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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	最大电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
XC7S100-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	338								-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484								540kB							现场可编程门阵列	102400	4423680		8000							1.27 ns										ROHS3 Compliant
XC3S400AN-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			195					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				45kB	667MHz	4.88 ns					现场可编程门阵列	8064	368640	400000			4				896	0.71 ns	896				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XCKU060-1FFVA1517C	Xilinx Inc.	数据表	764 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624					0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				624	不合格	950mV	0.95V				4.6MB				624	2760 CLBS		现场可编程门阵列	725550	38912000		41460		1				663360		2760				4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
EP3CLS150F780C8N	Intel	数据表	509 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜			8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3CLS150		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V						450MHz			413			现场可编程门阵列	150848	6137856		9428												2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC4005E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	2688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160	112								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30	XC4005E	160		112	不合格		5V				784B	111MHz						现场可编程门阵列	466	6272	5000	196							2.7 ns	196	196		3000	4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEB5R2F43I3N	Intel	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01			0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									600	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	41984000		185000												3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
M1A3P1000-2FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	5.24	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LBGA	350 MHz	M1A3P1000-2FGG144	有	85 °C	40	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA,						0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	M1A3P1000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000		2		24576		1000000		13 mm	13 mm
M2GL010T-1FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	FPBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	1.2 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	60	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL010	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL010T-1FGG484	BGA	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2	MICROSEMI CORP	1.57				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	12084 LE	233 I/O	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL010T							85 °C	0 °C	8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	233	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER	1.26 V	1.14 V		114 kB		233	2.44 mm	现场可编程门阵列	12084	933888			1	4 Transceiver		12084		23 mm	23 mm	无			无铅
10M25DCF256I7G	Intel	数据表	923 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178								-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V									178			现场可编程门阵列	25000	691200		1563																	符合RoHS标准
XCV150-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	457 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA						176				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV150	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V				6kB	250MHz			176			现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864							0.8 ns	864				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP10C-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	188								0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		320MHz	40	LFXP10	256		188	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V			31.9kB		27kB					1216 CLBS		现场可编程门阵列	10000	221184			1250						0.63 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
M2GL025-VFG400I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-400						Details	27696 LE	207 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有		90	IGLOO2	0.270728 oz						Tray		M2GL025																										1.2 V										667 Mb/s												4 Transceiver
EP1C4F400C7	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES						301				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1C4			301	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz			301			现场可编程门阵列	4000	78336		400												2.2mm	21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
EP20K400BC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES						502				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B652	496	不合格		2.52.5/3.3V							2.5 ns		496			可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664			MACROCELL							4		3.5mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			396					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V					603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3				184304	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VFX130T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738			840					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX130T			840	不合格	1V					1.3MB							现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		2										3.5mm					Non-RoHS Compliant
XA6SLX16-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	6114 In Stock	1: ¥370.992156 10: ¥349.992600 100: ¥330.181700 500: ¥311.492167 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186	Automotive grade							-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm				XA6SLX16			186	不合格	1.2V					72kB	62.5MHz						现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3				18224											ROHS3 Compliant
XCS30XL-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	396 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	169								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS30XL	208		196		3.3V					2.3kB	217MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4				1536	1.1 ns	576	576		10000		28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX95DF25I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES						260				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V									260			现场可编程门阵列	89178	6839296		3747																	Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H4F35C4N	Intel	数据表	872 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						670MHz			544			现场可编程门阵列	300000	17358848		14151												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC5VFX100T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	382 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738			680					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			680	不合格	1V					1MB					8960 CLBS		现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		2						8960				3.5mm					Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-10FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	910 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513			960				-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX200			960	不合格	1.2V					756kB							现场可编程门阵列	200448	6193152		22272		10										3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-256ZE-1TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2307 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	FLASH	55							0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-256			56		1.2V				256B	18μA	0B		10.21 ns					现场可编程门阵列	256			32					128				256			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K30RI240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES						189				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/55V						62.89MHz	0.6 ns		189			可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED							4		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
5AGXMB3G4F35I5N	Intel	数据表	785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			544			现场可编程门阵列	362000	19822592		17110												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准