类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 电阻材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 工作电源电压 | 引线间距 | 电源 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 界面 | 速度 | 内存大小 | 引线样式 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 重置 | 建筑学 | 电压 - 阈值 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 套管螺纹 | 调整类型 | 产品类别 | 转弯数量 | 锥度 | 速度等级 | 内置开关 | 绝对牵引范围 (APR) | 执行器直径 | 主要属性 | 轮调 | 逻辑单元数 | 插座数量 | 核数量 | 电阻(欧姆) | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 执行器长度 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | BCM47622LA1KFEBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 200 V | 500 mW | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-2FSVG1517E | Xilinx | 数据表 | 360 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 活跃 | Non-Compliant | 561 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-2FFG900E | AMD | 数据表 | 976 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 活跃 | 130 | Tray | XC7Z045 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R31C2E2VAA | Intel | 数据表 | 554 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1LLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | Non-Compliant | RAM, SRAM | 692 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 85 °C | -40 °C | Parallel | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | 661 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 活跃 | 252 | Tray | XCZU3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 活跃 | 204 | Tray | XCZU7 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB019R25A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C3E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 720 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R31C2E2VAA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0402 (1005 Metric) | - | Vishay Vitramon | 50V | 720 | Tape & Reel (TR) | VJ0402 | 活跃 | -55°C ~ 125°C | VJ HIFREQ | 0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm) | ±0.25pF | C0G, NP0 | RF, Microwave, High Frequency | 8.2 pF | - | 1.4GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | High Q, Low Loss | - | 0.024 (0.61mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | Molex | 692 | Bulk | 100026 | 最后一次购买 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FSVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 活跃 | 561 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-1FG484I | Microchip | 数据表 | 2481 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Carbon | 微芯片技术 | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RV6 | ±10% | 活跃 | -- | 0.5W, 1/2W | 焊片 | Slotted | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1/4-32 | 用户定义 | 1 | Linear | 1 | None | 0.125 (3.18mm) | FPGA - 50K Logic Modules | 295° | 1 | 500 | 256KB | 0.625 (15.88mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2CG-L2SFVA625E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | Cermet | AMD | 180 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -- | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-5 | Square - 0.266 L x 0.252 W x 0.177 H (6.75mm x 6.40mm x 4.50mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 1 kOhms | 0.25W, 1/4W | PC引脚 | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 侧面调节 | 14 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-L2FFVD1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Tray | XCZU19 | 活跃 | 308 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 6MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU3EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 625-FCBGA (21x21) | AMD | Tray | XAZU3 | 活跃 | 128 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 4MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | 1L | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-VFG256I | Microchip | 数据表 | 5000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | 有 | - | 191 kbit | 166 MHz | 6060 LE | 161 I/O | + 100 C | - 40 C | 119 | SMD/SMT | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | Tray | M2S005 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | SOC - Systems on a Chip | 3.3V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 1.2 V | 31mA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | -- | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C3U19I2SG | ALTERA | 数据表 | 673 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-UBGA (19x19) | 192 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964673 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SC-74A, SOT-753 | SOT-25-5 | Torex Semiconductor Ltd | XC6124 | 活跃 | 328 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 看门狗电路 | 开路漏极或开路集电极 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 低电平有效 | MCU, FPGA | 1.8V | 1 | 400ms Typical | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-2SFVA625E | AMD | 数据表 | 830 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | ITT Cannon, LLC | 180 | Bulk | MIK0 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | Tray | XCZU4 | 活跃 | 204 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-3FFVD1760E | AMD | 数据表 | 845 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Tray | XCZU19 | 活跃 | 308 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 125MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | 696 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | Tray | XCZU7 | 活跃 | 204 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 98.304MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-L2SFVC784E | AMD | 数据表 | 706 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 784-FCBGA (23x23) | AMD | Tray | XCZU5 | 活跃 | 252 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 33.3MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 2251 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 90 | SMD/SMT | 2308 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 微芯片技术 | Details | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S025TS-1VFG400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 27696 LE | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 38MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B400 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 207 | 不合格 | 1.2 V | 70µA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 1 | -- | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | 17 mm | 17 mm | -- |
BCM47622LA1KFEBG
AVAGO
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-2FSVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z045-2FFG900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
20,112.609022
AGFB027R31C2E2VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
190,606.502170
XCVC1802-1LLIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3EG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
4,850.327654
XCZU7EV-2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB019R25A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R31C3E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R31C2E2VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2LSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-1FSVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050TS-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,481.723173
XCZU2CG-L2SFVA625E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-L2FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XAZU3EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
208.440400
10AS016C3U19I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
6,375.181488
XCZU9CG-1FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3EG-2SFVA625E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,383.939417
XCZU4EV-2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-3FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
97,916.258357
XCZU7EG-L1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
24,194.717442
XCZU5CG-L2SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
15,389.433060
M2S025TS-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
947.789460
