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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	安装类型	越来越多的功能	房屋材料	安装选项1	板安装选项	安装选项2																	厂商																										包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	性别	附加功能	HTS代码	MIL一致性	符合 DIN 标准	IEC一致性	过滤功能	混合接触	选项	螺距	触头总数	端子间距	Reach合规守则	额定电流	参考标准	触点表面处理	终端样式	可靠性	PCB行数	接头数量	PCB接触图案	本体宽度	触点性别	UL可燃性规范	房屋颜色	额定电流（信号）	触点样式	触点电阻	绝缘电阻	主体/外壳样式	终端类型	介电耐压	PCB 触点行距	标准
87919-0111	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LATCH & EJECT	定位职位	LOCKING	4	Obsolete	DIMM Connectors 1mm 25Deg DDR2 Conn Conn .38AuLF 240Ckt	MOLEX LLC	ONE	8.56	87919		Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	60	30 V	0879190111	0.399866 oz	AU ON NI	5.55 inch	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)	-55 °C	85 °C	有	87919-0111		Tray	87919				EAR99	卡边缘连接器	DDR2	240 Position			8536.69.40.40							1 mm	240	2.0066 mm	unknown	500 mA	UL, CSA		通孔	COMMERCIAL	4		STAGGERED	0.236 inch					0.5 A	SQ PIN-SKT	30 mΩ	1000000000 Ω	0.039 inch	RECEPTACLE	SOLDER	极化外壳	500VAC V		0.075 mm	25 Cycles	镍镀锡	BLACK					0.125 inch				15u inch
78296-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Details	PCB 安装	210	0782960001 782960001					78296						DDR	16 Position										1.27 mm							通孔																									DIMM
87919-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold						Details		PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	10	30 V	0879190001	0.399583 oz		Tray	87919						DDR2	240 Position										1 mm				500 mA			通孔																									DIMM
10135356-0321J13LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Thermoplastic (TP)	Amphenol ICC (FCI)	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10135356	活跃	DDR4 SDRAM				PCB 安装	Copper Alloy	Tray	-						DDR4	288 Position										0.85 mm				0.75 A		Gold	SMD/SMT													1 MOhms						DIMM					MO-309		Right		Latches, Solder Retention					30.0µin (0.76µm)
10136350-0201K03LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)		56	2.6 mm	1.2 V						PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	Tray							DDR4	288 Position										0.85 mm				0.75 A			通孔													1 MOhms													Right
10136350-0251303LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)	1.2 V	有	10136350-0251303LF	Obsolete	FCI	5.84							PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	56	2.95 mm	Tray						卡边缘连接器	DDR4	288 Position										0.85 mm			unknown	0.75 A			通孔													1 MOhms													Right
10136350-0211903LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)		56	3.20 mm	1.2 V						PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	Tray							DDR4	288 Position										0.85 mm				0.75 A			通孔													1 MOhms													Right
10140702-0321K13LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Thermoplastic (TP)	Amphenol ICC (FCI)	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10140702	活跃	DDR4 SDRAM				PCB 安装	Copper Alloy	Tray	-						DDR4	288 Position										0.85 mm				0.75 A		Gold	SMD/SMT													1 MOhms						DIMM					MO-309		Right		Latches, Solder Retention					30.0µin (0.76µm)
151080-0002	Molex	数据表	44 In Stock	1: ¥201.100339 10: ¥189.717302 100: ¥178.978585 500: ¥168.847721 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Molex	1510800002 01510800002	Bulk	151080	活跃							Details	PCb Mount	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	96	29 V	Bulk	151080						DDR4	288 Position										0.85 mm				750 mA			通孔																									DIMM		Vertical
