类别是'category.内嵌内存模块插座' (2805)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

房屋材料

插入材料

安装选项1

板安装选项

安装选项2

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

行数

性别

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

MIL一致性

符合 DIN 标准

IEC一致性

过滤功能

触点类型

混合接触

选项

螺距

触头总数

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

参考标准

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

功能

基本谐振器

最大电流源

可靠性

PCB行数

接头数量

PCB接触图案

本体宽度

触点性别

UL可燃性规范

房屋颜色

本体深度

ESR(等效串联电阻)

引线间距

额定电流(信号)

触点样式

触点电阻

电流 - 电源(禁用)(最大值)

绝缘电阻

注意

配套触点间距

主体/外壳样式

终端类型

极化

偏振键

介电耐压

负载电容

连接器样式

纹波电流@低频

操作模式

功率耗散

外壳尺寸,MIL

PCB 触点行距

耐用性

触点表面处理 终端

视角

频率容差

插入力-最大值

正向电流

镜头风格

绝缘子颜色

测试电流

正向电压

发光强度

产品类别

镜头透明度

包括

反向电压

波长

发光二极管的数量

绝对牵引范围 (APR)

标准

主波长

产品

钥匙类型

安装角

特征

端子长度

产品类别

产品长度

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

电镀厚度

产品高度(mm)

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

6473005-1
6473005-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20

TE Connectivity

TE Connectivity

Details

Headers & Wire Housings

Headers & Wire Housings

Headers & Wire Housings

2013289-3
2013289-3
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Thermoplastic

1.5 V

120

PCB 安装

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

Details

Tray

DDR3

204 Position

Memory Connectors & Sockets

0.6 mm

SMD/SMT

DIMM 连接器

SODIMM

Right

DIMM 连接器

5.2 mm

78507-0061
78507-0061
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

表面贴装

2

Molex

1

Compliant

Straight

2

7.35(mm)

Solder

通孔

Copper Alloy

不需要

1(mm)

Bulk

活跃

78507-0061

Molex

Obsolete

MOLEX LLC

卷带

*

DDR3 DIMM SOCKET

100 °C

-40 °C

Red

SKT

2.8 mm

compliant

240(POS)

8.01

80 mW

120 °

30 mA

Circular, Clear, Diffused

20 mA

1.9 V

210 mcd

Clear

5 V

630 nm

1

630 nm

148(mm)

1.85 mm

3 mm

2.8 mm

21.95(mm)

5179601-1
5179601-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BOARD

未说明

5179601-1

RIGHT ANGLE

2

未说明

TE Connectivity

Obsolete

TE CONNECTIVITY LTD

8.58

AMP

PCMCIA连接器

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

72

1.27 mm

compliant

FEMALE

SOCKET

SURFACE MOUNT

0780616061
0780616061
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

078061

Bulk

-30°C ~ 85°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

32 MHz

±25ppm

活跃

60 Ohms

12pF

Fundamental

±15ppm

0.026 (0.65mm)

0015820750
0015820750
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

001582

*

1565918-4
1565918-4
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks, 2 Days

Gold

表面贴装

4-SMD, No Lead

Thermoplastic

Thermoplastic

0.164377 oz

150

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

Details

未说明

1565918-4

2

活跃

TE CONNECTIVITY LTD

1.69

AMP

直角

Solder

Thermoplastic

Copper Alloy

表面贴装

1.8V

2

26.5(mm)

-55C to 85C

表面贴装

不需要

-20°C ~ 70°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

活跃

EAR99

卡边缘连接器

XO (Standard)

200 Position

2

Receptacle

LATCHED

8536.69.40.40

Memory Connectors & Sockets

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

0.6000 mm

200

2.8V

0.6 mm

compliant

0.5/Contact(A)

77.76MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

200 POS

FEMALE

94V-0

0.6(mm)

70µA

SOCKET

SURFACE MOUNT

DIMM 连接器

--

SODIMM

直角

DIMM 连接器

71.5 mm

71.5(mm)

0.032 (0.80mm)

5.2(mm)

--

10104389-13607LF
10104389-13607LF
FCI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

Radial, Can

--

10104389-13607LF

未说明

Amphenol FCi

活跃

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

5.77

--

6.3V

2000 Hrs @ 85°C

未说明

-40°C ~ 85°C

Bulk

B41821

0.492 Dia (12.50mm)

±20%

活跃

--

卡边缘连接器

通用型

4700µF

compliant

120 mOhm

0.197 (5.00mm)

