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品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

越来越多的功能

房屋材料

安装选项1

板安装选项

安装选项2

厂商

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

性别

附加功能

HTS代码

MIL一致性

符合 DIN 标准

IEC一致性

过滤功能

混合接触

选项

螺距

触头总数

端子间距

Reach合规守则

额定电流

参考标准

触点表面处理

终端样式

可靠性

PCB行数

接头数量

PCB接触图案

本体宽度

触点性别

UL可燃性规范

房屋颜色

本体深度

额定电流（信号）

触点样式

触点电阻

绝缘电阻

配套触点间距

主体/外壳样式

终端类型

偏振键

介电耐压

连接器样式

PCB 触点行距

耐用性

触点表面处理 终端

绝缘子颜色

标准

产品

钥匙类型

安装角

特征

端子长度

产品长度(mm)

高度

长度

触点表面处理厚度

电镀厚度
10140702-0321K13LF
10140702-0321K13LF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

Normal, Standard - Top

Thermoplastic (TP)

Amphenol ICC (FCI)

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

560

1.2 V

Tray

10140702

活跃

DDR4 SDRAM

PCB 安装

Tray

-

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

Gold

SMD/SMT

1 MOhms

DIMM

MO-309

Right

Latches, Solder Retention

30.0µin (0.76µm)

 10135356-0321J13LF
10135356-0321J13LF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

Normal, Standard - Top

Thermoplastic (TP)

Amphenol ICC (FCI)

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

560

1.2 V

Tray

10135356

活跃

DDR4 SDRAM

PCB 安装

Tray

-

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

Gold

SMD/SMT

1 MOhms

DIMM

MO-309

Right

Latches, Solder Retention

30.0µin (0.76µm)

 10136350-0201K03LF
10136350-0201K03LF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Thermoplastic (TP)

- 55 C

56

2.6 mm

1.2 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

Tray

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

通孔

1 MOhms

Right

 10136350-0251303LF
10136350-0251303LF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Thermoplastic (TP)

2.95 mm

1.2 V

有

10136350-0251303LF

Obsolete

FCI

5.84

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

56

Tray

卡边缘连接器

DDR4

288 Position

0.85 mm

unknown

0.75 A

通孔

1 MOhms

Right

 87623-2011
87623-2011
 Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LOCKING

PEG

0876232011

0.384733 oz

2

30.67(mm)

40(mohm)

-40C to 85C

Solder

不需要

无

2.54(mm)

Thermoplastic

GOLD (15)

5.551 inch

玻璃填充液晶聚合物

-40 °C

85 °C

有

87623-2011

2

Obsolete

DIMM Connectors 1.27MM DDR DIMM 184P S-KEY

MOLEX LLC

ONE

5.8

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 40 C

210

50 V

Tray

87623

e3

有

卡边缘连接器

DDR

184 Position

SKT

LATCHED

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1.27 mm

184

1.27 mm

compliant

1 A

UL

通孔

COMMERCIAL

4

184(POS)

RECTANGULAR

FEMALE

94V-0

1 A

40 mΩ

1000(Mohm)

0.05 inch

SOLDER

极化外壳

500VAC V

1.6002 mm

25 Cycles

Tin (Sn)

BLACK

148.5(mm)

15u inch

 87978-0021
87978-0021
 Molex 数据表

535 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LATCH & EJECT

分体板锁

LOCKING

玻璃填充尼龙

-10 °C

85 °C

有

87978-0021

2

活跃

MOLEX LLC

ONE

5.74

87978

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 10 C

150

30 V

0879780021 879780021

0.326990 oz

Socket

活跃

Black

未说明

5.827 inch

Tray

87978

有

EAR99

卡边缘连接器

DDR2

240 Position

符合ROHS和ELV标准

8536.69.40.40

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1 mm

240

1 mm

compliant

500 mA

UL, CSA

通孔

COMMERCIAL

4

STAGGERED

0.289 inch

FEMALE

94V-0

Black

0.465 inch

0.5 A

黄光型

30 mΩ

1000000000 Ω

0.039 inch

RECEPTACLE

SOLDER

极化外壳

500VAC V

0.075 mm

25 Cycles

BLACK

Vertical

0.105 inch

15u inch

 87775-1011
87775-1011
 Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Thermoplastic

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 55 C

15

30 V

0877751011

0.401418 oz

Tray

87775

DDR2

276 Position

1 mm

500 mA

通孔

DIMM

 DDR4288V0471HF
DDR4288V0471HF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Nylon

- 55 C

288

3.18 mm

29.9 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

Tray

DDR4

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

通孔

1 MOhms

 DDR4288S05A1H
DDR4288S05A1H
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Nylon

29.9 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

288

Tray

DDR4

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

SMD/SMT

1 MOhms

 DDR4288V0443TF
DDR4288V0443TF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Nylon

- 55 C

480

3.18 mm

29.9 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

Tray

DDR4

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

通孔

1 MOhms

 DDR4288V0253TF
DDR4288V0253TF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Nylon

- 55 C

480

2.67 mm

29.9 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

Tray

DDR4

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

通孔

1 MOhms

 DDR4288V0441TF
DDR4288V0441TF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Nylon

- 55 C

480

3.18 mm

29.9 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

Tray

DDR4

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

通孔

1 MOhms

 DDR4288S1191HF
DDR4288S1191HF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Nylon

29.9 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

288

Tray

DDR4

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

SMD/SMT

1 MOhms

 DDR4288V0251TF
DDR4288V0251TF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Nylon

- 55 C

480

2.67 mm

29.9 V

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

Tray

DDR4

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

通孔

1 MOhms

 10124677-1611113LF
10124677-1611113LF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

