类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 终端数量 | 第一种连接器安装类型 | 第二个连接器安装类型 | 接受的包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 行数 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 触点表面处理 - 柱子(配套) | 温度等级 | 行间距 | 注意 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 制造商的尺寸代码 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 规格说明 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | A/D转换器数量 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 输入行数 | D/A转换器数量 | 原板类型 | 过滤器 | 产品 | 压缩法 | 特征 | 负电源电压 | 外壳类型 | 增益公差-最大 | 线性编码 | 电池供电 | PSRR-Min | 产品类别 | 混合动力车 | 电池供电 | 马克斯噪音 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 长度-堆积高度 | 长度 - 整体针脚 | 长度 - 柱子(配接) | 触点表面处理厚度 - 柱子(配套) | 长度-尾部 | 板厚 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | DS3112N W | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 通孔 | Radial - 3 Leads | 256 | 256-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -- | 10V | 1000 Hrs @ 85°C | Obsolete | DS3112 | Tray | Compliant | -55°C ~ 125°C | Bulk | TANTALEX®, 299D | 0.280 L x 0.270 W (7.10mm x 6.85mm) | ±10% | 活跃 | 共形涂层 | 85 °C | -40 °C | 68µF | 3.135V ~ 3.465V | - | 3.3 V | -- | -- | -- | Parallel/Serial | 3.465 V | 3.135 V | 150 mA | D | 150mA | 44.736 Mbps | 1 | 通用型 | 0.440 (11.17mm) | 无 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3018-F-GSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | - 40 C | 3 V | SMD/SMT | SPI | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | SI3018 | 活跃 | + 85 C | -40°C ~ 85°C | - | 可编程语音DAA解决方案 | 接口集成电路 | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.6 V | 3.3 V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 语音DAA | 电信接口集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26334GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | 256 | 256-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | Tray | Obsolete | DS26334 | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | LIU | 16 | 3.465 V | 3.135 V | 500 mA | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21552GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100-CSBGA (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | Non-Compliant | Tray | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | DS21552 | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 75 mA | 收发器 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32182-A-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36-QFN (5x6) | Skyworks Solutions Inc. | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tape & Reel (TR) | SI32182 | 活跃 | + 85 C | 1.8 V, 3.3 V | - 40 C | 1.8 V, 3.3 V | SMD/SMT | 3-Wire, PCM | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | PSLIC单芯片FXS解决方案 | 接口集成电路 | 3.3V | - | E22TB2X27 | 1.8 V, 3.3 V | 1 Channel | 3-Wire | 1 | - | 宽带FXS | 电信接口集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8963ASR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 20 | 20 | 150 V | Compliant | SOP, SOP20,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP20,.4 | 5 V | 30 | 70 °C | 有 | MT8963ASR1 | SOP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | Tape & Reel | 0.5 % | e3 | 有 | 25 ppm/°C | 379 kΩ | 哑光锡 | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | Codecs | 125 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G20 | 不合格 | 5 V | +-5 V | COMMERCIAL | 1 | SYNCHRONOUS | 0.004 mA | 3 mA | 2.65 mm | 1 | PCM 编解码器 | 1 | YES | A-LAW | -5 V | 0.25 dB | 不提供 | 650 µm | 12.8 mm | 7.5 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3019-F-GSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | FR4 Epoxy Glass | 非特定 | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI3019 | 活跃 | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 3 V | SMD/SMT | -40°C ~ 85°C | 3000, UNI-SIP™ | 1.000 L x 1.201 W (25.40mm x 30.50mm) | 活跃 | 可编程语音DAA解决方案 | 12 | 接口集成电路 | -- | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | SPI | 3.3 V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 通孔转SIP | 语音DAA | 电信接口集成电路 | 0.031 (0.79mm) 1/32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT90863AG | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 1 | 52 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55185BIMZ | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | 28 | Intersil Corporation | Transferred | INTERSIL CORP | 5 | PLCC | Intersil | 有 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC28,.5SQ | -40 °C | 5 V | 30 | 85 °C | 有 | HC55185BIMZ | QCCJ | Bulk | e3 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 模拟传输接口 | BIPOLAR | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28 | S-PQCC-J28 | 不合格 | SQUARE | 5 V | INDUSTRIAL | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 10.3 mA | 0.0135 mA | 10.3 mA | 4.57 mm | SLIC | CONSTANT CURRENT | 45 dB | 2-4 CONVERSION | +85 V | 13 dBrnC | 11.505 mm | 11.505 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585GCMZ | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | YES | 28 | ABS | 1.182714 g | 28 | Intersil | 8x78x27mm | 有 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC28,.5SQ | 3.3 V | 30 | 85 °C | ISL5585GCMZ | QCCJ | SQUARE | Intersil Corporation | Unknown | INTERSIL CORP | 5.04 | Bulk | 1455 | e3 | Bezel | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 模拟传输接口 | BIPOLAR | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28, 32 | S-PQCC-J28 | 不合格 | PLCC, QFN | 3.3 V | OTHER | - | 0.0135 mA | 9.3 mA | 4.57 mm | SLIC | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 2-4 CONVERSION | +100 V | 13 dBrnC | 11.505 mm | 11.505 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585GCRZ | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | AL | 32 | 活跃 | General Purpose Ringing SLICs 3.3 Volt Ringing SLIC Family for Voice Over Broadband (VOB) | RENESAS ELECTRONICS CORP | 5.55 | QFN | Renesas | 有 | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | LCC32,.27SQ,25 | L32.7X732 | 3.3 V | 85 °C | 有 | ISL5585GCRZ | HVQCCN | SQUARE | Bulk | n/a | e3 