			DDR3	400						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A200T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		1V		1GB		1.6MB	1098MHz				400			现场可编程门阵列	215360		13455360		16825			-1				269200	1.27 ns		85°C			2.54mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A3P1000-PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)		208	Details	11000 LE	154 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	144 kbit	144 kbit	350 MHz	有	微芯片技术	24	147456 bit	ProASIC3	1.399983 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	1.575 V	1.32	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	FQFP	350 MHz	A3P1000-PQG208I	有	100 °C	40	1.5 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	FQFP,				-40 to 85 °C	Tray		A3P1000	e3						3A001.A.7.A	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	75 mA		-		24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	STD	-	24576	1000000	3.4 mm	28 mm	28 mm
A42MX36-1CQ208B	Microsemi Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208						176	Military grade		-55°C~125°C TJ	Tray	2009	MX	e0		活跃	3 (168 Hours)	208			Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY			3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm			20	A42MX36	208				3.3V				320B	83MHz							现场可编程门阵列			2560	54000		MIL-STD-883		1				1822	2.3 ns	2438					3.3mm			无		Non-RoHS Compliant
XC7A100T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	484						285			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	484		285	不合格		1V			607.5kB	1286MHz							现场可编程门阵列	101440		4976640		7925			-2				126800	1.05 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
A3P250-FGG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-256									Details	3000 LE	157 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90		36864 bit	ProASIC3	0.032170 oz				Tray		A3P250																										1.5 V				30 mA					-								250000						-					1.2 mm	17 mm	17 mm
XC7K160T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES						400			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V			1.4MB	1286MHz	100 ps			400			现场可编程门阵列	162240		11980800		12675			-2				202800	0.61 ns						2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200HC-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g						FLASH	107		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-1200	144		108		2.5V	2.5/3.3V		17.3kB	3.49mA	8kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	1280		65536		160						640							1.4mm		20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	305 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132			FLASH	104						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-1200	132		105		2.5V	2.5/3.3V		17.3kB	3.49mA	8kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	1280	64 kb	65536		160						640											无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50A-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						RAM	108		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		250MHz	30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			6.8kB											55296	50000	176			4			1584		0.71 ns	176	125°C			1.6mm		20mm	20mm		Unknown	ROHS3 Compliant
LCMXO2-256HC-4TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100			FLASH	55						0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-256	100		56			2.5/3.3V		256B	1.15mA	0B		7.24 ns				0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O			256				32				MIXED		128					256			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K70T-2FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484							285	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K70T	484		285	不合格		11.83.3V			607.5kB	1286MHz							现场可编程门阵列	65600		4976640		5125			-2				82000	0.61 ns						2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC3S700AN-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						372			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S700AN	484		288	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB								现场可编程门阵列	13248		368640	700000	1472			4					0.71 ns					1.7mm		23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
A3P1000-FGG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-256									Details	11000 LE	177 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90		147456 bit	ProASIC3	0.210427 oz				Tray		A3P1000																										1.5 V				75 mA					-								1000000						-					1.6 mm	17 mm	17 mm
XC3S200AN-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						195			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S200AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			36kB								现场可编程门阵列	4032		294912	200000	448			4					0.71 ns	448					1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
EP3C40F484C8N	Intel	数据表	2412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			331							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格							472.5MHz				331			现场可编程门阵列	39600		1161216		2475														2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A200T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676						DDR3	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A200T	676		400	不合格		1V		1GB		1.6MB	1286MHz							现场可编程门阵列	215360		13455360		16825			-2				269200	1.05 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A3P030-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100									Details	330 LE	77 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	-		90	ProASIC3	0.017637 oz				Tray		A3P030																										1.5 V				2 mA					-								30000						-					1 mm	14 mm	14 mm
XC6SLX75-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							280	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V				387kB	667MHz							现场可编程门阵列	74637		3170304		5831			2				93296											Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A200T-1SBG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-FBGA, FCBGA	YES			DDR3	285						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V		1GB		1.6MB	1098MHz	130 ps	130 ps		285			现场可编程门阵列	215360		13455360		16825			-1				269200	1.27 ns						2.44mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
XC7K160T-2FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES						285			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285			11.83.3V			1.4MB	1286MHz	100 ps			285			现场可编程门阵列	162240		11980800		12675			-2				202800	0.61 ns						2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
EP3C10E144I7N	Intel	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			94							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP3C10		R-PQFP-G144	94	不合格							472.5MHz				94			现场可编程门阵列	10320		423936		645														1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4CE6E22I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			91							-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				91			现场可编程门阵列	6272		276480		392									392					1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC6SLX4-2TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144							102	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX4	144		100	不合格	1.2V				27kB	667MHz							现场可编程门阵列	3840		221184		300		600	2				4800		300					1.6mm				无SVHC	ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						296			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V				261kB	862MHz							现场可编程门阵列	43661		2138112		3411			3				54576	0.21 ns						2.6mm					ROHS3 Compliant
A3P1000-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484									Details	11000 LE	300 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	60		147456 bit	ProASIC3	1.606729 oz				Tray		A3P1000																										1.5 V				75 mA					-								1000000						-					2.23 mm	23 mm	23 mm

XC7A200T-1FBG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-PQG208I

Microchip Technology

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-1CQ208B

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A100T-2FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250-FGG256I

Atmel (Microchip Technology)

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K160T-2FBG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-1200HC-4TG144I

Lattice Semiconductor Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-1200HC-4MG132C

Lattice Semiconductor Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50A-4TQG144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-256HC-4TG100C

Lattice Semiconductor Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K70T-2FBG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S700AN-4FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-FGG256I

Atmel (Microchip Technology)

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200AN-4FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40F484C8N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-2FBG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P030-VQG100

Atmel (Microchip Technology)

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-2FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-1SBG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K160T-2FBG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C10E144I7N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE6E22I7N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX4-2TQG144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45T-3FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-FGG484I

Atmel (Microchip Technology)

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)