类别是'category.TVS二极管' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 应用 | HTS代码 | 子类别 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 终端样式 | 工作电压 | 极性 | 通道数量 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 单向通道 | 产品类别 | 双向通道 | 电容@频率 | 产品类别 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPLAD36KP280AE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 非标准 SMD | PLAD | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | PLAD36 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 汽车 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | 无 | 311V | 36000W (36kW) | 80A | 451V | 280V | 1 | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MRT100KP160CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-204AR, Axial | DO-204AR | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | MRT100KP | -65°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 无 | 178V | 100000W (100kW) | 318A | 315V | 160V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD36KP14CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 非标准 SMD | PLAD | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | PLAD36 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 汽车 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | 无 | 15.6V | 36000W (36kW) | 1500A (1.5kA) | 24V | 14V | 1 | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD36KP18A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 非标准 SMD | PLAD | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | PLAD36 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 汽车 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | 无 | 20V | 36000W (36kW) | 1169A (1.169kA) | 30.8V | 18V | 1 | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXP6KE170CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | T-18, Axial | T-18 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | P6KE170 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 双向 | 无 | 161V | 600W | 2.6A | 234V | 145V | TVS 二极管 | 1 | - | 微芯片技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXP6KE33CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | T-18, Axial | T-18 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | P6KE33 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 双向 | 无 | 31.4V | 600W | 13.2A | 45.7V | 28.2V | TVS 二极管 | 1 | - | 微芯片技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N6061/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-13 | DO-13 | 12.7 A | 微芯片技术 | 1.5 kW | Microchip | 微芯片技术 | N | - | Tape & Reel (TR) | 活跃 | - | 73.8 V | + 175 C | - | 0.052911 oz | - 55 C | 1 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Reel | - | Zener | 通用型 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | Axial | 66 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 73.8V | 1500W (1.5kW) | 12.7A | 118V | 118 V | 66V | TVS 二极管 | 1 | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | ||||||||||||||||||||
![]() | MXSMLJ9.0CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | SMLJ (DO-214AB) | 微芯片技术 | Details | 10 V | 3 kW | 194.8 A | - 65 C | + 150 C | 6 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMLJ9.0 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 9 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 10V | 3000W (3kW) | 194.8A | 15.4V | 15.4 V | 9V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP30Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | PLAD7.5 | 活跃 | Details | 33.3 V | 7.5 kW | - | - | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP36Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 129 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 微芯片技术 | 活跃 | PLAD7.5 | Bulk | 5.6 | MICROSEMI CORP | 活跃 | MXLPLAD7.5KP36AE3 | 有 | 未说明 | 1 | Details | 40 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 36 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 40V | 7500W (7.5kW) | 129A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | ||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP40CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 微芯片技术 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP40CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 44.4 V | 7.5 kW | 116 A | - 55 C | + 150 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 40 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 7500W (7.5kW) | 116A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | - | ||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP22CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | 7.5 kW | 211 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | Details | 24.4 V | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 22 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 24.4V | 7500W (7.5kW) | 211A | 35.5V | 35.5 V | 22V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP45CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 50 V | Details | Bulk | PLAD7.5 | 微芯片技术 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP45CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 1 | 2.5 W | + 150 C | - 55 C | 103 A | 7.5 kW | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - | ||||||||||||
![]() | MXSMLJ9.0CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | SMLJ (DO-214AB) | 微芯片技术 | N | 10 V | 3 kW | 194.8 A | - 65 C | + 150 C | 6 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMLJ9.0 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 9 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 10V | 3000W (3kW) | 194.8A | 15.4V | 15.4 V | 9V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP11CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 微芯片技术 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP11CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 12.2 V | 7.5 kW | 412 A | - 55 C | + 150 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 11 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 7500W (7.5kW) | 412A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | ||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP24Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP24AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 26.7 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | ||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP12CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 微芯片技术 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP12CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 13.3 V | 7.5 kW | 377 A | - 55 C | + 150 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 12 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 13.3V | 7500W (7.5kW) | 377A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | - | ||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP45Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 微芯片技术 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP45AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 50 V | 7.5 kW | 103 A | - 55 C | + 150 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - | ||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP30CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP30CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 33.3 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP17CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 微芯片技术 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP17CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 18.9 V | 7.5 kW | 272 A | - 55 C | + 150 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 17 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 7500W (7.5kW) | 272A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | - | ||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP13Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | PLAD7.5 | 活跃 | Details | 14.4 V | 7.5 kW | - | - | 349 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 13 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 14.4V | 7500W (7.5kW) | 349A | 21.5V | 21.5 V | 13V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP16Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 微芯片技术 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP16AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 17.8 V | 7.5 kW | 307 A | - 55 C | + 150 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 16 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.8V | 7500W (7.5kW) | 288A | 26V | 24.4 V | 16V | 1 | - | ||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP30Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | 7.5 kW | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | Details | 33.3 V | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP28CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 165 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP28CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 31.1 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 28 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 7500W (7.5kW) | 165A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 1 | - | ||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP24CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP24CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 26.7 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - |
MPLAD36KP280AE3/TR
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