类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

零件状态

温度系数

类型

电阻

颜色

应用

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

工作电源电压

电源

温度等级

最大额定电流

速度

内存大小

核心处理器

极数

视角

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

测试电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

正向电压

产品类别

主要属性

驱动器大小

逻辑单元数

核数量

驱动器类型

总长度

闪光大小

显色指数(CRI)

产品

特征

产品类别

高度

长度

宽度

XCVM1402-2MSEVFVC1596
XCVM1402-2MSEVFVC1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD 赛灵思

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

748

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

SOC - Systems on a Chip

800 mV

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

SoC FPGA

XCVH1522-2MSEVSVA3697
XCVH1522-2MSEVSVA3697
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM2302-2MLEVFVF1760
XCVM2302-2MLEVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVP1102-1MSEVFVF1760
XCVP1102-1MSEVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1102-1LSESFVA784
XCVM1102-1LSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 100 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2302-1LLISFVA784
XCVE2302-1LLISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2102-1MLISFVA784
XCVE2102-1MLISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2302-1MSISFVA784
XCVE2302-1MSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1902-1LLIVSQD1760
XQVC1902-1LLIVSQD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2202-1MSISFVA784
XCVE2202-1MSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2202-1MLISFVA784
XCVE2202-1MLISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVM1802-2MLIVFQC1760
XQVM1802-2MLIVFQC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2002-3HSESFVA784
XCVE2002-3HSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 100 C

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-2HSIVSVA2197
XCVE1752-2HSIVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

Compliant

White

SOC - Systems on a Chip

880 mV

300 mA

100 °

175 mA

3 V

System-On-Modules - SOM

90

SoC FPGA

XCVE2002-1MSISFVA784
XCVE2002-1MSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1702-2HSIVSVA2197
XCVC1702-2HSIVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2302-1MLISFVA784
XCVE2302-1MLISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1902-2HSIVSQA2197
XQVC1902-2HSIVSQA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

10AS016E3F27I2SG
10AS016E3F27I2SG
ALTERA 数据表

664 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

964708

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS016E3F27I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

VITRAMON

NO

240

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

SoC FPGA

27 mm

27 mm

10AS016E3F29E1SG
10AS016E3F29E1SG
ALTERA 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS016E3F29E1SG

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.67

200 V

1210

3225

+ 155 C

0.000564 oz

- 55 C

5000

PCB 安装

Royalohm

Royalohm

Details

288

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

网格排列

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

General Purpose Thick Film

1 %

Discontinued at Digi-Key

100 PPM / C

16.5 Ohms

通用型

8542.39.00.01

Resistors

500 mW (1/2 W)

厚膜

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

SMD/SMT

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

厚膜电阻器

FPGA - 160K Logic Elements

160000

--

Wrap-Around Termination

Thick Film Resistors - SMD

0.55 mm

3.1 mm

2.6 mm

XCVC1702-1MSEVSVA2197
XCVC1702-1MSEVSVA2197
AMD 数据表

952 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

Tray

活跃

608

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

MPFS250T-1FCVG484E
MPFS250T-1FCVG484E
Microchip 数据表

2597 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCVG-484

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

AIRPAX

This product may require additional documentation to export from the United States.

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

6.349313 oz

0°C ~ 100°C

Tray

LEL/LML

Hydraulic-Magnetic

断路器

60 A

Stud

Handle

1 V

-

2.2MB

RISC-V

2 Pole

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

断路器

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

电路保护器

断路器

XCZU9EG-1FFVC900I
XCZU9EG-1FFVC900I
AMD 数据表

968 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

XCZU9

活跃

有

204

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-

XCVM1502-2MSIVSVA2197
XCVM1502-2MSIVSVA2197
AMD 数据表

839 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

608

Tray

活跃

有

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

10AS022E4F29E3SG
10AS022E4F29E3SG
ALTERA 数据表

611 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-780

YES

780

27500 LAB

973476

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS022E4F29E3SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.46

288

Non-Compliant

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

220000 LE

1

SMD/SMT

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 220K Logic Elements

3/8 in

220000

2 Core

Square

76 mm

--

SoC FPGA

29 mm

29 mm