类别是'category.TVS二极管' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 产品类别 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | 产品类别 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MXPLAD6.5KP10AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 非标准 SMD | YES | PLAD | SILICON | 1 | 2.5 W | + 150 C | - | - 55 C | 1 | 383 A | 微芯片技术 | 6.5 kW | Microchip | 微芯片技术 | Details | - | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | MXPLAD6.5KP10AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Bulk | 活跃 | PLAD6.5 | 11.1 V | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | AVALANCHE | 10 V | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 10 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 11.1V | 6500W (6.5kW) | 383A | 17V | 17 V | 10V | 1 | TVS 二极管 | 10 V | - | 6500 W | 11.1 V | 12.3 V | ESD Suppressors / TVS Diodes | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMBJSAC36E3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AA, SMB | YES | 2 | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | DO-214AA | SMBJSAC36 | 活跃 | Bulk | 0.003280 oz | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | R-PDSO-J2 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MXSMBJSAC36E3 | 2.5 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | AVALANCHE | DUAL | J BEND | compliant | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | 无 | 40V | 500W | 8.6A | 60V | 36V | 1 | TVS 二极管 | 36 V | DO-214AA | 30pF @ 1MHz | 500 W | 40 V | ESD Suppressors / TVS Diodes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD6.5KP20AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 非标准 SMD | YES | PLAD | SILICON | 1 | + 150 C | - | - 55 C | 1 | 202 A | 微芯片技术 | 6.5 kW | Microchip | 微芯片技术 | Details | - | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 150 °C | 有 | MXLPLAD6.5KP20AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.59 | PLAD6.5 | 活跃 | Bulk | 22.2 V | 2.5 W | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | AVALANCHE | 22 V | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 20 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 22.2V | 6500W (6.5kW) | 202A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | TVS 二极管 | 20 V | - | 6500 W | 22.2 V | 24.5 V | ESD Suppressors / TVS Diodes | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBJSAC15E3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AA, SMB | YES | 2 | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | DO-214AA | 活跃 | Bulk | SMBJSAC15 | 0.003280 oz | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MXLSMBJSAC15E3 | 2.5 W | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | AVALANCHE | DUAL | J BEND | compliant | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | 无 | 16.7V | 500W | 20A | 23.6V | 15V | 1 | TVS 二极管 | 15 V | DO-214AA | 30pF @ 1MHz | 500 W | 16.7 V | ESD Suppressors / TVS Diodes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD6.5KP28AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 非标准 SMD | PLAD | 微芯片技术 | 活跃 | Bulk | PLAD6.5 | 31.1 V | 2.5 W | + 150 C | - | - 55 C | 1 | 143 A | 6.5 kW | Microchip | 微芯片技术 | Details | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | 280 V | SMD/SMT | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 6500W (6.5kW) | 143A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 1 | TVS 二极管 | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXP4KE110A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-2024-2 | DO-204AL (DO-41) | 微芯片技术 | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE110 | 活跃 | N | 105 V | 400 W | 2.6 A | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 94 V | Axial | 94 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 105V | 400W | 2.6A | 152V | 152 V | 94V | 1 | - | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLRT100KP70A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | 2 | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | -65 °C | 150 °C | 无 | MXLRT100KP70A | 7 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | N | 1 | 0.049384 oz | 70 V | Bulk | MXLRT100KP70 | 活跃 | PLASTIC, CASE 5A, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | CASE 5A | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | Production (Last Updated: 2 months ago) | EAR99 | Zener | 锡铅 | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 未说明 | MIL-19500 | Axial | O-PALF-W2 | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | Single | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 77.8V | 100000W (100kW) | - | 10 µA | 138V | 138 V | 70V | 725 A | 100 kW | 单向 | 5 mA | 1 | 70 V | DO-204AR | - | 100000 W | 1 | 77.8 V | 86 V | 77.8 V | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMLJ30A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | DO-214AB | 微芯片技术 | SMLJ30 | Bulk | N | 1 | 0.008818 oz | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 无 | 33.3V | 3000W (3kW) | 62A | 48.4V | 30V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMCJLCE30A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | SMCJ (DO-214AB) | 微芯片技术 | N | 33.3 V | 1.5 kW | 8 kV | 15 kV | 31 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMCJLCE30 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 5 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 1500W (1.5kW) | 31A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | 100pF @ 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP12CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP12CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 13.3 V | 7.5 kW | - | - | 377 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 12 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 13.3V | 7500W (7.5kW) | 377A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP26Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP26AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 1 | 2.5 W | + 150 C | - 55 C | 178 A | 7.5 kW | 28.9 V | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 26 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 28.9V | 7500W (7.5kW) | 178A | 42.1V | 42.1 V | 26V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP43Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP43AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 47.8 V | 7.5 kW | 108 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 7500W (7.5kW) | 108A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP26Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | 28.9 V | 7.5 kW | - | - | 178 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 26 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 28.9V | 7500W (7.5kW) | 178A | 42.1V | 42.1 V | 26V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP45Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP45AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 50 V | 7.5 kW | - | - | 103 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP43CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP43CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 47.8 V | 7.5 kW | - | - | 108 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 7500W (7.5kW) | 108A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP40Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP40AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 44.4 V | 7.5 kW | 116 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 7500W (7.5kW) | 116A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP33CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP33CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 36.7 V | 7.5 kW | - | - | 141 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 33 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 36.7V | 7500W (7.5kW) | 141A | 53.3V | 53.3 V | 33V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP16CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | N | 17.8 V | 7.5 kW | 307 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 16 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 17.8V | 7500W (7.5kW) | 288A | 26V | 24.4 V | 16V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP24CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-2 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | 未说明 | 无 | MPLAD7.5KP24CA/TR | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | N | 26.7 V | 7.5 kW | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 未说明 | unknown | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 双向 | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | 2.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP36A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD30 | 活跃 | N | 40 V | 30 kW | 516 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 36 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 40V | 30000W (30kW) | 516A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMBG36CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Tape & Reel (TR) | SMBG36 | 活跃 | 40 V | 600 W | 10.3 A | - 65 C | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 36 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 40V | 600W | 10.3A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP22CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | 5.6 | MICROSEMI CORP | 活跃 | MXLPLAD7.5KP22CAE3 | Details | 24.4 V | 7.5 kW | - | - | 211 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 22 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 24.4V | 7500W (7.5kW) | 211A | 35.5V | 35.5 V | 22V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP11Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 5.6 | 未说明 | MICROSEMI CORP | 活跃 | MXLPLAD7.5KP11AE3 | 有 | 1 | 412 A | - | - | 7.5 kW | 12.2 V | Details | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 11 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 7500W (7.5kW) | 412A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP43Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP43AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 47.8 V | 7.5 kW | - | - | 108 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 43 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 47.8V | 7500W (7.5kW) | 108A | 69.4V | 69.4 V | 43V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP45CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 5.6 | MICROSEMI CORP | 活跃 | MXLPLAD7.5KP45CAE3 | 有 | 未说明 | 1 | Details | 50 V | 7.5 kW | - | - | 103 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - |
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