category.连接器_category.连接器品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.内嵌内存模块插座' (2805)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	安装类型	越来越多的功能	房屋材料	安装选项1	板安装选项	安装选项2														厂商																			包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	附加功能	HTS代码	MIL一致性	符合 DIN 标准	IEC一致性	过滤功能	混合接触	选项	螺距	触头总数	端子间距	Reach合规守则	额定电流	参考标准	触点表面处理	终端样式	可靠性	PCB行数	PCB接触图案	本体宽度	触点性别	UL可燃性规范	房屋颜色	本体深度	额定电流（信号）	触点电阻	绝缘电阻	配套触点间距	主体/外壳样式	终端类型	PCB 触点行距	耐用性	绝缘子颜色	标准	产品
DDR4288V0251TF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Nylon	29.9 V						PCB 安装		Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	480	2.67 mm	Tray	DDR4					DDR4	288 Position									0.85 mm				0.75 A			通孔											1 MOhms
10124677-1611113LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Amphenol ICC (FCI)	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃	DDR4 SDRAM					PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	Tray	-					DDR4	288 Position									0.85 mm				750 mA		Gold	SMD/SMT																	DIMM					MO-309	DIMM		Vertical	Latches, Solder Retention				30.0µin (0.76µm)
10124677-0301001LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Resin	Amphenol ICC (FCI)	29.9 V	Tray	10124677	活跃	DDR4 SDRAM				PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	Tray	-					DDR4	288 Position									0.85 mm				0.75 A		Gold	SMD/SMT											1 MOhms						DIMM					MO-309	DIMM	Right	Vertical	Latches, Solder Retention				15.0µin (0.38µm)
87623-2101	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	PEG	0876232101	0.383745 oz	GOLD (30)	5.551 inch	玻璃填充液晶聚合物	-40 °C		85 °C	有	87623-2101	2	Obsolete	DIMM Connectors 1.27MM DDR DIMM SOC 184P LO-PRO GOLD	MOLEX LLC	ONE	5.83			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 40 C	30	50 V	Tray	87623	e3	有		卡边缘连接器	DDR	184 Position	LATCHED		NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1.27 mm	184	1.27 mm	compliant	1 A	UL		通孔	COMMERCIAL	4	RECTANGULAR		FEMALE	94V-0			1 A	40 mΩ	1000000000 Ω	0.05 inch		SOLDER	极化外壳	500VAC V		1.6002 mm	25 Cycles	Tin (Sn)	BLACK						30u inch
FCN-074J240-G/1D	Fujitsu	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Liquid Crystal Polymer (LCP)	25 V						Details		PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	200	Tray	FCN-07					DDR3	240 Position									1 mm				500 mA			通孔											1 GOhms												DIMM		Vertical			26 mm	142 mm
87803-0032	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	87803	+ 85 C	- 55 C	PCB 安装	2	0878030032		活跃	活跃	5.75	Details	有	0.398807 oz	30 V					Socket	GOLD (15)	Tin	10	MOLEX LLC	Natural (Off-White)	87803-0032	Tray	87803	e3	有		卡边缘连接器	DDR2	240 Position	LATCH		NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1 mm	240	1 mm	compliant	500 mA			通孔					FEMALE	94V-0	Black							SOLDER						TIN (100)
87916-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	LATCH	30 V	0879160001	0.399407 oz	Socket	活跃	Natural (Off-White)	AU ON NI		5.551 inch	THERMOPLASTIC	有	87916-0001	2	生命周期结束	DIMM Connectors 1mm 22.5DEG DDR2 DIM DIMM 0.76AuLF 240Ckt	MOLEX LLC	ONE	5.76			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	10	Tray	87916	e3			卡边缘连接器	DDR2	240 Position									1 mm	240	2.0066 mm	compliant	500 mA	UL		通孔	COMMERCIAL	4	RECTANGULAR	0.236 inch			Black					0.039 inch		SOLDER				1.905 mm		Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier				0.11 inch			30u inch
87977-0021	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	PEG	180	30 V	0879770021	0.375668 oz	Socket	活跃	Natural (Off-White)	AU ON NI		5.551 inch	玻璃填充尼龙	-55 °C	85 °C	有	87977-0021	2	活跃	MOLEX LLC	ONE	5.75			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 10 C	Tray	87977	e3			卡边缘连接器	DDR2	240 Position									1 mm	240	2.0066 mm	compliant	1 A	UL		通孔	COMMERCIAL	4	RECTANGULAR	0.289 inch			Black	0.608 inch	1 A	30 mΩ	1000000000 Ω	0.039 inch		PRESS FIT		500VAC V		1.905 mm	25 Cycles	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	NATURAL	Vertical
151080-0002	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Molex				Details	PCb Mount	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	96	29 V	1510800002 01510800002	Bulk	151080	活跃				Bulk	151080					DDR4	288 Position									0.85 mm				750 mA			通孔																							DIMM		Vertical
