类别是'category.TVS二极管' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 击穿电压-最小值 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | Vf-正向电压 | |||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 1N8157USe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | A-Package-2 | A, SQ-MELF | 微芯片技术 | 150 W | - | - | 4 pF | 5.98 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 活跃 | 17.1 V | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 15 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.1V | 150W | 5.98A | 25.1V | 25.1 V | 15V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP24CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MPLAD7.5KP24CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 26.7 V | 7.5 kW | - | - | 193 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8167US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | A-Package-2 | D-5A | 微芯片技术 | Bulk | 1N8167 | 活跃 | 无 | MV1N8167US | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | N | 44.7 V | - | - | 4 pF | 2.32 A | - 55 C | + 175 C | 1 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | 500 nA | SMD/SMT | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.7V | 150W | 2.32A | 64.6V | 64.6 V | 40V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP24Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MPLAD7.5KP24AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 26.7 V | 7.5 kW | - | - | 193 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MQ1N8181 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | 171 V | - | - | 4 pF | 570 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8181 | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 150 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 171V | 150W | 570mA | 261V | 261 V | 150V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8177 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | 114 V | - | - | 4 pF | 890 mA | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8177 | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 100 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 114V | 150W | 890mA | 168V | 168 V | 100V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP26Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | 28.9 V | 7.5 kW | - | - | 178 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 26 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 28.9V | 7500W (7.5kW) | 178A | 42.1V | 42.1 V | 26V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8156US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | A-Package-2 | D-5A | 微芯片技术 | 6.73 A | - 55 C | + 175 C | 1 | N | 15.2 V | - | - | 4 pF | Bulk | 1N8156 | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 13 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 15.2V | 150W | 6.73A | 22.3V | 22.3 V | 13V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP90CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | PLAD15 | 活跃 | Details | 100 V | 15 kW | - | - | - | 102 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | MPLAD | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 90 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 10V | 15000W (15kW) | 975A | 15.4V | 146 V | 9V | 1 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMBG18CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | N | 20 V | 600 W | 20.5 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Tape & Reel (TR) | SMBG18 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 18 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 20V | 600W | 20.5A | 29.2V | 29.2 V | 18V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMLG8.0CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | SMLG (DO-215AB) | 微芯片技术 | N | 8.89 V | 3 kW | 220.6 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.007408 oz | Tape & Reel (TR) | SMLG8.0 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 50 uA | SMD/SMT | 8 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 8.89V | 3000W (3kW) | 220.6A | 13.6V | 13.6 V | 8V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP43AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | 47.8 V | 30 kW | 432 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD30 | 活跃 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 30000W (30kW) | 432A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP11AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | 12.2 V | 15 kW | 822 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD15 | 活跃 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 11 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 15000W (15kW) | 822A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP400A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | 微芯片技术 | PLAD30 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MPLAD30KP400A/TR | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 468 V | 5.55 | N | 444 V | 30 kW | 46 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | not_compliant | 10 uA | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 不合格 | 400 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 444V | 30000W (30kW) | 46A | 644V | 644 V | 400V | 1 | 400 V | - | 30000 W | 444 V | 644 V | 492 V | 4 V | ||||||||
![]() | MPLAD15KP75CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | 83.3 V | 15 kW | 123 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD15 | 活跃 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 75 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 83.3V | 15000W (15kW) | 123A | 121V | 121 V | 75V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMBG130A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | N | 144 V | 600 W | 2.9 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 活跃 | SMBG130 | Tape & Reel (TR) | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 130 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 144V | 600W | 2.9A | 209V | 209 V | 130V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N6142 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | C, Axial | C, Axial | 微芯片技术 | 活跃 | N | - | - | 1 | 0.044798 oz | Bulk | 1N6142 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | MIL-PRF-19500/516 | Zener | 通用型 | 无 | 9.5V | 1500W (1.5kW) | 103.4A | 14.5V | 7.6V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N6143US | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SQ-MELF, C | C, SQ-MELF | 微芯片技术 | 活跃 | N | - | - | 1 | 0.038801 oz | Bulk | 1N6143 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | MIL-PRF-19500/516 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 无 | 10.45V | 1500W (1.5kW) | 96.2A | 15.6V | 8.4V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP20Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP20AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 20 V | 7.5 kW | - | - | 231 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 20 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 7500W (7.5kW) | 231A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP43Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP43AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 47.8 V | 7.5 kW | - | - | 108 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 7500W (7.5kW) | 108A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP18CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MAPLAD7.5KP18CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | N | 20 V | 7.5 kW | - | - | 257 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 18 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 20V | 7500W (7.5kW) | 257A | 29.2V | 29.2 V | 18V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP30Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP30AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 33.3 V | 7.5 kW | - | - | 155 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP48Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP48AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 53.3 V | 7.5 kW | - | - | 97 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 48 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 53.3V | 7500W (7.5kW) | 97A | 77.4V | 77.4 V | 48V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP13CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 微芯片技术 | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP13CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 14.4 V | 7.5 kW | - | - | 349 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 13 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 14.4V | 7500W (7.5kW) | 349A | 21.5V | 21.5 V | 13V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP17CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | - | 7.5 kW | 微芯片技术 | 18.9 V | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP17CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 1 | 2.5 W | + 150 C | - 55 C | 272 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 17 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 7500W (7.5kW) | 272A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | - |
1N8157USe3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MPLAD7.5KP24CAe3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MV1N8167US
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分类:TVS - Diodes
MPLAD7.5KP24Ae3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MQ1N8181
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MV1N8177
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分类:TVS - Diodes
MPLAD7.5KP26Ae3
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分类:TVS - Diodes
MV1N8156US
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分类:TVS - Diodes
MPLAD15KP90CAE3/TR
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MASMBG18CA/TR
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分类:TVS - Diodes
MASMLG8.0CA/TR
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分类:TVS - Diodes
MPLAD30KP43AE3/TR
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分类:TVS - Diodes
MPLAD15KP11AE3/TR
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分类:TVS - Diodes
MPLAD30KP400A/TR
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分类:TVS - Diodes
MPLAD15KP75CA/TR
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分类:TVS - Diodes
MSMBG130A/TR
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分类:TVS - Diodes
1N6142
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分类:TVS - Diodes
1N6143US
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分类:TVS - Diodes
MAPLAD7.5KP20Ae3
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分类:TVS - Diodes
MAPLAD7.5KP43Ae3
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分类:TVS - Diodes
MAPLAD7.5KP18CA
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分类:TVS - Diodes
MAPLAD7.5KP30Ae3
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分类:TVS - Diodes
MAPLAD7.5KP48Ae3
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分类:TVS - Diodes
MAPLAD7.5KP13CAe3
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分类:TVS - Diodes
MAPLAD7.5KP17CAe3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