Normal, Standard - Top

Amphenol ICC (FCI)

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

560

1.2 V

Tray

10124677

活跃

DDR4 SDRAM

Tray

-

DDR4

288 Position

0.85 mm

750 mA

Gold

SMD/SMT

DIMM

MO-309

DIMM

Vertical

Latches, Solder Retention

30.0µin (0.76µm)

 10124677-0301001LF
10124677-0301001LF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

Normal, Standard - Top

Resin

Amphenol ICC (FCI)

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

560

29.9 V

Tray

10124677

活跃

DDR4 SDRAM

PCB 安装

Tray

-

DDR4

288 Position

0.85 mm

0.75 A

Gold

SMD/SMT

1 MOhms

DIMM

MO-309

DIMM

Right

Vertical

Latches, Solder Retention

15.0µin (0.38µm)

 87623-2101
87623-2101
 Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LOCKING

PEG

2

Obsolete

DIMM Connectors 1.27MM DDR DIMM SOC 184P LO-PRO GOLD

MOLEX LLC

ONE

5.83

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 40 C

30

50 V

0876232101

0.383745 oz

GOLD (30)

5.551 inch

玻璃填充液晶聚合物

-40 °C

85 °C

有

87623-2101

Tray

87623

e3

有

卡边缘连接器

DDR

184 Position

LATCHED

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1.27 mm

184

1.27 mm

compliant

1 A

UL

通孔

COMMERCIAL

4

RECTANGULAR

FEMALE

94V-0

1 A

40 mΩ

1000000000 Ω

0.05 inch

SOLDER

极化外壳

500VAC V

1.6002 mm

25 Cycles

Tin (Sn)

BLACK

30u inch

 FCN-074J240-G/1D
FCN-074J240-G/1D
 Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Liquid Crystal Polymer (LCP)

+ 85 C

- 55 C

200

25 V

Details

PCB 安装

Copper Alloy

Tray

FCN-07

DDR3

240 Position

1 mm

500 mA

通孔

1 GOhms

DIMM

Vertical

26 mm

142 mm

 87803-0032
87803-0032
 Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

Details

有

0.398807 oz

30 V

Socket

GOLD (15)

Tin

10

MOLEX LLC

Natural (Off-White)

87803-0032

87803

+ 85 C

- 55 C

PCB 安装

2

0878030032

活跃

活跃

5.75

Tray

87803

e3

有

卡边缘连接器

DDR2

240 Position

LATCH

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1 mm

240

1 mm

compliant

500 mA

通孔

FEMALE

94V-0

Black

SOLDER

TIN (100)

 87916-0001
87916-0001
 Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LOCKING

LATCH

有

87916-0001

2

生命周期结束

DIMM Connectors 1mm 22.5DEG DDR2 DIM DIMM 0.76AuLF 240Ckt

MOLEX LLC

ONE

5.76

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 55 C

10

30 V

0879160001

0.399407 oz

Socket

活跃

Natural (Off-White)

AU ON NI

5.551 inch

THERMOPLASTIC

Tray

87916

e3

卡边缘连接器

DDR2

240 Position

1 mm

240

2.0066 mm

compliant

500 mA

UL

通孔

COMMERCIAL

4

RECTANGULAR

0.236 inch

Black

0.039 inch

SOLDER

1.905 mm

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

0.11 inch

30u inch

 87977-0021
87977-0021
 Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

BOARD

Thermoplastic

LOCKING

PEG

玻璃填充尼龙

-55 °C

85 °C

有

87977-0021

2

活跃

MOLEX LLC

ONE

5.75

Details

PCB 安装

Tin

+ 85 C

- 10 C

180

30 V

0879770021

0.375668 oz

Socket

活跃

Natural (Off-White)

AU ON NI

5.551 inch

Tray

87977

e3

卡边缘连接器

DDR2

240 Position

1 mm

240

2.0066 mm

compliant

1 A

UL

通孔

COMMERCIAL

4

RECTANGULAR

0.289 inch

Black

0.608 inch

1 A

30 mΩ

1000000000 Ω

0.039 inch

PRESS FIT

500VAC V

1.905 mm

25 Cycles

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

NATURAL

Vertical

 151080-0002
151080-0002
 Molex 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Molex

29 V

1510800002 01510800002

Bulk

151080

活跃

Details

PCb Mount

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

96

Bulk

151080

DDR4

288 Position

0.85 mm

750 mA

通孔

DIMM

Vertical

 78726-1061
78726-1061
 Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Polyamide (PA)

Tin

+ 85 C

- 55 C

300

29 VAC/DC

0787261061 787261061

0.231397 oz

Socket

活跃

Blue

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

法兰安装

78726

DDR4

288 Position

0.85 mm

750 mA

通孔

Blue

DIMM

Straight

 10162991-002RHLF
10162991-002RHLF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

393 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Surface Mount, Right Angle

Normal, Standard - Top

Amphenol ICC (FCI)

- 40 C

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

DDR5 SDRAM

Details

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

-

DDR5

262 Position

0.5 mm

750 mA

Gold

SMD/SMT

SODIMM

-

SODIMM

直角

Board Guide, Latches

9.2 mm

78 mm

10.0µin (0.25µm)

 10162866-002RHLF
10162866-002RHLF
 AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD 数据表

341 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Surface Mount, Right Angle

Normal, Standard - Top

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Amphenol ICC (FCI)

- 40 C

1.1 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

DDR5 SDRAM

Details

PCB 安装

Copper Alloy

+ 85 C

-

DDR5

262 Position

0.5 mm

750 mA

Gold

SMD/SMT

SODIMM

-

SODIMM

直角

Board Guide, Latches

9.2 mm

78 mm

10.0µin (0.25µm)