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类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 电池供电 | PSRR-Min | 电池供电 | 马克斯噪音 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | VSC8584EV | Microchip Technology | 数据表 | 983 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 不适用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7454YIH-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX20803ECM T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 最后一次购买 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7224EV | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 不适用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7111PCIEEV | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 不适用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84790A1IFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | Switch | Ethernet | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32282-A-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT83VSH38ES | MaxLinear, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 225-BGA | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3.14V~3.47V | Line Interface Unit (LIU) | 8 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56639B0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | 活跃 | Switch | PCI Express | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56445ZB0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | Tray | 活跃 | Switch | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56540B0KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS21Q354B | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (27x27) | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | 收发器 | E1 | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q554BN | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (27x27) | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V | 收发器 | E1 | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS190STR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8-SMD | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32182-A-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32282-A-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS32512A2 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | -40°C~85°C | Tray | 2008 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 484 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.8V | 未说明 | DS32512 | S-PBGA-B484 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | LIU | 1 | 150mA | pcm收发器 | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79112ADGC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | Telecom Circuit | 2-Wire | 32 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79114KVCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-TQFP | Tape & Reel (TR) | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | PCM | 1 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79231DJCT | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 85°C | -40°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 8542.39.00.01 | 3.3V | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | R-PQCC-J32 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | 2-Wire | 10mA | SLIC | CONSTANT CURRENT | 25 dB | -15 TO -70 V | 11 dBrnC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT90812APR1 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 68 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 5V | Switch | 5V | 5V | 1 | 10mA | 2 | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9076BPR1 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 68 | 哑光锡 | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 3.3V | 收发器 | 3.3V | 1 | 85mA | 98mA | 8.192 Mbps | FRAMER | 4.57mm | 24.23mm | 24.23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8979APR1 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | 收发器 | PCM | 1 | 8mA | 16mA | 2.048 Mbps | FRAMER | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38070GBG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 535-BGA | 535 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 535 | 锡铅 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | 回声消除 | 不合格 | 1 | 10mA | ISDN回音消除器 | 2.36mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38065GDG2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-LBGA | 208 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 锡银铜 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 回声消除 | 1 | 10mA | ISDN回音消除器 | 无 | 符合RoHS标准 |
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VSC8584EV
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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VSC7454YIH-02
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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MAX20803ECM T
Maxim Integrated
分类:Interface - Telecom
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VSC7224EV
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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VSC7111PCIEEV
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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BCM84790A1IFSBLG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
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SI32282-A-FM1
Silicon Labs
分类:Interface - Telecom
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XRT83VSH38ES
MaxLinear, Inc.
分类:Interface - Telecom
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BCM56639B0KFSBLG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
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BCM56445ZB0KFSBLG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
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BCM56540B0KFSBLG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
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DS21Q354B
Rochester Electronics, LLC
分类:Interface - Telecom
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DS21Q554BN
Rochester Electronics, LLC
分类:Interface - Telecom
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TS190STR
IXYS Integrated Circuits Division
分类:Interface - Telecom
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SI32182-A-FM1
Silicon Labs
分类:Interface - Telecom
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SI32282-A-FM1R
Silicon Labs
分类:Interface - Telecom
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DS32512A2
Maxim Integrated
分类:Interface - Telecom
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LE79112ADGC
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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LE79114KVCT
Microsemi Corporation
分类:Interface - Telecom
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LE79231DJCT
Microsemi Corporation
分类:Interface - Telecom
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MT90812APR1
Microsemi Corporation
分类:Interface - Telecom
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MT9076BPR1
Microsemi Corporation
分类:Interface - Telecom
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MT8979APR1
Microsemi Corporation
分类:Interface - Telecom
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ZL38070GBG
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL38065GDG2
Microsemi Corporation
分类:Interface - Telecom