类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

极性

电源

温度等级

电压

界面

内存大小

速度

二极管类型

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

Rep Pk反向电压-最大值

核心架构

收发器数量

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

最大箝位电压

闪光大小

产品类别

高度

长度

宽度

XCVM1802-2LLIVSVA2197
XCVM1802-2LLIVSVA2197
AMD 数据表

772 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

有

648

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

5CSEBA4U19I7N
5CSEBA4U19I7N
ALTERA 数据表

2925 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

MCU - 151, FPGA - 66

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

100 °C

-40 °C

800 MHz

5CSEBA4

1.1 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

2.9 MB

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

40000

ARM

FPGA - 40K Logic Elements

--

MPFS095T-FCSG536E
MPFS095T-FCSG536E
Microchip 数据表

2109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-BGA

536-LFBGA

微芯片技术

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

活跃

Tray

MCU - 136, FPGA - 276

16 kB, 4 x 32 kB

0°C ~ 100°C

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

10AS027H2F35I2LG
10AS027H2F35I2LG
ALTERA 数据表

920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.43

384

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

964931

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS027H2F35I2LG

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

XCZU15EG-L1FFVC900I
XCZU15EG-L1FFVC900I
AMD 数据表

508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU15

活跃

无

无

有

有

有

有

无

无

Integrated

无

无

无

无

无

无

无

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

AGFA012R24B3E4X
AGFA012R24B3E4X
Intel 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Black

IP20

Separate

1.5

3

6

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XC7Z014S-1CLG400C
XC7Z014S-1CLG400C
AMD 数据表

2073 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

125

Tray

XC7Z014

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Zynq®-7000

667MHz

256KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

-

XCVC1702-1MSEVSVA2197
XCVC1702-1MSEVSVA2197
AMD 数据表

952 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

Tray

活跃

608

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XC7Z045-L2FBG676I
XC7Z045-L2FBG676I
AMD 数据表

725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

无

有

Other

130

Tray

XC7Z045

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

70

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

27

70

1SX280HN1F43E1VGAS
1SX280HN1F43E1VGAS
ALTERA 数据表

590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

4 x 32 kB

1 GHz

2800000 LE

688 I/O

+ 100 C

0 C

1

SMD/SMT

350000 LAB

999G64

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

-

Tray

Stratix 10 SX

SOC - Systems on a Chip

0.85 V

-

SoC FPGA

48 Transceiver

4 Core

SoC FPGA

BCM58103B0KFBG
BCM58103B0KFBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terminal: ¼in Combos: 2, 3 or 4, w/Stud Can

Broadcom Limited

活跃

BARKER MICROFARADS INC

Y

Bulk

BCM58103

1.75in Round Case

*

±10%

206uF

440VAC

5ASXBB5D4F31C6N
5ASXBB5D4F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB5D4F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 250

FBGA-896

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B896

250

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXFB5G4F35I3N
5ASXFB5G4F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

MCU - 208, FPGA - 385

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5ASXFB5G4F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1152

540

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

35 mm

35 mm

5ASXMB5G4F40C6N
5ASXMB5G4F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXMB5G4F40C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SWT

e1

Obsolete

5000

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

5ASXFB5G4F35I5N
5ASXFB5G4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.28

67.8

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

100 °C

5ASXFB5G4F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.1 V

未说明

1.07 V

有

1.13 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1152

385

不合格

BIDIRECTIONAL

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

800MHz

跨压抑制二极管

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

58

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

93.6

--

35 mm

35 mm

5ASXBB3D4F35C6N
5ASXBB3D4F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB3D4F35C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB3

S-PBGA-B1152

385

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

35 mm

35 mm

5ASXBB3D4F40C6N
5ASXBB3D4F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB3D4F40C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.27

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB3

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

40 mm

40 mm

5ASXFB3H4F40C5N
5ASXFB3H4F40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXFB3H4F40C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB3

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

40 mm

40 mm

5ASXBB5D6F31C6N
5ASXBB5D6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

5ASXBB5D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 250

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B896

250

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXFB3G4F35I3N
5ASXFB3G4F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

MCU - 208, FPGA - 385

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5ASXFB3G4F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB3

S-PBGA-B1152

540

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

35 mm

35 mm

5ASXFB5H4F40I3NES
5ASXFB5H4F40I3NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

MCU - 208, FPGA - 540

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

Obsolete

5ASXFB5

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 462K Logic Elements

--

5ASXBB5D4F40C4N
5ASXBB5D4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB5D4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

5ASXMB5E6F31C6N
5ASXMB5E6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

5ASXMB5E6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 250

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B896

540

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXMB3E4F31I5N
5ASXMB3E4F31I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5ASXMB3E4F31I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB3

S-PBGA-B896

250

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

31 mm

31 mm

5CSEBA6U23A7N
5CSEBA6U23A7N
ALTERA 数据表

2272 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

有

5CSEBA6U23A7N

FBGA

SQUARE

5.57

1.13 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEBA6

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

23 mm

23 mm