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类别是'category.TVS二极管' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流（10/1000μs） | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值） | 箝位电压 | 电压 - 反向断态（典型值） | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 双向通道数 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | 符合标准 | Vf-正向电压 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MXSMBG150A | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 2.5 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMBG150 | 活跃 | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXSMBG150A | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 176 V | 5.44 | DO-215AA | N | 167 V | 600 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 150 V | 150 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 167V | 600W | 2.5A | 243V | 243 V | 150V | 1 | 150 V | DO-215AA | - | 600 W | 167 V | 243 V | 185 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMBJ60A | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 6.2 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMBJ6.0 | 活跃 | R-PDSO-J2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMBJ60A | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 70.2 V | 5.58 | DO-214AA | N | 66.7 V | 600 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 60 V | 60 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 6.67V | 600W | 58.3A | 10.3V | 96.8 V | 6V | 1 | 60 V | DO-214AA | - | 600 W | 66.7 V | 96.8 V | 73.7 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MXP6KE20Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | 通孔 | T-18-2 | NO | 2 | T-18 | SILICON | 2 | 0.024692 oz | 微芯片技术 | 17.1 V | Bulk | P6KE20 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXP6KE20AE3 | 5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.5 | Details | 19 V | 600 W | 22 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | P6KE | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 17.1 V | 17.1 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 19V | 600W | 22A | 1 µA | 27.7V | 27.7 V | 17.1V | 22 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | 17.1 V | - | 600 W | 1 | 19 V | 21 V | 19 V | 3.5 V | |||||||||||||||||||
| MXL15KP180CA | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | 通孔 | DO-204AR-2 | 2 | Case 5A (DO-204AR) | 微芯片技术 | 200 V | 15 kW | 52 A | - 65 C | + 150 C | 6 W | 1 | 0.049384 oz | Bulk | 15KP180 | 活跃 | 180 V | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | Axial | 180 V | 180 V | 双向 | 1 Channel | Single | 无 | 200V | 15000W (15kW) | 52A | 10 µA | 291V | 291 V | 180V | 52 A | 15 kW | 双向 | 5 mA | 1 | - | 1 | 200 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MX1.5KE22Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-201-2 | CASE-1 | 微芯片技术 | Details | 20.9 V | 1.5 kW | 49 A | - 65 C | + 150 C | 1.52 W | 1 | 0.042329 oz | Bulk | 1.5KE22 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | 1.5KE | Zener | 通用型 | Axial | 18.8 V | 18.8 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 20.9V | 1500W (1.5kW) | 49A | 30.6V | 30.6 V | 18.8V | 1 | - | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMBG58A | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | 2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | 64.4 V | 600 W | 6.4 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 58 V | Bulk | SMBG58 | 活跃 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 58 V | 58 V | 单向 | 1 Channel | Single | 无 | 64.4V | 600W | 6.4A | 1 µA | 93.6V | 93.6 V | 58V | 6.4 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | - | 1 | 64.4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMLG20CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | 11 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | SMLG (DO-215AB) | 微芯片技术 | N | 22.2 V | 3 kW | 92.6 A | - 65 C | + 150 C | 6 W | 1 | 0.007408 oz | Tape & Reel (TR) | SMLG20 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 2 uA | SMD/SMT | 20 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 3000W (3kW) | 92.6A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD7.5KP33Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 46 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP33AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 36.7 V | 7.5 kW | - | - | 141 A | - 55 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 33 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 36.7V | 7500W (7.5kW) | 141A | 53.3V | 53.3 V | 33V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLP4KE27Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | 2 | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | + 150 C | 2.5 W | 1 | 微芯片技术 | 23.1 V | Bulk | P4KE27 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXLP4KE27AE3 | 2.5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 27 V | 5.38 | Details | 25.7 V | 400 W | - | 11 A | - 65 C | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 23.1 V | 23.1 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 25.7V | 400W | 11A | 1 µA | 37.5V | 37.5 V | 23.1V | 11 A | 400 W | 单向 | 1 mA | 1 | 23.1 V | DO-204AL | - | 400 W | 1 | 25.7 V | 37.5 V | 28.4 V | 25.7 V | 符合RoHS标准 | 3.5 V | ||||||||||||||
