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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	房屋材料	质量	本体材质	触点材料 - 配套	触点材料 - 柱子	板材				操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	定位的数量	最高工作温度	最小工作温度	行数	性别	附加功能	额定电流	螺距	方向	深度	额定电流	间距 - 配套	螺纹距离	接头数量	触点表面处理 - 柱子	引线长度	绝缘电阻	行间距	设备插座类型	端子柱长度	间距--柱子	转换自(适配器端)	转换（适配器端）	特征	高度	长度	宽度	触点表面处理厚度 - 配套	触点表面处理厚度 - 柱子	材料可燃性等级	达到SVHC	RoHS状态	可燃性等级	无铅
240-3639-09-0602J	3M	数据表	12 In Stock	1: ¥211.563401 10: ¥199.588112 100: ¥188.290670 500: ¥177.632710 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	40	Polysulfone (PSU), Glass Filled		Glass, Polysulfone	铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2001	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		40	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm	Straight		1A	0.100 2.54mm		40	Gold			25.4 mm		0.130 3.30mm	0.100 2.54mm	DIP, 1.0 (25.40mm) Row Spacing	DIP, 1.0 (25.40mm) Row Spacing	封闭框架				30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
LCQT-QFP0.5-52	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	通孔	通孔	QFP	52	Polyester		Brass	FR4 Epoxy Glass				-55°C~125°C		Correct-A-Chip®		活跃	1 (Unlimited)	Solder			125°C	-55°C									0.020 0.50mm			Gold	5.9944mm				0.236 6.00mm	0.100 2.54mm	多种包装	QFP						Flash	UL94 V-0	无SVHC	ROHS3 Compliant	UL94 V-0	无铅
18-35W000-10	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	通孔		18					Brass	FR4 Epoxy Glass	未说明				2003	Correct-A-Chip® 35W000		活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99												0.050 1.27mm		18	Tin-Lead				IC SOCKET	0.125 3.18mm	0.100 2.54mm	SOIC-W	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing		1.58mm	22.9mm						Non-RoHS Compliant		无铅
32-655000-10	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	通孔		32				Copper	Brass	FR4 Epoxy Glass	Silver				2006	Correct-A-Chip® 655000	e3	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99						插座适配器						0.020 0.50mm		32	Tin-Lead				IC SOCKET	0.125 3.18mm	0.100 2.54mm	TSOP	DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing		1.58mm	40.6mm			200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant		无铅
28-450001-10	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	通孔		28						FR4 Epoxy Glass	锡铅				2006	Correct-A-Chip® 450001	e0	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99						插座适配器						0.050 1.27mm		28					IC SOCKET	0.125 3.18mm	0.100 2.54mm	SOJ	DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing		1.58mm	35.6mm						Non-RoHS Compliant		无铅
08-666000-00	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	表面贴装	表面贴装	8				Brass	FR4 Epoxy Glass					2006	Correct-A-Chip® 666000	e0	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99						UL 94V-0						0.050 1.27mm		8	Tin-Lead	2.032mm			IC SOCKET	0.080 2.03mm	0.050 1.27mm	SOIC	SOWIC						200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant
44-505-110	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	通孔	通孔	44				Brass	FR4 Epoxy Glass					2006	Correct-A-Chip® 505	e0	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99						插座适配器						0.050 1.27mm		44	Tin-Lead	3.81mm			IC SOCKET	0.150 3.81mm	0.050 1.27mm	PLCC	PGA						200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant
18-350000-10-HT	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	通孔	通孔	18	POLYAMIDE				Brass	Polyimide (PI)	Tin				2005	Correct-A-Chip® 350000		活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99						插座适配器						0.050 1.27mm		18	Tin-Lead	3.175mm			IC SOCKET	0.125 3.18mm	0.100 2.54mm	SOIC	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing	高温					200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant
18-666000-00	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	表面贴装	表面贴装	18				Brass	FR4 Epoxy Glass					2006	Correct-A-Chip® 666000	e0	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99						UL 94V-0						0.050 1.27mm		18	Tin-Lead	2.032mm			IC SOCKET	0.080 2.03mm	0.050 1.27mm	SOIC	SOWIC						200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant
10-665000-00	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	表面贴装	表面贴装	SOIC	10			Brass	FR4 Epoxy Glass					2006	Correct-A-Chip® 665000		活跃	1 (Unlimited)	Solder		10											0.050 1.27mm			Tin-Lead	787.4μm				0.031 0.80mm	0.050 1.27mm	SOIC-W	SOIC						200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant
28-665000-00	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	表面贴装	表面贴装	28				Brass	FR4 Epoxy Glass					2006	Correct-A-Chip® 665000	e3	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99						插座适配器						0.050 1.27mm		28	Tin-Lead	787.4μm			IC SOCKET	0.031 0.80mm	0.050 1.27mm	SOIC-W	SOIC						200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant
264-1300-29-0602J	3M	数据表	19 In Stock	1: ¥314.352379 10: ¥296.558846 100: ¥279.772498 500: ¥263.936319 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	64	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Copper	Gold		-55°C~125°C	2011	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		64	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.070 1.78mm		64	Gold					0.130 3.30mm	0.070 1.78mm	DIP, 0.8 (20.32mm) Row Spacing	DIP, 0.8 (20.32mm) Row Spacing	封闭框架	6.9mm	72.5mm		30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
20-352000-10	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	通孔	通孔	20	RYTON				Brass	FR4 Epoxy Glass	未说明				2006	Correct-A-Chip® 352000	e3	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99										1A	0.050 1.27mm		20	Tin-Lead	3.175mm			IC SOCKET	0.125 3.18mm	0.100 2.54mm	PLCC	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing									Non-RoHS Compliant