78726-1061	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Polyamide (PA)							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	法兰安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	300	29 VAC/DC	0787261061 787261061	0.231397 oz	Socket	活跃	Blue		78726					DDR4	288 Position									0.85 mm				750 mA			通孔							Blue																DIMM		Straight
10162991-002RHLF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Surface Mount, Right Angle	Normal, Standard - Top	Amphenol ICC (FCI)	DDR5 SDRAM					Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 40 C	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	活跃		-					DDR5	262 Position									0.5 mm				750 mA		Gold	SMD/SMT																	SODIMM					-	SODIMM		直角	Board Guide, Latches		9.2 mm	78 mm	10.0µin (0.25µm)
10162866-002RHLF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Surface Mount, Right Angle	Normal, Standard - Top	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Amphenol ICC (FCI)	活跃	DDR5 SDRAM				Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 40 C	1.1 V	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;		-					DDR5	262 Position									0.5 mm				750 mA		Gold	SMD/SMT																	SODIMM					-	SODIMM		直角	Board Guide, Latches		9.2 mm	78 mm	10.0µin (0.25µm)
78296-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Details	PCB 安装		210	0782960001 782960001						78296					DDR	16 Position									1.27 mm							通孔																							DIMM
87919-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	10	30 V	0879190001	0.399583 oz								Tray	87919					DDR2	240 Position									1 mm				500 mA			通孔																							DIMM
8-2355632-1	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Details	SMD/SMT	Copper Alloy	Natural	+ 105 C	- 55 C	32	0.89 mm	1.1 VDC														DDR5	288 Position									0.85 mm				1.5 A			SMD/SMT																							DIMM		Vertical
8-2355626-1	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Details	SMD/SMT	Copper Alloy	Black	+ 105 C	- 55 C	32	0.89 mm	1.1 VDC														DDR5	288 Position									0.85 mm				1.5 A			SMD/SMT																							DIMM		Vertical
6-2355626-4	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Details	SMD/SMT	Copper Alloy	Black	+ 105 C	- 55 C	32	0.89 mm	1.1 VDC														DDR5	288 Position									0.85 mm				1.5 A			SMD/SMT																							DIMM		Vertical
6-2355632-1	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Details	SMD/SMT	Copper Alloy	Natural	+ 105 C	- 55 C	32	0.89 mm	1.1 VDC														DDR5	288 Position									0.85 mm				1.5 A			SMD/SMT																							DIMM		Vertical
1-2379513-1	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Details	SMD/SMT	Copper Alloy	Natural	+ 105 C	- 55 C	32	0.89 mm	1.1 VDC														DDR5	288 Position									0.85 mm				1.5 A			SMD/SMT																							DIMM		Vertical
2379513-1	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Details	SMD/SMT	Copper Alloy	Black	+ 105 C	- 55 C	32	0.89 mm	1.1 VDC														DDR5	288 Position									0.85 mm				1.5 A			SMD/SMT																							DIMM		Vertical
1612507-3	Advantech	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic				Details	PCB 安装		Copper Alloy	160	2.5 V	0.176193 oz			Tray						DDR	200 Position									0.6 mm							SMD/SMT																							SODIMM		Right			5.2 mm
87623-2111	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	PEG	0.387978 oz	GOLD (30)	5.551 inch	玻璃填充液晶聚合物	-40 °C		85 °C	有	87623-2111	2	Obsolete	MOLEX LLC	ONE	5.84			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 40 C	30	50 V	0876232111	Tray	87623	e3	有	EAR99	卡边缘连接器	DDR	184 Position	LATCHED	8536.69.40.40	NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1.27 mm	184	1.27 mm	compliant	1 A	UL		通孔	COMMERCIAL	4	RECTANGULAR		FEMALE	94V-0			1 A	40 mΩ	1000000000 Ω	0.05 inch	RECEPTACLE	SOLDER	极化外壳	500VAC V		1.6002 mm	25 Cycles	Tin (Sn)	BLACK		DIMM				30u inch
212825-3660	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Molex	活跃								Details	24	2128253660 02128253660	Tray	212825	Tray	212825
212825-2502	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Molex	活跃								Details	24	2128252502 02128252502	Bulk	212825	Tray	212825
212825-3659	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Molex	活跃								2128253659 02128253659	24	Details	Tray	212825	Tray	212825