类别是'category.TVS二极管' (10000)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 双向通道数 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPLAD18KP12CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | 46 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | 活跃 | Details | 13.3 V | 18 kW | - | - | 909 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 12 V | 12 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 13.3V | 18000W (18kW) | 905A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP11CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 1 | Bulk | 微芯片技术 | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP11CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 12.2 V | 7.5 kW | 412 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 11 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 7500W (7.5kW) | 412A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP24Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP24AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 26.7 V | 7.5 kW | - | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP12CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 7 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 1 | Bulk | 微芯片技术 | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP12CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 13.3 V | 7.5 kW | 377 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 12 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 13.3V | 7500W (7.5kW) | 377A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP45Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 1 | Bulk | 微芯片技术 | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP45AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 50 V | 7.5 kW | 103 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP30CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP30CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 33.3 V | 7.5 kW | - | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP17CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 7 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 1 | Bulk | 微芯片技术 | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP17CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 18.9 V | 7.5 kW | 272 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 17 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 7500W (7.5kW) | 272A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP13Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | 活跃 | Details | 14.4 V | 7.5 kW | - | - | 349 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 13 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 14.4V | 7500W (7.5kW) | 349A | 21.5V | 21.5 V | 13V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP16Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 1 | Bulk | 微芯片技术 | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP16AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 17.8 V | 7.5 kW | 307 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 16 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.8V | 7500W (7.5kW) | 288A | 26V | 24.4 V | 16V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP30Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 7 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | 33.3 V | 7.5 kW | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMCJ120A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | YES | 2 | DO-214AB (SMCJ) | SILICON | 2 | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMCJ120 | 活跃 | 120 V | PLASTIC, SMCJ, 2 PIN | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMCJ120A | 1.56 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | DO-214AB | N | 133 V | 1.5 kW | 7.8 A | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 120 V | 120 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 133V | 1500W (1.5kW) | 7.8A | 1 µA | 193V | 193 V | 120V | 7.8 A | 1.5 kW | 单向 | 1 mA | 1 | 120 V | DO-214AB | - | 1500 W | 1 | 133 V | 147 V | 133 V | |||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP28CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 165 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP28CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 31.1 V | 7.5 kW | - | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 28 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 7500W (7.5kW) | 165A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP24CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 7 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP24CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 26.7 V | 7.5 kW | - | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP36CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 129 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP36CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 40 V | 7.5 kW | - | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 36 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 40V | 7500W (7.5kW) | 129A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD15KP18CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | 2 | PLAD | SILICON | 1 | - | - | 516 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | 18 V | PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXPLAD15KP18CA | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 21.05 V | 5.46 | N | 20 V | 15 kW | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 150 °C | -55 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 1 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 18 V | 18 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 20V | 15000W (15kW) | 516A | 10 µA | 29.2V | 29.2 V | 18V | 516 A | 15 kW | 双向 | 5 mA | 1 | 18 V | - | 15000 W | 20 V | 1 | 29.2 V | 22.1 V | 20 V | 2 V | ||||||||||||