Polar

1.6A @ 120Hz

1.063 (27.00mm)

--

10079248-12016LF
10079248-12016LF
FCI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

通孔

Radial, Can

--

--

16V

2000 Hrs @ 85°C

LEAD FREE

GOLD (15) OVER NICKEL (50)

10079248-12016LF

STRAIGHT

2

铜合金

Amphenol FCi

Obsolete

FCI

5.7

10079248

-40°C ~ 85°C

Bulk

B41821

0.394 Dia (10.00mm)

±20%

e3

活跃

--

EAR99

卡边缘连接器

通用型

KEYED

8536.69.40.40

470µF

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

240

1 mm

compliant

FEMALE

94V-0

--

0.197 (5.00mm)

SOCKET

SURFACE MOUNT

Polar

440mA @ 120Hz

MATTE TIN (100) OVER NICKEL (50)

0.532 (13.50mm)

--

5179707-1
5179707-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

未说明

5179707-1

未说明

TE Connectivity

Obsolete

TE CONNECTIVITY LTD

5.84

AMP

卡边缘连接器

unknown

10130419-2031101LF
10130419-2031101LF
Amphenol 数据表

155232 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

铝合金

Thermoplastic (TP)

--

Amphenol ICC (FCI)

+ 85 C

- 55 C

392

PCB 安装

Copper Alloy

Amphenol

Amphenol FCI

2.4 mm

Tray

10130419

活跃

--

22D

Compliant

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

活跃

--

插座外壳

用于内螺纹插座

37

卡口锁

Memory Connectors & Sockets

Crimp

0.85 mm

N (Normal)

Unshielded

抗环境干扰

0.75 A

镉比镍

15-35

通孔

橄榄色

1.2 V

1 MOhms

不包括触点

--

DIMM 连接器

--

Right

--

DIMM 连接器

--

5390486-1
5390486-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

184

Bourns Inc.

Bulk

Obsolete

Compliant

-

87623-2113
87623-2113
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LOCKING

PEG

DIMM Connectors 1.27MM DDR DIMM 184P S-KEY

MOLEX LLC

ONE

5.81

210

- 40 C

+ 85 C

Tin

PCB 安装

Details

50 V

0876232113

0.388260 oz

GOLD (30)

5.551 inch

玻璃填充液晶聚合物

-40 °C

85 °C

87623-2113

2

Tray

87623

e3

卡边缘连接器

DDR

184 Position

LATCHED

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1.27 mm

184

1.27 mm

compliant

1 A

UL

通孔

COMMERCIAL

4

RECTANGULAR

FEMALE

94V-0

Obsolete

1 A

40 mΩ

1000000000 Ω

0.05 inch

SOLDER

极化外壳

500VAC V

1.6002 mm

25 Cycles

Tin (Sn)

BLACK

30u inch

87623-2013
87623-2013
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LOCKING

PEG

-40 °C

玻璃填充液晶聚合物

5.551 inch

GOLD (15)

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 40 C

30

50 V

0876232013

0.385015 oz

Obsolete

DIMM Connectors 1.27mm 25Deg DDR DIM DIMM .38AuLF 184Ckt

MOLEX LLC

ONE

5.83

2

87623-2013

Tray

87623

e3

EAR99

卡边缘连接器

DDR

184 Position

LATCHED

8536.69.40.40

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1.27 mm

184

1.27 mm

compliant

1 A

UL

通孔

COMMERCIAL

4

RECTANGULAR

FEMALE

94V-0

85 °C

1 A

40 mΩ

1000000000 Ω

0.05 inch

RECEPTACLE

SOLDER

极化外壳

500VAC V

1.6002 mm

25 Cycles

Tin (Sn)

.7784 N

BLACK

DIMM

15u inch

78061-0011
78061-0011
Molex 数据表

80098 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Thermoplastic

20

30 V

0780610011

0.333903 oz

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

78061

240 Position

1 mm

1 A

通孔

- 55 C

DIMM

78035-0201
78035-0201
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LATCH & EJECT