| MXLPLAD18KP28AE3 | Microchip Technology | 数据表 | 6 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | 31.1 V | 18 kW | - | - | 396 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 28 V | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 18000W (18kW) | 396A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD7.5KP16Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP16AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 17.8 V | 7.5 kW | - | - | 307 A | - 55 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 16 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.8V | 7500W (7.5kW) | 288A | 26V | 24.4 V | 16V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMBG70A | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 5.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMBG70 | 活跃 | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMBG7.0A | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 8.19 V | 5.58 | DO-215AA | N | 77.8 V | 600 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 70 V | 70 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 77.8V | 600W | 5.3A | 113V | 113 V | 70V | 1 | 7 V | DO-215AA | - | 600 W | 7.78 V | 12 V | 8.6 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD18KP33CA | Microchip Technology | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | 36.7 V | 18 kW | - | - | 388 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 33 V | 33 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 36.7V | 18000W (18kW) | 338A | 53.3V | 53.3 V | 33V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXP4KE68CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | 通孔 | DO-2024-2 | 2 | DO-204AL (DO-41) | 微芯片技术 | 4.4 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 58.1 V | Bulk | P4KE68 | 活跃 | Details | 64.6 V | 400 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | Axial | 58.1 V | 58.1 V | 双向 | 1 Channel | Single | 无 | 64.6V | 400W | 4.4A | 1 µA | 92V | 92 V | 58.1V | 4.4 A | 400 W | 双向 | 1 mA | 1 | - | 1 | 64.6 V | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD15KP70Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 132 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MXLPLAD15KP7.0AE3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 8.19 V | 5.58 | Details | 77.8 V | 15 kW | - | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | 有 | EAR99 | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 不合格 | 70 V | 70 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 7.78V | 15000W (15kW) | 1251A (1.251kA) | 12V | 113 V | 7V | 1 | 7 V | - | 15000 W | 7.78 V | 12 V | 8.6 V | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMLG130CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | SMLG (DO-215AB) | 微芯片技术 | Details | 144 V | 3 kW | 14.4 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMLG130 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 130 V | 130 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 144V | 3000W (3kW) | 14.4A | 209V | 209 V | 130V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD15KP85Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 108 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 40 | 有 | MXPLAD15KP8.5AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.46 | Details | 94.4 V | 15 kW | - | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 260 | compliant | 1 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 85 V | 85 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 9.44V | 15000W (15kW) | 1041A (1.041kA) | 14.4V | 137 V | 8.5V | 1 | 8.5 V | - | 15000 W | 9.44 V | 10.4 V | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXSMBJ78CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 4.7 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMBJ78 | 活跃 | R-PDSO-C2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 40 | 有 | MXSMBJ78CAE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 91.25 V | 5.44 | DO-214AA | Details | 86.7 V | 600 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | C 弯管 | 260 | not_compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-C2 | 不合格 | 78 V | 78 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 86.7V | 600W | 4.7A | 126V | 126 V | 78V | 1 | 78 V | DO-214AA | - | 600 W | 86.7 V | 126 V | 95.8 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MX1.5KE7.5A | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-201-2 | CASE-1 | 微芯片技术 | 0.042329 oz | 1 | 1.52 W | + 150 C | - 65 C | 132 A | 1.5 kW | 7.13 V | N | Bulk | 1.5KE75 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | 1.5KE | Zener | 通用型 | Axial | 6.4 V | 6.4 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 71.3V | 1500W (1.5kW) | 14.6A | 103V | 11.3 V | 64.1V | 1 | - | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLRT100KP45CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 1 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | CASE 5A | -65 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | MXLRT100KP45CAE3 | 7 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | 0.049384 oz | 1 | Details | Bulk | MXLRT100KP45 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | BIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 50V | 100000W (100kW) | - | 88.5V | 45V | 1 | 45 V | DO-204AR | - | 100000 W | 50 V | 55.3 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXSMCJ60Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | YES | DO-214AB (SMCJ) | SILICON | 2 | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMCJ6.0 | 活跃 | R-PDSO-J2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 40 | 有 | MXSMCJ60AE3 | 1.56 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.41 | DO-214AB | Details | 66.7 V | 1.5 kW | 15.5 A | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 260 | compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 60 V | 60 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 6.67V | 1500W (1.5kW) | 145.6A | 10.3V | 96.8 V | 6V | 1 | 60 V | DO-214AB | - | 1500 W | 66.7 V | 73.7 V | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMLJ78CA | Microchip Technology | 数据表 | 12 In Stock |
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- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | 31.1 V | 36 kW | - | - | 776 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 28 V | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 36000W (36kW) | 776A | 46.4V | 46.4 V | 28V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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