![]() | MXP6KE11A | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 通孔 | 通孔 | T-18-2 | NO | 2 | T-18 | SILICON | 2 | 5 W | 1 | 0.024692 oz | 微芯片技术 | 9.4 V | Bulk | P6KE11 | 活跃 | PLASTIC, T-18, 2 PIN | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXP6KE11A | 5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.5 | N | 10.5 V | 600 W | 38 A | - 65 C | + 150 C | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | P6KE | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 9.4 V | 9.4 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 10.5V | 600W | 38A | 5 µA | 15.6V | 15.6 V | 9.4V | 38 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | 9.4 V | - | 600 W | 1 | 10.5 V | 11.6 V | 10.5 V | 3.5 V | ||||||||||||||||
![]() | MXRT100KP58A | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | 无 | MXRT100KP58A | 1.61 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.36 | N | 1 | 0.049384 oz | Bulk | MXRT100KP58 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 未说明 | 2 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 64.4V | 100000W (100kW) | - | 114V | 58V | 1 | 58 V | - | 100000 W | 64.4 V | 71.2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLLCE40A | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Case-1-2 | CASE-1 | 微芯片技术 | 活跃 | N | 44.4 V | 1.5 kW | 100 pF | 23.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.52 W | 1 | 0.052911 oz | Bulk | LCE40 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | Axial | 40 V | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 1500W (1.5kW) | 23.3A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | 100pF @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMLG6.0A | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | YES | 2 | SMLG (DO-215AB) | SILICON | 2 | - 65 C | 291.3 A | 3 kW | 6.67 V | N | 微芯片技术 | 6 V | Bulk | SMLG6.0 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXSMLG6.0A | 1.61 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.49 | DO-215AB | 0.008818 oz | 1 | 1.61 W | + 150 C | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 6 V | 6 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 6.67V | 3000W (3kW) | 291.3A | 2 µA | 10.3V | 10.3 V | 6V | 291.3 A | 3 kW | 单向 | 1 mA | 1 | 6 V | DO-215AB | - | 3000 W | 1 | 6.67 V | 7.37 V | 6.67 V | ||||||||||||||
![]() | MXSMBG26CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 28.9 V | 600 W | 14.2 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMBG26 | 活跃 | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 40 | 有 | MXSMBG26CAE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 30.4 V | 5.44 | DO-215AA | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 260 | not_compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 26 V | 26 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 28.9V | 600W | 14.2A | 42.1V | 42.1 V | 26V | 1 | 26 V | DO-215AA | - | 600 W | 28.9 V | 42.1 V | 31.9 V | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMLG9.0CA | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | DO-215AB-2 | YES | SMLG (DO-215AB) | SILICON | 2 | 194.8 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.008818 oz | 微芯片技术 | Bulk | SMLG90 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 无 | MXSMLG9.0CA | 1.61 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.49 | DO-215AB | 未说明 | N | 10 V | 3 kW | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 9 V | 9 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 100V | 3000W (3kW) | 20.6A | 146V | 15.4 V | 90V | 1 | 9 V | DO-215AB | - | 3000 W | 10 V | 11.1 V | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBJ33Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | 2 | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 11.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 微芯片技术 | 33 V | Bulk | SMBJ33 | 活跃 | R-PDSO-J2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXLSMBJ33AE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 38.65 V | 5.58 | DO-214AA | Details | 36.7 V | 600 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 33 V | 33 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 36.7V | 600W | 11.3A | 1 µA | 53.3V | 53.3 V | 33V | 11.3 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | 33 V | DO-214AA | - | 600 W | 1 | 36.7 V | 53.3 V | 40.6 V | 36.7 V | ||||||||||||
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- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 8 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | 微芯片技术 | P4KE36 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXLP4KE36CAE3 | 2.5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 36 V | 5.37 | Details | 34.2 V | 400 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 30.8 V | 30.8 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 34.2V | 400W | 8A | 49.9V | 49.9 V | 30.8V | 1 | 30.8 V | DO-204AL | - | 400 W | 34.2 V | 49.9 V | 37.8 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||
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- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | DO-201-2 | CASE-1 | 微芯片技术 | N | 0.042329 oz | 1 | 1.52 W | + 150 C | - 65 C | 124 A | 1.5 kW | 7.79 V | Bulk | 1.5KE82 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | 1.5KE | Zener | 通用型 | Axial | 7.02 V | 7.02 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 77.9V | 1500W (1.5kW) | 13.3A | 113V | 12.1 V | 70.1V | 1 | - | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | DO-214AB (SMCJ) | 微芯片技术 | N | 15.6 V | 1.5 kW | 64.7 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCJ14 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 14 V | 14 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 15.6V | 1500W (1.5kW) | 64.7A | 23.2V | 23.2 V | 14V | 1 | - |
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