264-4493-09-0602J	3M	数据表	23 In Stock	1: ¥376.552990 10: ¥355.238668 100: ¥335.130818 500: ¥316.161149 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔		64	Polysulfone (PSU), Glass Filled		Glass, Polysulfone	铍铜	铍铜		Gold	Copper	1kV	-55°C~125°C	2001	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		64	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm	Straight	6.9mm	1A	0.070 1.78mm		64	Gold			22.86 mm		0.130 3.30mm	0.070 1.78mm	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing			100.3mm	43.2mm	30.0μin 0.76μm	300.0μin 7.62μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
220-3342-09-0602J	3M	数据表	38 In Stock	1: ¥143.587033 10: ¥135.459467 100: ¥127.791952 500: ¥120.558447 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	20	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2001	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		20	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.100 2.54mm		20	Gold					0.130 3.30mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing	封闭框架				30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
290-1294-09-0602J	3M	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	90	Polysulfone (PSU), Glass Filled	680.388555g		铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2011	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		90	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.070 1.78mm		90	Gold		1GOhm			0.130 3.30mm	0.070 1.78mm	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing	封闭框架	6.9mm	95.7mm		30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
240-1280-29-0602J	3M	数据表	47 In Stock	1: ¥188.320454 10: ¥177.660807 100: ¥167.604530 500: ¥158.117481 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	40	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2001	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		40	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.100 2.54mm		40	Gold					0.130 3.30mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing	封闭框架				30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
214-3339-09-0602J	3M	数据表	44 In Stock	1: ¥166.921546 10: ¥157.473154 100: ¥148.559582 500: ¥140.150545 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	14	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Copper	Gold		-55°C~125°C	2001	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		14	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.100 2.54mm		14	Gold					0.130 3.30mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing					30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
264-4493-19-0602J	3M	数据表	29 In Stock	1: ¥280.907165 10: ¥265.006759 100: ¥250.006378 500: ¥235.855073 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	Through Hole, Wire	通孔	64	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2011	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Wire Wrap		64	150°C	-55°C				1A	2.54mm		43.2mm	1A	0.100 2.54mm		64	Gold		1GOhm			0.620 15.75mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing			100.3mm	6.9mm	30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
222-3343-09-0602J	3M	数据表	66 In Stock	1: ¥182.996402 10: ¥172.638114 100: ¥162.866144 500: ¥153.647312 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	22	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2001	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		22	150°C	-55°C		Female		2.54mm			1A	0.100 2.54mm		22	Gold					0.130 3.30mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing	DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing					30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准		无铅
222-3343-19-0602J	3M	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	Wire	通孔	22	Polysulfone (PSU), Glass Filled	453.59237g		铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2011	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Wire Wrap		22	150°C	-55°C				2.54mm			1A	0.100 2.54mm		22	Gold					0.620 15.75mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing	DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing	封闭框架				30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准		无铅
290-1294-29-0602J	3M	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	90	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2011	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Solder		90	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.070 1.78mm		90	Gold		1GOhm			0.130 3.30mm	0.070 1.78mm	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing	DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing	封闭框架				30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
248-1282-19-0602J	3M	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	Wire	通孔	48	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2011	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Wire Wrap		48	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.100 2.54mm		48	Gold					0.620 15.75mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing	封闭框架				30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
248-1282-39-0602J	3M	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	Wire	通孔	48	Polysulfone (PSU), Glass Filled			铍铜	铍铜		Gold	Copper		-55°C~125°C	2009	Textool™		活跃	1 (Unlimited)	Wire Wrap		48	150°C	-55°C		Female		1A	2.54mm			1A	0.100 2.54mm		48	Gold		1GOhm			0.620 15.75mm	0.100 2.54mm	DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing	封闭框架				30.0μin 0.76μm	30.0μin 0.76μm	UL94 V-0		符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
97-AQ132D	Aries Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	Tin	通孔	132					Brass	FR4 Epoxy Glass	Gold				2009	Correct-A-Chip® 97-AQ132D	e0	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99				1		插座适配器						0.025 0.64mm	1.27mm	132	Tin-Lead				IC SOCKET	0.125 3.18mm		PQFP	PGA		1.58mm	34.3mm			200.0μin 5.08μm			Non-RoHS Compliant		无铅