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类别是'category.片上系统（SoC）' (7720)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量																			厂商																																							操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	应用	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	额定功率	触点类型	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	基本部件号	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	注意	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	端口的数量	外壳尺寸，MIL	核心处理器	电阻数	连接方式	家人	座位高度-最大	每个元件的功率	可编程逻辑类型	密度	包括
XCVC1502-3HSEVBVA1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								Xilinx	Xilinx		1	0 C	+ 100 C																										SOC - Systems on a Chip																				880 mV																								System-On-Modules - SOM																			SoC FPGA
XCVM1302-1MSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				+ 100 C	0 C	Xilinx		Xilinx																														SOC - Systems on a Chip	250 mW										High Reliability, MIL-PRF-39017									800 mV																								System-On-Modules - SOM								1											SoC FPGA
XCVM1302-1MLIVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				+ 110 C	- 40 C	Xilinx		Xilinx																		200 ppm/K			147 kOhm									SOC - Systems on a Chip	0.05 W										通用型									800 mV																								System-On-Modules - SOM								1											SoC FPGA	0.6 mm	0.3 mm
XCVC1502-2HSIVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								+ 110 C	- 40 C		1	Xilinx	Xilinx														50.0000 ppm/°C			301 Ohm									SOC - Systems on a Chip	0.1 W																			880 mV																								System-On-Modules - SOM								1											SoC FPGA	7.06
XCVM1402-1MLIVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				+ 110 C	- 40 C	Xilinx		Xilinx																				指导模块										SOC - Systems on a Chip																				800 mV																								System-On-Modules - SOM																			SoC FPGA	14.5 mm
XCVM1302-2MLIVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	+ 110 C	- 40 C	Xilinx	Xilinx	Commercial grade													TSOP-II	SDR	3.3 V	3 V	Asynchronous	256 Kb	16 Bit	3.6 V	0 to 70 °C																					SOC - Systems on a Chip													44					800 mV								1																14 Bit		System-On-Modules - SOM	4 Mbit				Commercial														SoC FPGA
XCVC1502-2HSIVBVA1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								+ 110 C	- 40 C		1	Xilinx	Xilinx																										SOC - Systems on a Chip																				880 mV															高频继电器									System-On-Modules - SOM																			SoC FPGA
XCVM1302-2MLEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				+ 110 C	0 C	Xilinx		Xilinx																		50.0000 ppm/°C			40.2 kOhm									SOC - Systems on a Chip	0.25 W										High Reliability, MIL-PRF-55182									800 mV																								System-On-Modules - SOM								1											SoC FPGA	8.89
XCVM1502-1LLIVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				+ 110 C	- 40 C	Xilinx		Xilinx																		50 ppm/°C			57.6 kOhm									SOC - Systems on a Chip	0.15 W										高可靠性									700 mV																								System-On-Modules - SOM								1											SoC FPGA
XCVM1402-1LSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												MIL-PRF-55342		75 V	+ 100 C	0 C	Xilinx	Xilinx										25 ppm/°C			7.5 kOhm									SOC - Systems on a Chip	0.15 W										Precision									700 mV																								System-On-Modules - SOM								0.1											SoC FPGA	1.63 mm	0.81 mm
XCVM1402-1MLIVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								MIL-PRF-39009	+ 110 C		- 40 C	Xilinx	Xilinx														± 50ppm/°C			4.02 Ohm									SOC - Systems on a Chip	30 W																			800 mV																								System-On-Modules - SOM								± 1%											SoC FPGA	49.99 mm	28.96 mm
XCVM1302-1LSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								AEC-Q200	+ 100 C		0 C	Xilinx	Xilinx														100 ppm/K			178 Ohm									SOC - Systems on a Chip	0.125 W										通用型									700 mV																								System-On-Modules - SOM								1											SoC FPGA	2 mm	1.25 mm
M2S050-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)	微芯片技术	64 kB										10%	1.2000 V	377	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	0 to 85 °C		SmartFusion®2																	1 uF															896					1.2 V								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA															STD		FPGA - 50K Logic Modules				1 Core				256KB			3.2 mm	3.2 x 2.5 x 2.79 mm
M2S025TS-1FGG484M	Microchip	数据表	2973 In Stock	1: ¥2,328.272079 10: ¥2,196.483089 100: ¥2,072.153861 500: ¥1,954.862131 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB									Compliant	267	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2																																													166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																	FPGA - 25K Logic Modules				1 Core				256KB
M2S050T-1FGG896	Microchip	数据表	2075 In Stock	1: ¥2,013.626596 10: ¥1,899.647731 100: ¥1,792.120499 500: ¥1,690.679717 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)	微芯片技术		1.2000 V	377	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB									0 to 85 °C		SmartFusion®2																																													166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA															1		FPGA - 50K Logic Modules				1 Core				256KB