87916-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	LATCH		87916-0001	2	生命周期结束	DIMM Connectors 1mm 22.5DEG DDR2 DIM DIMM 0.76AuLF 240Ckt	MOLEX LLC	ONE	5.76			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	10	30 V	0879160001	0.399407 oz	Socket	活跃	Natural (Off-White)	AU ON NI	5.551 inch	THERMOPLASTIC	有	Tray	87916	e3				卡边缘连接器	DDR2	240 Position										1 mm	240	2.0066 mm	compliant	500 mA	UL		通孔	COMMERCIAL	4		RECTANGULAR	0.236 inch			Black						0.039 inch		SOLDER				1.905 mm		Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier						0.11 inch				30u inch
87977-0021	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	PEG	-55 °C		85 °C	有	87977-0021	2	活跃	MOLEX LLC	ONE	5.75			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 10 C	180	30 V	0879770021	0.375668 oz	Socket	活跃	Natural (Off-White)	AU ON NI	5.551 inch	玻璃填充尼龙	Tray	87977	e3				卡边缘连接器	DDR2	240 Position										1 mm	240	2.0066 mm	compliant	1 A	UL		通孔	COMMERCIAL	4		RECTANGULAR	0.289 inch			Black	0.608 inch	1 A		30 mΩ	1000000000 Ω	0.039 inch		PRESS FIT		500VAC V		1.905 mm	25 Cycles	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	NATURAL			Vertical
78726-1061	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Polyamide (PA)	+ 85 C	- 55 C	300	29 VAC/DC	0787261061 787261061	0.231397 oz	Socket	活跃	Blue							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	法兰安装	Tin		78726						DDR4	288 Position										0.85 mm				750 mA			通孔								Blue																	DIMM		Straight
78321-0011	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic		2	生命周期结束	DIMM Connectors 1.0MM DDR3 DIMM SKT 240P V TH 2.67TL AU	MOLEX LLC	5.74					Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	400	30 V	0783210011	0.325508 oz	Socket	活跃	Black	符合ROHS和reach标准	未说明	有	78321-0011	Tray	78321				EAR99	卡边缘连接器	DDR3	240 Position		POLARIZED, LATCHED	8536.69.40.40	NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1 mm	240	1 mm	compliant	1 A			通孔						FEMALE	94V-0	Black							SOCKET	SOLDER											Vertical
10136350-0251103LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)	1.2 V	有	10136350-0251103LF	Obsolete	FCI	5.84							PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	56	2.95 mm	Tray						卡边缘连接器	DDR4	288 Position										0.85 mm			unknown	0.75 A			通孔													1 MOhms												DIMM	Right	Vertical
87623-2011	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	PEG	0.384733 oz	2	30.67(mm)	40(mohm)	-40C to 85C	Solder	不需要	无		2.54(mm)	Thermoplastic	GOLD (15)	5.551 inch	玻璃填充液晶聚合物	-40 °C	85 °C	有	87623-2011	2	Obsolete	DIMM Connectors 1.27MM DDR DIMM 184P S-KEY	MOLEX LLC	ONE	5.8			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 40 C	210	50 V	0876232011	Tray	87623	e3	有			卡边缘连接器	DDR	184 Position	SKT	LATCHED		NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1.27 mm	184	1.27 mm	compliant	1 A	UL		通孔	COMMERCIAL	4	184(POS)	RECTANGULAR		FEMALE	94V-0			1 A		40 mΩ	1000(Mohm)	0.05 inch		SOLDER	极化外壳	500VAC V	1.6002 mm	25 Cycles	Tin (Sn)	BLACK				148.5(mm)	15u inch
10124677-0621403LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)	Amphenol ICC (FCI)					Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃		Tray	*			活跃			DDR4	288 Position										0.85 mm				0.75 A			SMD/SMT													1 MOhms													Right
10124677-0611001LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)	Amphenol ICC (FCI)					Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃		Tray	*			活跃			DDR4	288 Position										0.85 mm				0.75 A			SMD/SMT													1 MOhms													Right