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | BIPOLAR | QUAD | 无铅 | 1 | 0.65 mm | compliant | 32 | S-PQCC-N32 | Renesas Electronics Corporation | OTHER | Flanged | 9.3 mA | 1 mm | SLIC | Multipurpose | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 2-4 CONVERSION | +100 V | 13 dBrnC | IP65 | 7 mm | 7 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3068-B-FTR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 10-MSOP | Skyworks Solutions Inc. | 71.352.1028.1 | Wieland | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | - | Direct Access Arrangement (DAA) | - | 1 | 9mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8888CPR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56475A0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 84 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | - | * | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | - | - | - | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3173N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 400-BBGA | 400-PBGA (27x27) | 面板安装 | Free Hanging (In-Line) | Amphenol RF | 6 GHz | - | 1.13mm OD Coaxial Cable | Female | Bulk | 50 Ohms | 336303 | Bulkhead - Front Side Nut | 不用于新设计 | - | - | Black | 3.135V ~ 3.465V | - | U.FL (UMCC), AMC to SMA | Single-Chip Transceiver | Female | DS3, E3 | 3 | 449mA | SMA Jack | U.FL (UMCC), AMC Plug, Right Angle | - | 3.937 (100.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS32508N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 2512 (6332 Metric) | 2512 | Kamaya Inc. | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -55°C ~ 155°C | RMC | 0.248 L x 0.126 W (6.30mm x 3.20mm) | ±5% | 2 | ±200ppm/°C | 162 Ohms | 厚膜 | 1W | 1.8V, 3.3V | Line Interface Unit (LIU) | DS32508 | - | LIU | - | - | 0.028 (0.70mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3202-G-GSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI3202 | -40°C ~ 85°C | - | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | Obsolete | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56263B0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 活跃 | 189 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | * | 活跃 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | Tray | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63177A2KFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | - | - | Broadcom Limited | 420 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | - | Bulk | AMPMODU Mod II | 活跃 | Solder | 32 | Black | 1 | Wireless & RF Modules | 0.100 (2.54mm) | - | - | Gold | -- | - | - | WiFi模块 | WiFi Modules - 802.11 | 0.800 (20.320mm) | 1.230 (31.242mm) | 0.330 (8.382mm) | 15.0µin (0.38µm) | 0.100 (2.540mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56274A1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | Details | Broadcom / Avago | Broadcom Limited | 252 | Tray | 活跃 | - | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | - | PHY | - | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63177A2VKFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | 420 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | - | -- | Obsolete | Current Meter, Clamp/Probe (Add On) | Wireless & RF Modules | - | - | - | - | WiFi模块 | Measures AC Current to 5000A, BNC Interface | WiFi Modules - 802.11 | CAT III 1000V, CAT IV 600V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32178-B-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | Obsolete | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2153Q-A7 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | 44 | Axial | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | Compliant | Bag | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 | 0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 113 kOhms | Metal Film | 0.1W, 1/10W | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | DS2153Q | S (0.001%) | 1 | E1 | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 65mA | 1 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63137RDVKFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 活跃 | 588 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | * | Ethernet & Communication Modules | Tray | Gateways | Gateways | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63155B1VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 活跃 | 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | * | Communication & Networking ICs | Tray | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs |
DS3112N W
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3018-F-GSR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS26334GN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS21552GN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI32182-A-GMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MT8963ASR1
Microchip
分类:Interface - Telecom
SI3019-F-GSR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MT90863AG
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
HC55185BIMZ
Intersil
分类:Interface - Telecom
ISL5585GCMZ
Intersil
分类:Interface - Telecom
ISL5585GCRZ
Intersil
分类:Interface - Telecom
SI3068-B-FTR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MT8888CPR1
Microchip
分类:Interface - Telecom
BCM56475A0KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS3173N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
DS32508N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3202-G-GSR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM56263B0KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63177A2KFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM56274A1KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63177A2VKFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
SI32178-B-GMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS2153Q-A7
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
BCM63137RDVKFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63155B1VKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
