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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量						厂商																										操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	电源电流	内存大小	周边设备	传播延迟	电源电流-最大值	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	待机电流-最大值	记忆密度	核心架构	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	并行/串行	逻辑块数(LABs)	内存IC类型	速度等级	编程电压	耐力	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	数据保持时间	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度
A1425A-CQ132B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132		5.88	125 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK132,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	5.5 V	5 V	30	4.5 V	Military grade								A1425A-CQ132B	无	Obsolete	MICROSEMI CORP			e0	3A001.A.2.C	锡铅			MAX 100 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant			S-CQFP-F132	100	不合格		5 V	MILITARY											100	310 CLBS, 2500 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列								MIL-STD-883								3 ns		310	310	2500		24.13 mm	24.13 mm
A1440A-VQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		5.84	125 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	20	4.75 V								A1440A-VQ100C	无	Transferred	ACTEL CORP	1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 83 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	140	不合格		5 V	COMMERCIAL											140	564 CLBS, 4000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列																3 ns		564	564	4000		14 mm	14 mm
A1425A-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		5.9	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V								A1425A-VQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-100			e0		锡铅			MAX 83 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL												310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列																3 ns		310		2500		14 mm	14 mm
A1460A-PG207B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	CERAMIC, PGA-207		5.85	85 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA207,17X17	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V	30	4.5 V	Military grade								A1460A-PG207B	无	Transferred	ACTEL CORP			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 168 I/OS			PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant			S-CPGA-P207	168	不合格		5 V	MILITARY											168	848 CLBS, 6000 GATES	3.429 mm	现场可编程门阵列								MIL-STD-883 Class B								3.5 ns		848	848	6000		44.958 mm	44.958 mm
A1010B-PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	68	SQUARE		LDCC68,1.0SQ	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	1	45 MHz	5.84	PLASTIC, LCC-68	LCC	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1010B-PL68C	57	Compliant	4.75 V						未说明	5 V	5.25 V	CHIP CARRIER			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	未说明	1.27 mm	unknown	48 MHz	68	S-PQCC-J68	57	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL		5.25 V	4.75 V		1 mA			4.5 ns		4.5 ns	57	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	295					1200				295					147	4.5 ns		547	295	2000	4.572 mm	24.2316 mm	24.2316 mm	无
AX125-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	649 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30	138	Compliant				AX125-FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-256		5.91					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	649 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		1.575 V	1.425 V			2.3 kB		990 ps		990 ps	168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344					125000	649 MHz			1344					1344	0.99 ns		1344	2016	125000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1415A-PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	125 MHz	5.88	QCCJ,	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1415A-PL84C	4.75 V								30	5 V	5.25 V	CHIP CARRIER	SQUARE				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 70 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL												200 CLBS, 1500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列																3 ns		200		1500		29.3116 mm	29.3116 mm
ATFS40-CU	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SON	SOLCC8,.25	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	30								ATFS40-CU	有	Obsolete	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	5.74		3	85 °C			e3	EAR99	哑光锡				8542.32.00.51		DUAL	无铅	260	1.27 mm	compliant			R-PDSO-N8		不合格		3.3 V	INDUSTRIAL									0.005 mA							0.0001 A	1048576 bit						SERIAL		EEPROM CARD		2.7 V	100000 Write/Erase Cycles			90
AGLN030V2-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	5.25	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	66	Tray	AGLN030	活跃	1.14 V					AGLN030V2-ZCSG81I	有	不推荐	MICROSEMI CORP	VFBGA,	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano							8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL												768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768					30000						STD						768		30000		5 mm	5 mm
A3P250-QNG132T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132	VBCC, LGA132(UNSPEC)		5.24	350 MHz	3	125 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	VBCC	LGA132(UNSPEC)	SQUARE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V	87	Compliant	1.425 V	Automotive grade						A3P250-QNG132T	有	Obsolete	MICROSEMI CORP						125 °C	-40 °C		8542.39.00.01		BOTTOM	BUTT		0.5 mm	compliant	231 MHz		S-XBCC-B132	87	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE		1.575 V	1.425 V			4.5 kB					87	6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列						250000		AEC-Q100										6144	6144	250000		8 mm	8 mm
AGLE600V2-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	AGLE600V2-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	微芯片技术	5.3	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	165	Tray	AGLE600	活跃	1.14 V					-40 to 85 °C	IGLOOe	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	165	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL											165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824				110592	600000						STD						13824	13824	600000		17 mm	17 mm