PEG

LOCKING

ONE

5.75

78035

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 10 C

12

30 V

0780350201

0.234960 oz

AU ON NI

3.26 inch

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

-10 °C

85 °C

78035-0201

2

生命周期结束

Tray

78035

EAR99

卡边缘连接器

200 Position

1.8 VOLTAGE KEY & ROHS COMPL.

8536.69.40.40

0.6 mm

200

0.6096 mm

compliant

1 A

UL, CSA

SMD/SMT

COMMERCIAL

2

RECTANGULAR

0.476 inch

0.71 inch

MOLEX LLC

1 A

黄光型

40 mΩ

1000000000 Ω

0.024 inch

RECEPTACLE

SURFACE MOUNT

菱形钥匙

500VAC V

0.138 mm

25 Cycles

镍镀锡

BLACK

30u inch

87978-0031
87978-0031
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LATCH & EJECT

分体板锁

LOCKING

85 °C

87978-0031

2

活跃

MOLEX LLC

ONE

5.76

87978

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 10 C

30

30 V

0879780031

0.333692 oz

Socket

活跃

Black

未说明

5.827 inch

玻璃填充尼龙

Tray

87978

EAR99

卡边缘连接器

DDR2

240 Position

符合ROHS和ELV标准

8536.69.40.40

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1 mm

240

1 mm

compliant

500 mA

UL, CSA

通孔

COMMERCIAL

4

STAGGERED

0.289 inch

FEMALE

94V-0

Black

0.465 inch

-10 °C

0.5 A

黄光型

30 mΩ

1000000000 Ω

0.039 inch

RECEPTACLE

SOLDER

极化外壳

500VAC V

0.075 mm

25 Cycles

BLACK

Vertical

0.105 inch

1u inch

87946-0501
87946-0501
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

60

0879460501 879460501

87946

DDR2

78359-0001
78359-0001
Molex 数据表

874 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Thermoplastic

Solder

不需要

1(mm)

78359-0001

活跃

MOLEX LLC

1.75

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 55 C

60

30 V

0783590001

0.383040 oz

Socket

活跃

Black

18.4(mm)

Tray

78359

DDR3

240 Position

SKT

1 mm

compliant

1 A

通孔

240(POS)

Black

-55C to 85C

141(mm)

14.19(mm)

78726-3020
78726-3020
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

PCB 安装

Copper Alloy

Blue

+ 85 C

- 55 C

320

2.67 mm

29 VAC/DC

787263020 0787263020

Tray

78726

DDR4

288 Position

0.85 mm

750 mA

通孔

Details

DIMM

Vertical

10161033-002RHLF
10161033-002RHLF
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

273 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Surface Mount, Right Angle

Normal, Standard - Top

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Amphenol ICC (FCI)

Details

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

- 40 C

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

DDR5 SDRAM

-

DDR5

262 Position

0.5 mm

500 mA

Gold

SMD/SMT

SODIMM

-

SODIMM

直角

Board Guide, Latches

5.2 mm

73.2 mm

10.0µin (0.25µm)

10160554-004THLF
10160554-004THLF
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

582 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

Normal, Standard - Top

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Amphenol ICC (FCI)

Details

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

- 40 C

1.1 V

Tray

活跃

DDR5 SDRAM

-

DDR5

262 Position

0.5 mm

750 mA

Gold

SMD/SMT

1 MOhms

SODIMM

-

SODIMM

Vertical

Board Guide, Latches

98 mm

15.0µin (0.38µm)

2-2355627-1
2-2355627-1
TE Connectivity 数据表

2930 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Natural

+ 105 C

- 55 C

32

0.89 mm

1.1 VDC

Details

SMD/SMT

DDR5

288 Position

0.85 mm

1.5 A

SMD/SMT

Copper Alloy

DIMM

Vertical

6-2355644-4
6-2355644-4
TE Connectivity 数据表

1514 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Blue

+ 105 C

- 55 C

32

0.89 mm

1.1 VDC

Details

SMD/SMT

DDR5

288 Position

0.85 mm

1.5 A

SMD/SMT

Copper Alloy

DIMM

Vertical

6-2355626-1
6-2355626-1
TE Connectivity 数据表

1554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Black

+ 105 C

- 55 C

32

0.89 mm

1.1 VDC

Details

SMD/SMT

DDR5

288 Position

0.85 mm

1.5 A

SMD/SMT

Copper Alloy

DIMM

Vertical