87978-0021	Molex	数据表	535 In Stock	1: ¥37.080132 10: ¥34.981256 100: ¥33.001185 500: ¥31.133193 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LATCH & EJECT	分体板锁	LOCKING	-10 °C		85 °C	有	87978-0021	2	活跃	MOLEX LLC	ONE	5.74	87978		Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 10 C	150	30 V	0879780021 879780021	0.326990 oz	Socket	活跃	Black	未说明	5.827 inch	玻璃填充尼龙	Tray	87978		有		EAR99	卡边缘连接器	DDR2	240 Position		符合ROHS和ELV标准	8536.69.40.40	NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1 mm	240	1 mm	compliant	500 mA	UL, CSA		通孔	COMMERCIAL	4		STAGGERED	0.289 inch	FEMALE	94V-0	Black	0.465 inch	0.5 A	黄光型	30 mΩ	1000000000 Ω	0.039 inch	RECEPTACLE	SOLDER	极化外壳	500VAC V		0.075 mm	25 Cycles		BLACK			Vertical		0.105 inch			15u inch
FCN-074J240-G/1D	Fujitsu	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Liquid Crystal Polymer (LCP)		- 55 C	200	25 V						Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	Tray	FCN-07						DDR3	240 Position										1 mm				500 mA			通孔													1 GOhms												DIMM		Vertical				26 mm	142 mm
87623-2101	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	LOCKING	PEG	2	Obsolete	DIMM Connectors 1.27MM DDR DIMM SOC 184P LO-PRO GOLD	MOLEX LLC	ONE	5.83			Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 40 C	30	50 V	0876232101	0.383745 oz	GOLD (30)	5.551 inch	玻璃填充液晶聚合物	-40 °C	85 °C	有	87623-2101		Tray	87623	e3	有			卡边缘连接器	DDR	184 Position		LATCHED		NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1.27 mm	184	1.27 mm	compliant	1 A	UL		通孔	COMMERCIAL	4		RECTANGULAR		FEMALE	94V-0			1 A		40 mΩ	1000000000 Ω	0.05 inch		SOLDER	极化外壳	500VAC V		1.6002 mm	25 Cycles	Tin (Sn)	BLACK									30u inch
10124677-0301001LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Resin	Amphenol ICC (FCI)	+ 85 C	- 55 C	560	29.9 V	Tray	10124677	活跃	DDR4 SDRAM				PCB 安装	Copper Alloy	Tray	-						DDR4	288 Position										0.85 mm				0.75 A		Gold	SMD/SMT													1 MOhms						DIMM					MO-309	DIMM	Right	Vertical	Latches, Solder Retention					15.0µin (0.38µm)
10124677-1611113LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Amphenol ICC (FCI)		PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃	DDR4 SDRAM				Tray	-						DDR4	288 Position										0.85 mm				750 mA		Gold	SMD/SMT																			DIMM					MO-309	DIMM		Vertical	Latches, Solder Retention					30.0µin (0.76µm)
10162991-002RHLF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	393 In Stock	1: ¥118.196546 10: ¥111.506178 100: ¥105.194508 500: ¥99.240098 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Surface Mount, Right Angle	Normal, Standard - Top	Amphenol ICC (FCI)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	活跃	DDR5 SDRAM					Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 40 C		-						DDR5	262 Position										0.5 mm				750 mA		Gold	SMD/SMT																			SODIMM					-	SODIMM		直角	Board Guide, Latches			9.2 mm	78 mm	10.0µin (0.25µm)
10162866-002RHLF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	341 In Stock	1: ¥108.690239 10: ¥102.537961 100: ¥96.733924 500: ¥91.258421 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Surface Mount, Right Angle	Normal, Standard - Top	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Amphenol ICC (FCI)	1.1 V	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	活跃	DDR5 SDRAM				Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 40 C		-						DDR5	262 Position										0.5 mm				750 mA		Gold	SMD/SMT																			SODIMM					-	SODIMM		直角	Board Guide, Latches			9.2 mm	78 mm	10.0µin (0.25µm)
87966-0032	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Details	80	0879660032 879660032								Reel	87966						DDR2	240 Position										1 mm