AGLP060V2-CSG289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA289,17X17,32	微芯片技术	1.46	160 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	157	Tray	AGLP060	Obsolete					AGLP060V2-CSG289I	有	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B289	157	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL											157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584				18432	60000						STD						1584	1584	60000		14 mm	14 mm
A2F060M3E-FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	,	MICROSEMI CORP	Obsolete	有		A2F060M3E-FGG256M	Compliant								5.82						125 °C	-55 °C		8542.39.00.01						compliant	80 MHz					1.5 V			EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575 V	1.425 V				DMA, POR, WDT											ARM
AGL1000V5-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	微芯片技术	40	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	108 MHz	5.24	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-FGG144I	-40 to 85 °C	IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL												24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576				147456	1000000						STD						24576		1000000		13 mm	13 mm
A3P600L-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	微芯片技术	1.37	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	1.14 V	A3P600L-1FGG484I	有	活跃	-40 to 85 °C	ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		1.26 V	1.14 V	5 mA		13.5 kB					235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列					110592	600000	892.86 MHz					1			13824			13824	13824	600000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGLP030V2-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	VFBGA, BGA201,15X15,20	微芯片技术	5.26	160 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V					AGLP030V2-CS201I	无	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown			S-PBGA-B201	120	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL											120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792					30000						STD						792	792	30000		8 mm	8 mm
A3P1000L-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	A3P1000L-1FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	微芯片技术	1.55	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	A3P1000	活跃	1.14 V					-40 to 85 °C	ProASIC3L	e0		锡铅银				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL											97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					147456	1000000						1						24576	24576	1000000		13 mm	13 mm
AGL400V2-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	0.9	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	178	Tray	AGL400	活跃	1.14 V					AGL400V2-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格			INDUSTRIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216				55296	400000						STD						9216		400000		17 mm	17 mm
AGL060V5-CSG121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	VFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	108 MHz	5.81	1.425 V								AGL060V5-CSG121	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,		未说明			e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B121		不合格			OTHER												1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列																		1536		60000		6 mm	6 mm
AGLP030V5-CS289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	5.26	250 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V					AGLP030V5-CS289	无	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA289,17X17,32	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO PLUS							8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	unknown			S-PBGA-B289	120	不合格		1.5 V	COMMERCIAL											120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792					30000						STD						792	792	30000		14 mm	14 mm
A54SX16A-1FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		5.32	263 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX16A-1FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40			e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL											111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列																1.2 ns		1452	1452	24000		13 mm	13 mm
A3P400-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V								A3P400-2FGG484I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,			e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																		9216		400000		23 mm	23 mm
A3P060-CSG121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	1.425 V								A3P060-CSG121I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,		7.61	100 °C									8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B121		不合格			INDUSTRIAL												1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列																		1536		60000		6 mm	6 mm
AGL600V2-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	AGL600V2-FG484	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.14 V								23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	5.86	108 MHz	3	85 °C				e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484		不合格			OTHER												13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																		13824		600000		23 mm	23 mm
AFS1500-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	5.3	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃	1.425 V	AFS1500-FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	-40 to 85 °C	Fusion®	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	1.0989 GHz		S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		1.575 V	1.425 V			33.8 kB						38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列					276480	1.5e+06	1.0989 GHz					STD			38400			38400		1500000	1.73 mm	25 mm	25 mm	无

A1425A-CQ132B

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A1440A-VQ100C

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A1425A-VQ100I

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A1460A-PG207B

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A1010B-PL68C

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AX125-FG256

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A1415A-PL84C

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