M2S060TS-1FG484M	Microchip	数据表	2292 In Stock	1: ¥2,544.929042 10: ¥2,400.876453 100: ¥2,264.977789 500: ¥2,136.771496 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	Microchip Technology / Atmel	SmartFusion2	-	64 kB	微芯片技术	Tray	M2S060	活跃	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	无	M2S060TS-1FG484M	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.84								有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	1314 kbit	166 MHz	56520 LE	267 I/O	+ 125 C	0.326090 oz	- 55 C	60	SMD/SMT	4710 LAB	Microchip	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray	SmartFusion2			e0	有	3A001.A.2.C					Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			SOC - Systems on a Chip				BOTTOM		BALL		240		1 mm		not_compliant					S-PBGA-B484				1.2 V		MILITARY						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			2.44 mm		现场可编程门阵列		SoC FPGA						FPGA - 60K Logic Modules		1 Core	256KB		SoC FPGA	23 mm	23 mm
M2S005-FGG484	Microchip	数据表	63 In Stock	1: ¥147.237338 10: ¥138.903146 100: ¥131.040708 500: ¥123.623310 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S005-FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	2.39								1.2000 V	1.14 V	1.26 V	209	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 85 °C		SmartFusion®2			e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm		compliant					S-PBGA-B484	209	不合格		1.2 V	1.2 V	OTHER						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	209		2.44 mm		现场可编程门阵列									STD	FPGA - 5K Logic Modules	6060	1 Core		128KB			23 mm	23 mm
M2S050-FG484	Microchip	数据表	2299 In Stock	1: ¥1,273.711737 10: ¥1,201.614848 100: ¥1,133.598915 500: ¥1,069.432935 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术								1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB			0 to 85 °C		SmartFusion®2																																													166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA															STD		FPGA - 50K Logic Modules				1 Core				256KB
M2S005S-VFG400I	Microchip	数据表	25 In Stock	1: ¥346.962505 10: ¥327.323119 100: ¥308.795395 500: ¥291.316407 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	166 MHz	6060 LE	-	64 kB										169	Tray	M2S005	活跃	-	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																													166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																	FPGA - 5K Logic Modules				1 Core				128KB
M2S005S-TQG144I	Microchip	数据表	86 In Stock	1: ¥156.606102 10: ¥147.741609 100: ¥139.378877 500: ¥131.489506 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	0.046530 oz	60	SMD/SMT	505 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	84	Tray	M2S005	活跃										有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	166 MHz	6060 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2																			SOC - Systems on a Chip																										166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA								SoC FPGA									FPGA - 5K Logic Modules				1 Core				128KB	SoC FPGA
M2S010-TQG144	Microchip	数据表	1200 In Stock	1: ¥243.801129 10: ¥230.001067 100: ¥216.982136 500: ¥204.700132 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	Tray	M2S010	活跃	有	-	400 kbit	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0.035380 oz	0 C	60	SMD/SMT	1007 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB										84	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	SmartFusion®2																			SOC - Systems on a Chip																		1.2 V								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		-	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA								SoC FPGA									FPGA - 10K Logic Modules				1 Core			256KB		SoC FPGA
M2S010-TQ144I	Microchip	数据表	2689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术		SMD	38.4 MHz	表面贴装	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S010-TQ144I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.85							-40 to 85 °C		SmartFusion®2			e0						Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO)			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	QUAD	鸥翼		240	0.5 mm		not_compliant			4		S-PQFP-G144	84	不合格			1.2 V					10 pF		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		1.6 mm		现场可编程门阵列												FPGA - 10K Logic Modules			12084			削波正弦波	256KB			20 mm	20 mm
5CSEMA6F31C8N	ALTERA	数据表	2480 In Stock	1: ¥1,805.231347 10: ¥1,703.048441 100: ¥1,606.649474 500: ¥1,515.707049 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals	8	--	0 °C	224 (18 x 18)	3.3 V	Compliant								MCU - 181, FPGA - 288		Cyclone V SE	1.8 V	FBGA	有	+85 °C	-55°C ~ 155°C	Tape & Reel (TR)	RACF	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±5%			活跃		±200ppm/°C						85 °C	0 °C	Automotive AEC-Q200																	5CSEMA6	896					1.13 V			3.3 V	1.8 V	773.9 kB			600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	4	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		Isolated		62.5mW			110000				110000	800 MHz		41509	8		FPGA - 110K Logic Elements	--	166036	110000		5.1k	--		--					0.030 (0.75mm)	31mm	31mm
BCM3384GUIFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Broadcom Limited												Tray	BCM3384	活跃			*
XCVC1502-2MLIVSVA1596	AMD	数据表	739 In Stock	1: ¥199,070.616263 10: ¥192,524.773945 25: ¥191,186.468670 50: ¥189,857.466404 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1596-BFBGA, FCBGA	Flange	Circular	Composite	-	Amphenol Aerospace Operations		Bulk	CTVPS00RF	22D (97), 8 Twinax (2)	活跃	478					-65°C ~ 200°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV								插座外壳	用于公引脚		99 (97 + 2 Twinax)							Threaded			Crimp			D		Shielded		抗环境干扰					化学镍		25-7			Silver			不包括触点				600MHz, 1.4GHz	256KB	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA										-							Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells								-	-							-