类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

电阻材料

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

输出量

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

执行器类型

工作电源电压

引线间距

电源

电流 - 电源(禁用)(最大值)

界面

速度

内存大小

引线样式

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

重置

建筑学

电压 - 阈值

监测的电压数量

重置超时

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

套管螺纹

调整类型

产品类别

转弯数量

锥度

速度等级

内置开关

绝对牵引范围 (APR)

执行器直径

主要属性

轮调

逻辑单元数

插座数量

核数量

电阻(欧姆)

闪光大小

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

执行器长度

评级结果

BCM47622LA1KFEBG
BCM47622LA1KFEBG
AVAGO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

200 V

500 mW

XCZU47DR-2FSVG1517E
XCZU47DR-2FSVG1517E
Xilinx 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

活跃

Non-Compliant

561

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XC7Z045-2FFG900E
XC7Z045-2FFG900E
AMD 数据表

976 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

活跃

130

Tray

XC7Z045

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

AGFB027R31C2E2VAA
AGFB027R31C2E2VAA
Intel 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

720

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCVC1802-1LLIVSVD1760
XCVC1802-1LLIVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

Non-Compliant

RAM, SRAM

692

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

85 °C

-40 °C

Parallel

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-1SFVC784I
AMD 数据表

661 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

活跃

252

Tray

XCZU3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

活跃

204

Tray

XCZU7

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

AGFB019R25A2E3V
AGFB019R25A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

AGFB022R31C3E3V
AGFB022R31C3E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

720

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

AGFA027R31C2E2VAA
AGFA027R31C2E2VAA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0402 (1005 Metric)

-

Vishay Vitramon

50V

720

Tape & Reel (TR)

VJ0402

活跃

-55°C ~ 125°C

VJ HIFREQ

0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm)

±0.25pF

C0G, NP0

RF, Microwave, High Frequency

8.2 pF

-

1.4GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

High Q, Low Loss

-

0.024 (0.61mm)

-

XCVC1802-2LSEVSVD1760
XCVC1802-2LSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

Molex

692

Bulk

100026

最后一次购买

0°C ~ 100°C (TJ)

*

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCZU48DR-1FSVG1517E
XCZU48DR-1FSVG1517E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

活跃

561

0°C ~ 100°C (TJ)

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S050TS-1FG484I
M2S050TS-1FG484I
Microchip 数据表

2481 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

Carbon

微芯片技术

267

Tray

M2S050

活跃

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RV6

±10%

活跃

--

0.5W, 1/2W

焊片

Slotted

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1/4-32

用户定义

1

Linear

1

None

0.125 (3.18mm)

FPGA - 50K Logic Modules

295°

1

500

256KB

0.625 (15.88mm)

XCZU2CG-L2SFVA625E
XCZU2CG-L2SFVA625E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

Cermet

AMD

180

Tray

XCZU2

活跃

--

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RJ-5

Square - 0.266 L x 0.252 W x 0.177 H (6.75mm x 6.40mm x 4.50mm)

±10%

活跃

--

±100ppm/°C

1 kOhms

0.25W, 1/4W

PC引脚

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

侧面调节

14

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

XCZU19EG-L2FFVD1760E
XCZU19EG-L2FFVD1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Tray

XCZU19

活跃

308

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

活跃

XO (Standard)

2.8V

6MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

33mA

31mA

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

0.039 (1.00mm)

--

XAZU3EG-L1SFVA625I
XAZU3EG-L1SFVA625I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

625-FCBGA (21x21)

AMD

Tray

XAZU3

活跃

128

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

活跃

XO (Standard)

1.8V

4MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

31mA

30mA

500MHz, 1.2GHz

1.8MB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

MPU, FPGA

1L

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

0.032 (0.80mm)

--

M2S005-VFG256I
M2S005-VFG256I
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

256-FPBGA (14x14)

微芯片技术

有

-

191 kbit

166 MHz

6060 LE

161 I/O

+ 100 C

- 40 C

119

SMD/SMT

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

Tray

M2S005

活跃

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8209

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

活跃

XO (Standard)

SOC - Systems on a Chip

3.3V

133.3333MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

36mA

1.2 V

31mA

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

--

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

0.039 (1.00mm)

--

10AS016C3U19I2SG
10AS016C3U19I2SG
ALTERA 数据表

673 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-UBGA (19x19)

192

Non-Compliant

有

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2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

0.423288 oz

1

SMD/SMT

20000 LAB

964673

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

XCZU9CG-1FFVB1156E
XCZU9CG-1FFVB1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SC-74A, SOT-753

SOT-25-5

Torex Semiconductor Ltd

XC6124

活跃

328

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C (TA)

-

看门狗电路

开路漏极或开路集电极

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

低电平有效

MCU, FPGA

1.8V

1

400ms Typical

1

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-

XCZU3EG-2SFVA625E
XCZU3EG-2SFVA625E
AMD 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

ITT Cannon, LLC

180

Bulk

MIK0

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

XCZU4EV-2FBVB900E
XCZU4EV-2FBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

900-FCBGA (31x31)

AMD

Tray

XCZU4

活跃

204

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8209

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

活跃

XO (Standard)

1.8V

133.3333MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

33mA

30mA

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

0.032 (0.80mm)

--

XCZU19EG-3FFVD1760E
XCZU19EG-3FFVD1760E
AMD 数据表

845 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Tray

XCZU19

活跃

308

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8209

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

活跃

XO (Standard)

1.8V

125MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

33mA

30mA

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

0.032 (0.80mm)

--

XCZU7EG-L1FBVB900I
XCZU7EG-L1FBVB900I
AMD 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

900-FCBGA (31x31)

AMD

Tray

XCZU7

活跃

204

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8209

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

活跃

XO (Standard)

1.8V

98.304MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

33mA

30mA

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

0.032 (0.80mm)

--

XCZU5CG-L2SFVC784E
XCZU5CG-L2SFVC784E
AMD 数据表

706 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

784-FCBGA (23x23)

AMD

Tray

XCZU5

活跃

252

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

活跃

XO (Standard)

1.8V

33.3MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

31mA

30mA

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

0.039 (1.00mm)

--

M2S025TS-1VFG400I
M2S025TS-1VFG400I
Microchip 数据表

2251 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

400-VFBGA (17x17)

400

90

SMD/SMT

2308 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

微芯片技术

Details

-

64 kB

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S025TS-1VFG400I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

207

Tray

M2S025

活跃

有

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-

166 MHz

27696 LE

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

e1

活跃

XO (Standard)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

2.5V

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

38MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

S-PBGA-B400

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

207

不合格

1.2 V

70µA

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

1

--

FPGA - 25K Logic Modules

27696

1 Core

256KB

SoC FPGA

0.039 (1.00mm)

17 mm

17 mm

--