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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度
XC7S15-1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES		100							-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B196					45kB							现场可编程门阵列	12800	368640			1000					1.27 ns								1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560		404							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV1600E		404				72kB	357MHz			404			现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776	6				0.47 ns						419904		1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	280 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	1.575 V	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	A3PE1500-1FG484I	无	85 °C	30	1.5 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA,		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-40 to 85 °C	Tray		A3PE1500	e0						锡铅	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	272 MHz			S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL	33.8 kB			38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	272 MHz		1	38400		38400	1.575 V	1.425 V	1500000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
A3P1000-2FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	310 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P1000-2FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23						0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格		COMMERCIAL					24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			2			24576			1000000			23 mm	23 mm
EP2C5F256C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		158							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2C5	S-PBGA-B256	150	不合格	1.21.5/3.33.3V				500MHz			158			现场可编程门阵列	4608	119808			288						288							1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152I4L	Intel	数据表	530 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	1517	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE260	S-PBGA-B1517	744	不合格	1.2/3.3V				717MHz			744			现场可编程门阵列	255000	16672768			10200													3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2S100E-6FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		182							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC2S100E		202				5kB	357MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600	6				0.47 ns	600					37000		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
10M25SAE144I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101							-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144													现场可编程门阵列	25000	691200			1563																	符合RoHS标准
XCKU5P-1FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA								280		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明							2.1MB							现场可编程门阵列	474600	41984000			27120																	ROHS3 Compliant
EPF10K50RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES								189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V				62.89MHz	0.6 ns		189			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4					4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2V6000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		824							-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC2V6000		824		1.51.5/3.33.3V		324kB	650MHz						现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448	4			67584			76032							35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC5210-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		164							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XC5210		196	不合格	5V				83MHz						现场可编程门阵列	1296		16000		324					5.6 ns	324	324				10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5210-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		117							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC5210		196		5V				83MHz						现场可编程门阵列	1296		16000		324	6					324	324				10000			20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE40LP1K-CM49TR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-VFBGA	49				35				-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明	ICE40LP1K						8kB							现场可编程门阵列	1280	65536			160						160							1mm	3mm	3mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP20K200EQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES								168		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.81.8/3.3V					1.97 ns		160			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488							-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz			488			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120													3.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10M16DCF484C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		320							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B484	320	不合格	1.2V							320			现场可编程门阵列	16000	562176			1000																	符合RoHS标准
LFXP2-5E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				146				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm				LFXP2-5		146	不合格	1.21.2/3.33.3V		22kB	20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984			625					0.494 ns								4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7A100T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				285				0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7A100T		285		0.9V		607.5kB	1286MHz	110 ps					现场可编程门阵列	101440	4976640			7925				126800	1.51 ns								2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant
EP1S40F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES								773		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1S40	S-PBGA-B1020	818	不合格	1.51.5/3.3V							818	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697							3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP1C12F256C6N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES								185		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1C12	S-PBGA-B256	185	不合格	1.51.5/3.3V				405MHz			249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206													2.2mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL050TS-1FCS325I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	56340 LE	200 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	有	176	IGLOO2				Tray		M2GL050TS																															667 Mb/s												2 Transceiver
M2GL050T-1FCS325	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	M2GL050	微芯片技术	活跃	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	1.14 V	85 °C	无	M2GL050T-1FCS325	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	176	IGLOO2	200	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL050T											8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant				S-PBGA-B325	200	不合格	1.2 V	OTHER						200			现场可编程门阵列	56340	1869824								56340
EP1C3T100C7	Intel	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES								65		0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.5V	QUAD	鸥翼	235	0.5mm			30	EP1C3	S-PQFP-G100	104	不合格	1.51.5/3.3V				320MHz			104			现场可编程门阵列	2910	59904			291													1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
10CL016ZU256I8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		162							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256								1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256													现场可编程门阵列	15408	516096			963						963							1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准